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• 基于倒序工艺的原子级粗糙表面制备工艺 公开日期：2023-06-02 公开号：CN114531872A 申请号：CN202080047178.5
  PCT发明 基于倒序工艺的原子级粗糙表面制备工艺

  • 申请号：CN202080047178.5
  • 公开号：CN114531872A
  • 公开日期：2023-06-02
  • 申请人：深圳清华大学研究院|||清华大学

  一种倒序工艺的原子级粗糙表面制备工艺，包括如下步骤：堆叠步骤，在第一基底(1)的表面设置牺牲层(2)，然后在牺牲层(2)上设置绝缘层(3)和导线层(4)，牺牲层(2)设于绝缘层(3)和第一基底(1)之间，且绝缘层(3)朝向牺牲层(2)的一侧面为原子级粗糙表面；粘接步骤，将第二基底(7)粘接于导线层(4)或绝缘层(3)上；去除步骤，将第一基底(1)和牺牲层(2)完全去除。

  发布时间：2023-05-10 11:50:36

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• 一种基于铌酸锂单晶薄膜外场调控纳米级逻辑门的方法 公开日期：2023-05-30 公开号：CN116177483A 申请号：CN202310444369.0
  发明 一种基于铌酸锂单晶薄膜外场调控纳米级逻辑门的方法

  • 申请号：CN202310444369.0
  • 公开号：CN116177483A
  • 公开日期：2023-05-30
  • 申请人：中北大学

  本发明属于半导体技术领域，涉及MEMS材料制备，具体为一种基于铌酸锂单晶薄膜外场调控纳米级逻辑门的方法，LN/SiO2/Cr/LN的铌酸锂键合片上，在Single Frequency PFM模式下将针尖输出电压调整为交流电压，利用两次交流极化调控成约90°夹角畴结构，制备“钩型”电畴结构，并基于此设计逻辑“非门”、“或非门”、“与非门”。本发明基于交流电畴调控中出现的两种不同倾角的特性，制备倾角约为90°的“钩型”畴结构，利用纳米级带电畴壁高开关比特性，有效解决了传统的逻辑器件尺寸大、功耗高等问题，制得产物不惧各种恶劣环境，功耗低、开关比高、重复性强，具有稳定性、低能耗、可重复等优点。

  发布时间：2023-06-02 12:59:34

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• 用于二维地偏转激光射束的设备 公开日期：2023-05-30 公开号：CN108602662A 申请号：CN201780006540.2
  PCT发明 用于二维地偏转激光射束的设备

  • 申请号：CN201780006540.2
  • 公开号：CN108602662A
  • 公开日期：2023-05-30
  • 申请人：通快瑞士股份公司

  在一种用于二维地偏转激光射束的设备(1)中，所述设备具有：衬底(4)，其具有衬底开口(5)，设置在所述衬底(4)上的弹簧膜片(6)，所述弹簧膜片具有延伸到所述衬底开口(5)中的弹簧臂(7)以及布置在所述衬底开口(5)中的由所述弹簧臂(7)承载的中央区段(8)，所述中央区段能够二维地倾斜，并且能够在弹簧膜片中央轴线(9)的两个方向(A，B)上轴向移动地支承，镜(2)，所述镜固定在所述弹簧膜片(6)的所述中央区段(8)上，磁驱动或静电驱动(12)，其用于使镜(2)逆着所述弹簧臂(7)的回复力倾斜。根据本发明，所述中央区段(8)的超过在镜(2)的由驱动限定的倾斜的情况下的轴向偏转的轴向偏转由末端止挡装置(16)至少在轴向方向(A)上限制，所述末端止挡装置与刚性地固定在所述镜(2)上的构件(3)共同作用。

  发布时间：2023-06-02 13:00:48

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• 用于惯性传感器的微机械弹簧 公开日期：2023-05-30 公开号：CN108463430A 申请号：CN201780006656.6
  PCT发明 用于惯性传感器的微机械弹簧

  • 申请号：CN201780006656.6
  • 公开号：CN108463430A
  • 公开日期：2023-05-30
  • 申请人：罗伯特·博世有限公司

  本发明涉及一种用于惯性传感器的微机械弹簧(10)，具有：‑第一和第二弹簧元件(1、2)，所述弹簧元件相对彼此平行地布置并且锚固在所述惯性传感器的锚固元件(20)上；和‑布置在所述两个弹簧元件(1、2)之间的、锚固在所述锚固元件(20)上的第三弹簧元件(4)，该第三弹簧元件在两个外侧上具有限定数量的节状元件(5a…5n)，所述节状元件构造为随着相对于锚固元件(20)的距离的增大而相对于所述弹簧元件(1、2)限定地增大距离。

  发布时间：2023-06-02 13:00:48

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• 具有可移动平台的微机电装置 公开日期：2023-05-30 公开号：CN111377388A 申请号：CN201811622508.X
  发明 具有可移动平台的微机电装置

  • 申请号：CN201811622508.X
  • 公开号：CN111377388A
  • 公开日期：2023-05-30
  • 申请人：财团法人工业技术研究院

  本发明公开一种具有可移动平台的微机电装置，包含基板、至少一固定座、平台、感测芯片以及至少一弹性元件。固定座设置于基板上。平台包含至少一电极与至少一导电连接层。感测芯片设置于平台上并且包含至少一电性互连元件，电性互连元件连接于平台的导电连接层。弹性元件连接平台与至少一固定座，其包含至少一第一电性通道、第二电性通道以及电性绝缘层。第一电性通道用以传递感测芯片产生的第一电性信号。电性绝缘层设置于第一电性通道及第二电性通道之间。第一电性通道电连接于电性互连元件，且第二电性通道电连接于电极。

  发布时间：2023-06-02 13:02:20

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• 传感器封装件 公开日期：2023-05-30 公开号：CN109516436A 申请号：CN201811082514.0
  发明 传感器封装件

  • 申请号：CN201811082514.0
  • 公开号：CN109516436A
  • 公开日期：2023-05-30
  • 申请人：测量专业股份有限公司

  一种传感器组件，包括限定了空腔的壳体和布置在空腔中的压力传感器封装件。压力传感器封装件包括基板、半导体管芯、和至少一个导电元件，该基板具有穿过其限定的孔，该半导体管芯包括附接到基板的传感隔膜，使得隔膜经由孔露出，该至少一个导电元件与布置在基板上的半导体管芯电连通。密封元件，例如弹性体O型环，提供壳体和基板之间的密封。连接件经由卷边连接固定到壳体，用于建立压力传感器封装件和外部系统之间的电连接。

  发布时间：2023-06-02 13:02:13

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• 一种全硅谐振环陀螺结构及制造方法 公开日期：2023-05-30 公开号：CN116177482A 申请号：CN202211410602.5
  发明 一种全硅谐振环陀螺结构及制造方法

  • 申请号：CN202211410602.5
  • 公开号：CN116177482A
  • 公开日期：2023-05-30
  • 申请人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所

  本发明属于微电子机械技术领域，公开了一种全硅谐振环陀螺结构及其制造方法，硅结构层由同心不同半径且互相连接的多个圆环组成，圆环之间通过辐条连接，辐条圆周方向对称分布，中心锚点支撑，环与环之间为附加结构并与底层硅通孔层结构锚定，环最外围为圆弧形分立电极。环结构图形与附加结构和电极间隙相同，保证环在干法刻蚀过程中散热均匀，提高刻蚀均一性。硅结构层与硅通孔层、硅盖板层三者分别键合实现器件密封。硅结构层和硅通孔层通过硅硅键合方式连接，硅通孔层上刻蚀硅通孔，电极通过硅通孔层上硅通孔进行信号引出。硅盖板层结构与结构层密封圈和附加结构位置对应，电学互连并接地。

  发布时间：2023-06-02 12:47:24

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• 玻璃晶片和用于压力传感器的玻璃元件 公开日期：2023-05-30 公开号：CN116194403A 申请号：CN202180060955.4
  PCT发明 玻璃晶片和用于压力传感器的玻璃元件

  • 申请号：CN202180060955.4
  • 公开号：CN116194403A
  • 公开日期：2023-05-30
  • 申请人：肖特股份有限公司

  本发明通常涉及一种用于生产用在压力传感器中的玻璃元件的玻璃晶片和一种用于生产这种玻璃元件和玻璃晶片的方法。另一方面涉及包括这种玻璃元件或借助于这种玻璃元件可获得的压力传感器。

  发布时间：2023-06-02 12:45:57

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• 通过选择性模板移除来进行微米和纳米制造的方法 公开日期：2023-05-30 公开号：CN110891895A 申请号：CN201880028265.9
  PCT发明 通过选择性模板移除来进行微米和纳米制造的方法

  • 申请号：CN201880028265.9
  • 公开号：CN110891895A
  • 公开日期：2023-05-30
  • 申请人：纳米技术安全集团

  公开了一种移除薄膜材料的、否则会均匀地沉积在一模板上的选定部分的方法。该方法依赖于一适当的灌封材料来封装并移除沉积在所述模板顶点上的材料。该方法可在单个处理步骤中产生一个和/或两个器件：(i)具有由模板顶点形状限定的微米孔和/或纳米孔的薄膜材料，以及(ii)通过模板顶点的设计而成形和定位在灌封材料中的微米和/或纳米颗粒。用这种方法制成的器件可以应用于机械、化学、电气和光学器件的制造中。

  发布时间：2023-06-02 13:02:23

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• 传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备 公开日期：2023-05-30 公开号：CN111422819A 申请号：CN202010241811.6
  发明 传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备

  • 申请号：CN202010241811.6
  • 公开号：CN111422819A
  • 公开日期：2023-05-30
  • 申请人：歌尔微电子股份有限公司

  本发明公开一种传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备。其中，所述封装结构包括：基板；罩盖，所述罩盖罩设于所述基板的表面，并围合形成容置腔；传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内；集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述容置腔内，并电性连接于所述基板和所述传感器芯片；以及胶膜层，所述胶膜层包覆于所述集成电路芯片背向所述基板的表面。本发明的技术方案能够解决点胶过程中因芯片间距较小而易造成污染旁边芯片的问题。

  发布时间：2023-06-02 13:04:27

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