作业/运输
- B01 一般的物理或化学的方法或装置;
- B02 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
- B03 用液体或用风力摇床或风力跳汰机分离固体物料;从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离;高压电场分离〔5〕;
- B04 用于实现物理或化学工艺过程的离心装置或离心机;
- B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
- B06 一般机械振动的发生或传递;
- B07 将固体从固体中分离;分选;
- B08 清洁;
- B09 固体废物的处理;被污染土壤的再生〔3,6〕;
- B21 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
- B22 铸造;粉末冶金;
- B23 机床;其他类目中不包括的金属加工;
- B24 磨削;抛光;
- B25 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
- B26 手动切割工具;切割;切断;
- B27 木材或类似材料的加工或保存;一般钉钉机或钉U形钉机;
- B28 加工水泥、黏土或石料;
- B29 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
- B30 压力机;
- B31 纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工;
- B32 层状产品;
- B33 附加制造技术〔2015.01〕;
- B41 印刷;排版机;打字机;模印机〔4〕;
- B42 装订;图册;文件夹;特种印刷品;
- B43 书写或绘图器具;办公用品;
- B44 装饰艺术;
- B60 一般车辆;
- B61 铁路;
- B62 无轨陆用车辆;
- B63 船舶或其他水上船只;与船有关的设备;
- B64 飞行器;航空;宇宙航行;
- B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
- B66 卷扬;提升;牵引;
- B67 开启或封闭瓶子、罐或类似的容器;液体的贮运;
- B68 鞍具;家具罩面;
- B81 微观结构技术〔7〕;
- B82 纳米技术〔7〕;
- B99 检索本部其他类目中不包括的技术主题〔8〕;
收起
最新专利
-
一种单片六轴IMU的双面电极制作及圆片级真空封装方法 公开日期:2023-09-05 公开号:CN112209332A 申请号:CN201910619306.8一种单片六轴IMU的双面电极制作及圆片级真空封装方法
- 申请号:CN201910619306.8
- 公开号:CN112209332A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:清华大学
本发明公开了一种单片六轴IMU的双面电极制作及圆片级真空封装方法。本发明方法所形成的整体结构包括基底层、器件层和盖帽层,在基底层上实现多层互联结构,优化走线布局,减小寄生电容,便于后续和外部电路之间的连接;器件层包括敏感结构、硅柱以及硅墙,硅柱用于连接盖帽层上的与基底层金属电极;硅墙分别与基底层和盖帽层键合形成真空封闭腔室。本发明方法将真空封装与MEMS敏感结构的加工合并,避免对裸芯片二次真空封装时可能带来的污染,同时可实现双面电极制作,为非平面运动信号的检测提供可能。- 发布时间:2023-05-25 12:10:45
- 1
-
一种MEMS器件用高服役可靠性、廉价层状复合材料的设计方法 公开日期:2023-09-05 公开号:CN116692764A 申请号:CN202310598444.9一种MEMS器件用高服役可靠性、廉价层状复合材料的设计方法
- 申请号:CN202310598444.9
- 公开号:CN116692764A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:中国科学院金属研究所
本发明公开了一种MEMS器件用高服役可靠性、廉价层状复合材料的设计方法。该方法设计由金属镍层和镍钨合金层交替层叠组成复合层状材料,材料在长期服役过程中内部产生的疲劳裂纹可通过发生钝化、偏折以及界面脱粘来降低裂纹扩展速率,从而提高材料的服役寿命;可通过热处理调控材料异质层间晶粒尺寸匹配,进一步提高材料强度。本发明的特点在于:(1)材料成本低,力学性能可靠,并具有长使用寿命;(2)所设计的层状金属复合材料可抑制器件服役过程中疲劳裂纹的萌生和扩展,降低局部应力集中;(3)可以在空间上灵活地调控相邻层晶粒尺寸,使之相互匹配以使材料获得更高强度。- 发布时间:2023-09-07 07:21:37
- 1
-
中空结构体及使用其的电子部件、负型感光性树脂组合物 公开日期:2023-09-05 公开号:CN116710391A 申请号:CN202180087779.3中空结构体及使用其的电子部件、负型感光性树脂组合物
- 申请号:CN202180087779.3
- 公开号:CN116710391A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:东丽株式会社
本发明提供酸离子含量少、高温高湿条件下保存时的布线腐蚀少的中空结构体。本发明为从具有金属布线的基板的上表面起依次层叠有作为中空结构支撑材料的膜厚为5~30μm的有机膜(I)、和作为中空结构顶壁材料的膜厚为5~30μm的有机膜(II)的中空结构体,用下述离子溶出量的评价方法对所述有机膜(I)和所述有机膜(II)分别单独地进行评价时,有机膜(I)的离子溶出量和有机膜(II)的离子溶出量的合计为4000ppm以下。(离子溶出量的评价方法)将有机膜放入质量比为10倍量的纯水中,于100~121℃进行10~20小时热水萃取后,将萃取液的上清液作为检测液。向离子色谱分析装置导入检测液及目标离子的标准液,通过校正曲线法求得检测液中的甲酸离子、乙酸离子、丙酸离子和硫酸离子的浓度,将其合计换算为相对有机膜的质量而言的溶出离子质量,将换算而得的值作为离子溶出量。- 发布时间:2023-09-07 07:15:44
- 1
-
MEMS器件的制造方法 公开日期:2023-09-01 公开号:CN116675179A 申请号:CN202310760544.7MEMS器件的制造方法
- 申请号:CN202310760544.7
- 公开号:CN116675179A
- 公开日期:2023-09-01
- 申请人:赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
本发明公开了一种MEMS器件的制造方法,包括:提供一半导体晶片,半导体晶片包括衬底、以及依次层叠在衬底上的牺牲层、结构薄膜层和金属层;在半导体晶片上形成包覆金属层的抗腐蚀绝缘层;将半导体晶片浸没到腐蚀溶液中,以去除牺牲层,在衬底和结构薄膜层之间形成空腔;去除抗腐蚀绝缘层。在该制造方法无需减少牺牲层的释放时间,保证了结构薄膜层能够完全释放。且通过在半导体晶片上形成包覆金属层的抗腐蚀绝缘层,当将半导体晶片浸没到腐蚀溶液中后,抗腐蚀绝缘层可以抵抗住腐蚀溶液的腐蚀。同时由于抗腐蚀绝缘层不导电,可以阻止电化学腐蚀回路的产生,从根本上阻断电化学腐蚀,提高了MEMS器件的产品良率和可靠性。- 发布时间:2023-09-04 07:12:55
- 1
-
一种MEMS热电堆红外探测器及其制备方法 公开日期:2023-09-01 公开号:CN111470469A 申请号:CN202010298456.6一种MEMS热电堆红外探测器及其制备方法
- 申请号:CN202010298456.6
- 公开号:CN111470469A
- 公开日期:2023-09-01
- 申请人:江苏创芯海微科技有限公司
本发明提供的MEMS热电堆红外探测器及其制备方法,将具有自检测功能的热电阻集成到MEMS热电堆探测器上,实际使用前通过对热电阻施加电压,其产生的焦耳热通过红外吸收单元传导至热电偶对组件热端,获得热电偶对组件的输出电压,并将三次施压得到的输出电压的差值进行计算,并与响应率差值预设阈值对比,即可判断器件是否正常工作。因此实际使用前不必使用专门设备进行测试,有效降低了测试成本,减少了器件测试过程的耗时,使器件的使用更加便利。- 发布时间:2023-09-04 07:16:57
- 2
-
具有雾水收集功能和微纳米分级结构的超滑表面的制备方法 公开日期:2023-09-01 公开号:CN116675178A 申请号:CN202310531563.2具有雾水收集功能和微纳米分级结构的超滑表面的制备方法
- 申请号:CN202310531563.2
- 公开号:CN116675178A
- 公开日期:2023-09-01
- 申请人:湖北大学
本发明提供具有雾水收集功能和微纳米分级结构的超滑表面的制备方法,属于超滑材料制备领域,可应用于雾水收集。通过激光刻蚀灵活调整微米级柱体结构的形状和尺寸,通过氨刻将纳米线均匀地生长在微米级的柱体、凹槽结构上,通过旋涂法注入硅油,得到具有微纳米分级结构的液滴注入表面。在我们构建的微纳米结构的协同作用下,注入润滑油的超疏水表面表现出高效的液滴捕获、聚集和清除性能,从而大大提高了雾气收集效率。更重要的是,该表面具有优异的稳定性、耐高温性、抗结冰性和耐酸碱性,有望在各种极端环境下使用。- 发布时间:2023-09-04 07:08:32
- 1
-
一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置及方法 公开日期:2023-09-01 公开号:CN116675177A 申请号:CN202310472173.2一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置及方法
- 申请号:CN202310472173.2
- 公开号:CN116675177A
- 公开日期:2023-09-01
- 申请人:中国航天三江集团有限公司
本发明属于MEMS封装及吸气剂激活技术领域,并具体公开了一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置及方法。包括真空腔、电控三维位移台、上加热板、冷却、底座焊接模块,该底座焊接模块包括从上至下依次布置的焊环、底座夹具、下加热板以及下冷板,其中,所述电控三维位移台将经所述冷却块冷却后的封帽移动至所述焊环上,并与所述焊环对准,所述下加热板加热所述焊环至融化,当焊料与封帽的封装界面润湿后,开启下冷板对封装界面进行降温,完成所述封帽的封装。本发明可以实现双温区或多温区控制,实现钎焊和吸气剂激活所需的不同温度,保障加热、降温效果,且适应性强,可以适用于各种温度的低温钎焊焊接。- 发布时间:2023-09-04 07:08:04
- 1
-
MEMS传感器以及提供和运行MEMS传感器的方法 公开日期:2023-09-01 公开号:CN109319727A 申请号:CN201810865573.9MEMS传感器以及提供和运行MEMS传感器的方法
- 申请号:CN201810865573.9
- 公开号:CN109319727A
- 公开日期:2023-09-01
- 申请人:英飞凌科技股份有限公司
MEMS传感器包括具有可移动电极和定子电极的MEMS装置,定子电极与可移动电极相对地布置。MEMS传感器包括连接到定子电极的第一偏置电压源,第一偏置电压源被配置为将第一偏置电压施加到定子电极。MEMS传感器还包括通过电容耦合连接到定子电极的共模读出电路,共模读出电路包括第二偏置电压源,第二偏置电压源被选择为将第二偏置电压施加到电容耦合的背离定子电极的一侧。- 发布时间:2023-09-04 07:16:00
- 1
-
一种无引线封装的压力传感器 公开日期:2023-09-01 公开号:CN116675176A 申请号:CN202310661674.5一种无引线封装的压力传感器
- 申请号:CN202310661674.5
- 公开号:CN116675176A
- 公开日期:2023-09-01
- 申请人:西安思微传感科技有限公司
本发明公开了一种无引线封装的压力传感器,包括上下两层结构形成的压力芯片,上层结构为硅层,在硅层上表面制作有传感器电极,所述传感器电极的外侧设有用于穿过封装电极的硅通孔;下层结构为玻璃层,所述玻璃层与硅层对应的位置也设置有玻璃通孔,还包括基座,所述基座包括传感器电极、玻璃基座以及外壳,所述传感器电极穿过玻璃通孔和硅通孔且略高出压力芯片表面,所述压力芯片表面设置有电极连接部。本发明设计了一种适合无引线封装的特殊结构压力芯片;通过硅层、玻璃层组成压力芯片主体机构,并对应设计便于传感器电极通过的硅通孔和玻璃通孔,仅通过涂敷导电银浆或导电浆料的方式即可实现电气连接,可以较为容易的实现无引线封装压力传感器。- 发布时间:2023-09-04 07:10:55
- 1
-
用于加工层结构的方法和微机电器件 公开日期:2023-09-01 公开号:CN109422240A 申请号:CN201811027074.9用于加工层结构的方法和微机电器件
- 申请号:CN201811027074.9
- 公开号:CN109422240A
- 公开日期:2023-09-01
- 申请人:英飞凌科技股份有限公司
本申请提供了一种用于加工层结构的方法,其中层结构具有第一层、设置在第一层上方的牺牲层和设置在牺牲层上方的第二层,其中第二层具有至少一个开口,其中该至少一个开口从第二层的第一侧延伸到牺牲层,其中该方法包括:形成衬垫层,其覆盖至少一个开口的至少一个内壁;在衬垫层上方形成覆盖层,其中覆盖层至少部分地延伸到至少一个开口中;并且用蚀刻液对覆盖层、衬垫层和牺牲层进行湿化学蚀刻,其中蚀刻液对衬垫层的蚀刻速率大于对覆盖层的蚀刻速率。- 发布时间:2023-09-04 07:16:05
- 1