作业/运输
- B01 一般的物理或化学的方法或装置;
- B02 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
- B03 用液体或用风力摇床或风力跳汰机分离固体物料;从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离;高压电场分离〔5〕;
- B04 用于实现物理或化学工艺过程的离心装置或离心机;
- B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
- B06 一般机械振动的发生或传递;
- B07 将固体从固体中分离;分选;
- B08 清洁;
- B09 固体废物的处理;被污染土壤的再生〔3,6〕;
- B21 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
- B22 铸造;粉末冶金;
- B23 机床;其他类目中不包括的金属加工;
- B24 磨削;抛光;
- B25 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
- B26 手动切割工具;切割;切断;
- B27 木材或类似材料的加工或保存;一般钉钉机或钉U形钉机;
- B28 加工水泥、黏土或石料;
- B29 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
- B30 压力机;
- B31 纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工;
- B32 层状产品;
- B33 附加制造技术〔2015.01〕;
- B41 印刷;排版机;打字机;模印机〔4〕;
- B42 装订;图册;文件夹;特种印刷品;
- B43 书写或绘图器具;办公用品;
- B44 装饰艺术;
- B60 一般车辆;
- B61 铁路;
- B62 无轨陆用车辆;
- B63 船舶或其他水上船只;与船有关的设备;
- B64 飞行器;航空;宇宙航行;
- B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
- B66 卷扬;提升;牵引;
- B67 开启或封闭瓶子、罐或类似的容器;液体的贮运;
- B68 鞍具;家具罩面;
- B81 微观结构技术〔7〕;
- B82 纳米技术〔7〕;
- B99 检索本部其他类目中不包括的技术主题〔8〕;
收起
最新专利
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一种自支撑的MEMS红外光源及其制备方法 公开日期:2024-10-01 公开号:CN114890373A 申请号:CN202210505995.1一种自支撑的MEMS红外光源及其制备方法
- 申请号:CN202210505995.1
- 公开号:CN114890373A
- 公开日期:2024-10-01
- 申请人:山东大学
本发明涉及半导体光电元器件技术领域,具体公开了一种自支撑的MEMS红外光源及其制备方法,MEMS红外光源包括由下到上依次设置的硅衬底、介质薄膜、加热电阻和黑体辐射层,所述加热电阻通过金属剥离工艺形成图形结构,所述黑体辐射层位于加热电阻的中间区域,所述硅衬底背面通过刻蚀形成贯穿硅衬底的背洞区域,位于黑体辐射层下方的介质薄膜被刻蚀掉。本发明所公开的MEMS红外光源及其制备方法由加热电阻自支撑,其在MEMS红外光源工作时,因为减少了加热电阻下面的介质薄膜,可以减少黑体辐射层与硅衬底之间的热传导,从而提高MEMS红外光源的工作温度,进一步提高MEMS红外光源的响应速率和辐射效率。- 发布时间:2023-05-19 11:23:53
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基于胶粘层的GaN基HEMT器件柔性转移方法 公开日期:2024-10-01 公开号:CN112607702A 申请号:CN202011489030.5基于胶粘层的GaN基HEMT器件柔性转移方法
- 申请号:CN202011489030.5
- 公开号:CN112607702A
- 公开日期:2024-10-01
- 申请人:广东省科学院半导体研究所
本发明公开一种基于胶粘层的GaN基HEMT器件柔性转移方法,包括:对生长在衬底上的GaN基HEMT器件进行清洗和烘干;所述GaN基HEMT器件是Ga极性的;将酚醛树脂胶旋涂到所述GaN基HEMT器件上,使所述酚醛树脂胶形成多层胶粘层,并所述多层胶粘层的胶层总厚度大于厚度阈值;对所述GaN基HEMT器件先后进行温度为第一加热阈值、第二加热阈值的热烘,完成固化;将所述衬底从所述GaN基HEMT器件上去除,把所述GaN基HEMT器件转移到去离子水中进行清洗;对所述GaN基HEMT器件进行倒装完成极性转化后,将所述GaN基HEMT器件转移到新的柔性衬底上。本发明实施例通过引入一定厚度的胶粘层,支撑和保护GaN基HEMT器件在衬底剥离和整个柔性转移的过程中不被应力破坏。- 发布时间:2023-06-03 12:05:03
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一种基于MEMS工艺的超低频垂直轴硅微敏感结构及制造方法 公开日期:2024-10-01 公开号:CN114560439A 申请号:CN202210181556.X一种基于MEMS工艺的超低频垂直轴硅微敏感结构及制造方法
- 申请号:CN202210181556.X
- 公开号:CN114560439A
- 公开日期:2024-10-01
- 申请人:东南大学
本发明公开了一种基于MEMS工艺的超低频垂直轴硅微敏感结构及制造方法,顶层为镀有磁性薄膜的MEMS单片,中层为附加锚点和附加质量,底层为镀有金属薄膜的MEMS单片。中层附加锚点和附加质量键合于底层单片MEMS结构表面之上,顶层单片MEMS结构键合于中层附加锚点和附加质量之上,形成一个具有三维弹性梁构造的超低频垂直轴硅微敏感结构。该敏感结构谐振频率低至10Hz左右,机械灵敏度极高,具有检测超微小加速度、位移、重力变化的能力,兼容MEMS微加工工艺,交叉串扰极低,适用于微型化的超高精度加速度计、地震计、重力计等惯性仪器中。- 发布时间:2023-05-12 11:45:08
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微纳制造装置 公开日期:2024-10-01 公开号:CN112279215A 申请号:CN202011110102.0微纳制造装置
- 申请号:CN202011110102.0
- 公开号:CN112279215A
- 公开日期:2024-10-01
- 申请人:南京大学
本发明涉及纳米技术领域,公开了一种微纳制造装置。利用模板提供模块提供待形成图案的图案信息。将衬底固定于运动模块的运动台单元上,通过所述运动模块带动所述衬底按照所述图案信息进行运动。制造模块在所述衬底上定位至需要形成所述待形成图案的位置,并写入电荷以形成所述待形成图案。颗粒引入模块在待形成图案所在区域引入纳米颗粒以形成待形成结构。本发明提供的所述微纳制造装置可以完成从纳米级到厘米级及其以上的微纳结构静电纳米印刷制造,解决了扫描探针技术无法制造大尺度与跨尺度结构的问题,在实现厘米或更大范围内结构写入的同时,保证局部细节的精度在纳米尺度。- 发布时间:2023-05-28 12:24:46
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微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法 公开日期:2024-09-27 公开号:CN114074918A 申请号:CN202111553874.6微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法
- 申请号:CN202111553874.6
- 公开号:CN114074918A
- 公开日期:2024-09-27
- 申请人:西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法,解决了如何设计一种低成本占地空间小,并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构,实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业,顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔;各工艺腔通过门阀,实现彼此隔离和连通;MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后,被转运机构转运到真空激活腔,再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔,通过平行焊接机构进行平行封焊,随后进入到真空测试腔进行测试,最后进入真空转运腔后,从出料门出料。- 发布时间:2023-04-26 09:52:23
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一种阵列纳米沟道的制备方法与蚕丝蛋白薄膜 公开日期:2024-09-27 公开号:CN114634153A 申请号:CN202210257774.7一种阵列纳米沟道的制备方法与蚕丝蛋白薄膜
- 申请号:CN202210257774.7
- 公开号:CN114634153A
- 公开日期:2024-09-27
- 申请人:中国科学院重庆绿色智能技术研究院|||西南大学
本发明提供了一种阵列纳米沟道的制备方法与蚕丝蛋白薄膜,所述阵列纳米沟道的制备方法包括以下步骤:步骤S1,提取蚕丝蛋白,通过将蚕丝溶解或悬浮在水中,进而提取一种或多种蚕丝蛋白溶液;步骤S2,基于步骤S1得到的蚕丝蛋白溶液制备蚕丝蛋白薄膜,将一种所述溶液形成薄膜;步骤S3,基于步骤S2得到的制备蚕丝蛋白薄膜层;其中将蚕丝蛋白薄膜蒸发水,由此形成蚕丝蛋白薄膜层;步骤S4,制备多层阵列纳米沟道。本发明用蚕丝蛋白作为沟道的构建材料,它具有很好的生物兼容性,可以进一步对沟道内表面的蛋白分子做特定的生物修饰,并用于相关的生物分子检测,比如药物的手性识别和对映体分离。- 发布时间:2023-05-14 11:37:44
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用于制造多个传感器装置的方法和传感器装置 公开日期:2024-09-24 公开号:CN113365939A 申请号:CN202080011756.X用于制造多个传感器装置的方法和传感器装置
- 申请号:CN202080011756.X
- 公开号:CN113365939A
- 公开日期:2024-09-24
- 申请人:罗伯特·博世有限公司
本发明涉及一种用于制造多个传感器装置(1)的方法,所述方法包括:提供(S1)在多个用于传感器芯片(3)的预确定的区域(BS)中具有接触部位(K1;K2;...;Kn)的衬底(2);将所述传感器芯片(3)布置在所述衬底(2)上的预确定的区域(BS)中以及使所述传感器芯片(3)与所述接触部位(K1;K2;...;Kn)电触点接通;将具有粘接材料(4)的框架结构(6)施加(S3)在所述衬底(2)上并且在所述传感器芯片(3)之间,其中,所述框架结构(6)横向地环绕所述传感器芯片(3),其中,所述框架结构(6)在所述施加之后竖直地延伸超出所述传感器芯片(3)并且形成分别用于所述传感器芯片(6)中的至少一个传感器芯片的空腔(K),并且膜片(7)在用于所述传感器芯片(3)的空腔(K)中的至少一个空腔的上方以遮盖方式横跨所述空腔;并且围绕相应的空腔(K)将所述衬底(2)或者所述框架结构(6)和所述衬底(2)分离(S4)成多个传感器装置(1)。- 发布时间:2023-06-23 07:31:55
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一种疏冰抑霜表面及其制备方法 公开日期:2024-09-24 公开号:CN113912003A 申请号:CN202111159581.X一种疏冰抑霜表面及其制备方法
- 申请号:CN202111159581.X
- 公开号:CN113912003A
- 公开日期:2024-09-24
- 申请人:中国人民解放军国防科技大学
本发明公开了一种疏冰抑霜表面及其制备方法,该疏冰抑霜表面包括高温合金材质的基底,所述基底的表面上呈阵列结构分布有若干一级微米结构,所述一级微米结构为凸柱或一级沉孔,所述一级微米结构的宽度为10‑30μm,所述一级微米结构的高度或深度为10‑80μm,相邻两个所述一级微米结构之间的间距为10‑60μm。该疏冰抑霜表面的制备方法可实现高温合金表面一级微米结构、微‑微结构、微‑纳结构和微‑微‑纳结构疏水表面制备,可实现预冷型组合循环发动机中高温来流工况下运用微纳结构提高疏水性能,从而制备得到高温合金疏冰抑霜表面,该疏冰抑霜表面结构易于加工,具有良好的稳定性和力学性能。- 发布时间:2023-04-22 09:07:56
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一种光谱响应的微纳米结构 公开日期:2024-09-24 公开号:CN114014255A 申请号:CN202111308598.7一种光谱响应的微纳米结构
- 申请号:CN202111308598.7
- 公开号:CN114014255A
- 公开日期:2024-09-24
- 申请人:中山大学
本申请属于微纳米结构技术领域,尤其涉及一种光谱响应的微纳米结构。本申请的微纳米结构,包括衬底和悬臂;悬臂的一端与衬底的表面连接,悬臂的另一端与衬底不连接;悬臂的形状为弧形;悬臂的表面设有微纳米图案;衬底的表面设有粗糙结构;悬臂为至少两层的复合结构,获取悬臂的当前层数,基于悬臂的当前层数以获取对应的悬臂的曲率半径计算模型,然后根据悬臂的曲率半径计算模型,计算对应的悬臂的曲率半径;根据悬臂的曲率半径夹角和对应的悬臂的曲率半径,计算对应的悬臂的弯曲高度。本申请提供了一种光谱响应的微纳米结构,利用基于微机电系统技术制得的电热式致动器阵列,可实现可调谐和多功能的太赫兹波应用。- 发布时间:2023-04-25 09:30:32
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一种红外热电堆传感器、芯片及其制备方法 公开日期:2024-09-24 公开号:CN113104804A 申请号:CN202110389130.9一种红外热电堆传感器、芯片及其制备方法
- 申请号:CN202110389130.9
- 公开号:CN113104804A
- 公开日期:2024-09-24
- 申请人:上海芯物科技有限公司
本发明实施例公开了一种红外热电堆传感器、芯片及其制备方法,红外热电堆传感器包括多个红外热电堆像素,红外热电堆像素包括衬底。衬底包括第一区域和第二区域。位于衬底一侧且位于第一区域的第一悬空膜以及位于衬底一侧且位于第二区域的第二悬空膜。位于第一悬空膜远离衬底一侧的N型热电堆、P型热电堆和开关电路。开关电路位于N型热电堆和P型热电堆之间。位于第二悬空膜远离衬底一侧的悬臂梁和开关信号导出结构,开关信号导出结构与开关电路电连接。通过将开关电路设置在N型热电堆和P型热电堆之间,有利于减少红外热电堆传感器的面积,提高红外热电堆传感器的填充因子,进而提升其灵敏度,降低制造成本,实现小型化。- 发布时间:2023-06-14 12:52:38
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