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• 一种MEMS硅应变片的分离方法 公开日期：2023-05-16 公开号：CN115028139A 申请号：CN202210511520.3
  发明 一种MEMS硅应变片的分离方法

  • 申请号：CN202210511520.3
  • 公开号：CN115028139A
  • 公开日期：2023-05-16
  • 申请人：美满芯盛（杭州）微电子有限公司

  本发明公开了一种MEMS硅应变片的分离方法，其包括以下步骤：1)准备硅衬底晶圆，使用刻蚀工艺在所述硅衬底晶圆上刻蚀出空腔；2)使用硅硅直接键合工艺，在所述空腔表面键合一片硅片，通过减薄或抛光工艺，形成顶硅层；3)采用半导体微纳制造工艺将硅应变片的压阻、介质层和金属焊盘加工在所述顶硅层上；4)使用光刻或干法刻蚀工艺，刻蚀出硅应变片，使硅应变片将沉入所述空腔底部；5)采用去胶工艺将光刻胶去除，并且将带有空腔的硅衬底晶圆作为硅应变片存放及运输的载具。本发明可以解决在晶圆上加工完成的硅应变片，由于其尺寸小、厚度薄、结构脆弱，很难高效、高良率的从晶圆上分离下来以及分离下来后，难存放、运输的问题。

  发布时间：2023-06-30 07:01:14

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• 金属微结构及半导体器件的制备方法 公开日期：2023-07-25 公开号：CN115043375A 申请号：CN202210752447.9
  发明 金属微结构及半导体器件的制备方法

  • 申请号：CN202210752447.9
  • 公开号：CN115043375A
  • 公开日期：2023-07-25
  • 申请人：上海积塔半导体有限公司

  本发明提供了一种新型的金属微结构的制备方法，该制备方法通过设置掺杂硅玻璃层，在掺杂硅玻璃层上形成自上向下宽度增大的沉积槽，并将掺杂硅玻璃层作为金属剥离的阻挡层，使掺杂硅玻璃层与其上金属层一起被剥离，将需要保留的金属微结构粘附在基底上。一方面，本发明在金属层沉积前就把光阻层完全去除，可以有效避免金属层及金属层沉积机台被光阻等有机材料的污染，另一方面，本发明采用的金属剥离工艺与传统的半导体工艺及设备具备良好的工艺兼容性，不需要增加专用机台，对关键机台不会引入有机污染，且在金属沉积过程中可使用高温(≥150℃)沉积工艺，可大大提高金属层的制备窗口。

  发布时间：2023-07-27 07:00:14

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• 一种基于蛇形多孔硅隔热层的MEMS真空计及制备方法 公开日期：2024-05-28 公开号：CN115057406A 申请号：CN202210396176.8
  发明 一种基于蛇形多孔硅隔热层的MEMS真空计及制备方法

  • 申请号：CN202210396176.8
  • 公开号：CN115057406A
  • 公开日期：2024-05-28
  • 申请人：山东大学

  本发明公开了一种基于蛇形多孔硅隔热层的MEMS真空计及制备方法，该真空计包括真空计主体和键合于其上方的硅帽，真空计主体包括由下到上依次设置的硅衬底、掩膜层一、绝缘介质层一和铂金电极；硅衬底上通过电化学刻蚀方法形成蛇形多孔硅隔热层，蛇形多孔硅隔热层上方依次沉积有绝缘介质层一和铂金电极，相邻的蛇形多孔硅隔热层之间的硅衬底上依次沉积有掩膜层二和绝缘介质层一；硅帽位于蛇形多孔硅隔热层的上方，并与真空计主体形成检测腔体，硅帽具有空气微流道。本发明所公开的真空计可以解决薄膜型真空计在强烈的气体对流中易造成薄膜损坏的问题，能够增强真空计的鲁棒性，提高在实际工作环境中的稳定性。

  发布时间：2024-05-30 07:00:25

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• 一种气体流量计的MEMS芯片封装结构 公开日期：2023-10-03 公开号：CN115231510A 申请号：CN202210864868.0
  发明 一种气体流量计的MEMS芯片封装结构

  • 申请号：CN202210864868.0
  • 公开号：CN115231510A
  • 公开日期：2023-10-03
  • 申请人：微纳感知（合肥）技术有限公司|||深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司

  本申请实施例期望提供一种气体流量计的MEMS芯片封装结构，MEMS芯片封装结构包括：主管材，内部形成有主气路，主管材的管壁设置有第一气流口和第二气流口，主管材的外表面一体成型有封装侧壁，第一气流口和第二气流口位于封装侧壁围设的区域内，封装侧壁的远离管壁的一端具有开口；壳盖，封闭封装侧壁的开口，壳盖和封装侧壁在主管材的外表面构造出具有安装腔的支气路封装体，安装腔连通第一气流口和第二气流口并形成支气路；用于检测气体流量的MEMS芯片，设置于安装腔中。本申请实施例，装配比较简单；可以通过模具来有效控制结构尺寸的精确性，产品的批量一致性较好；封装结构更加紧凑和小型化。

  发布时间：2023-10-05 07:00:36

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• 一种基于石墨烯加热的电热微驱动器 公开日期：2022-11-01 公开号：CN217708894U 申请号：CN202221659181.5
  实用新型 一种基于石墨烯加热的电热微驱动器

  • 申请号：CN202221659181.5
  • 公开号：CN217708894U
  • 公开日期：2022-11-01
  • 申请人：南京邮电大学

  本实用新型公开了一种基于石墨烯加热的电热微驱动器，其结构为悬臂梁结构，包括驱动层、偏置层、石墨烯加热层、支撑层和电极；石墨烯作为加热材料，对驱动层实现加热，并由驱动层和偏置层的不同相对位置，实现悬臂梁的不同方向运动。本实用新型结合了石墨烯具有优良的导电性和导热性的优势，实现具有高性能、高驱动效率的电热式微驱动器。

  发布时间：2022-11-04 07:03:09

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• 基于超低能团簇离子束自组装制备功能纳米结构的方法 公开日期：2024-05-24 公开号：CN115304022A 申请号：CN202210802816.0
  发明 基于超低能团簇离子束自组装制备功能纳米结构的方法

  • 申请号：CN202210802816.0
  • 公开号：CN115304022A
  • 公开日期：2024-05-24
  • 申请人：武汉大学

  本发明公开了一种基于超低能团簇离子束自组装制备功能纳米结构的方法。本发明通过调控团簇离子束的组分原子能、衬底法线与团簇离子轰击方向之间的夹角、团簇离子剂量、团簇离子种类、衬底温度等工艺参数，即可高效可控制备出尺寸均匀、方向特定、排列有序的纳米结构。特征尺寸低至6nm，超低纳米级特征尺寸助力于半导体小型化、集成化的技术发展方向。本发明技术操作简单、高效可控，基于物理溅射机理，不涉及化学反应，不存在化学污染的问题，且无需额外使用掩模版，适用于任何材质的衬底。

  发布时间：2024-05-26 07:01:06

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• 一种雨滴能量收集器及其制备方法 公开日期：2024-03-08 公开号：CN115340060A 申请号：CN202211031998.2
  发明 一种雨滴能量收集器及其制备方法

  • 申请号：CN202211031998.2
  • 公开号：CN115340060A
  • 公开日期：2024-03-08
  • 申请人：南京高华科技股份有限公司

  本发明提供一种雨滴能量收集器及其制备方法，雨滴能量收集器包括基座、结构层和机械能转化组件，所述结构层包括固定端和自由端，所述固定端固定于所述基座的顶部；所述结构层的内部设置有所述机械能转化组件，且所述机械能转化组件由所述固定端延伸至所述自由端；所述机械能转化组件包括上电极板、下电极板和PZT压电薄膜层，所述PZT压电薄膜层设置于所述上电极板和所述下电极板之间，所述上电极板和所述下电极板之间通过所述PZT压电薄膜层电连接。本发明的一个技术效果在于，结构设计合理，能够将雨滴下落的机械能有效地转化为电能，从而有利于充分利用雨滴下落的能量，提高了能源的利用率。

  发布时间：2024-03-10 07:00:59

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• 一种基于系统级封装的无线智能传感器芯片架构 公开日期：2022-11-22 公开号：CN217868129U 申请号：CN202221854114.9
  实用新型 一种基于系统级封装的无线智能传感器芯片架构

  • 申请号：CN202221854114.9
  • 公开号：CN217868129U
  • 公开日期：2022-11-22
  • 申请人：江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司|||江苏集萃集成电路应用技术创新中心有限公司|||长三角集成电路工业应用技术创新中心

  本实用新型公开了一种基于系统级封装的无线智能传感器芯片架构，包括MEMS传感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和无线通讯芯片，MEMS传感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和无线通讯芯片通过封装件安装在SIP基板上，实现了高集成度的无线智能传感器芯片；MEMS传感器芯片和MCU芯片电连接，MCU芯片和无线通讯芯片电连接，能量管理芯片分别和MEMS传感器芯片、MCU芯片以及无线通讯芯片电连接，MEMS传感器负责采集物理量信号，信号经调理后发送给MCU芯片，同时通过无线通讯芯片以无线传输方式发送出去。本实用新型具有结构紧凑、开发周期短、可靠性高、集成度高等优点；具备射频电源供电、太阳能供电和锂电池供电三种供电模式，能够适用于多种应用场景。

  发布时间：2022-11-26 07:09:33

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• 一种微流控芯片制作治具 公开日期：2022-11-22 公开号：CN217868130U 申请号：CN202221888166.8
  实用新型 一种微流控芯片制作治具

  • 申请号：CN202221888166.8
  • 公开号：CN217868130U
  • 公开日期：2022-11-22
  • 申请人：北泰显示技术（赣州）有限公司

  本实用新型公开了一种微流控芯片制作治具，用于贴合微流控芯片的玻璃盖板和芯片底板，微流控芯片制作治具包括：支撑板，其上开设有通光孔，通光孔内设置有透光垫块，玻璃盖板位于通光孔内并置于透光垫块上，玻璃盖板的上表面凸出于支撑板的上表面；承载板，其上开设有贯通的避空槽，避空槽位于通光孔上方，芯片底板置于承载板上并部分位于避空槽内；弹性支撑组件，连接支撑板和承载板，并通过压缩使承载板朝向支撑板移动，或通过伸张使承载板远离支撑板；施压组件，设置在承载板背离支撑板的一侧。解决了现有技术中人工制作微流控芯片时不易对正，生产效率慢的问题。

  发布时间：2022-11-26 07:09:53

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• 麦克风和电子设备 公开日期：2022-11-25 公开号：CN217895147U 申请号：CN202221308281.3
  实用新型 麦克风和电子设备

  • 申请号：CN202221308281.3
  • 公开号：CN217895147U
  • 公开日期：2022-11-25
  • 申请人：歌尔微电子股份有限公司

  本实用新型涉及一种麦克风和电子设备。所述麦克风包括基板、壳体、MEMS芯片和ASIC芯片；所述基板上设置有第一通孔；所述壳体设置于所述基板的一侧，并与所述基板形成有空腔，所述空腔通过所述第一通孔与外部空气连通；所述MEMS芯片上设置有第二通孔，所述MEMS芯片倒置于所述空腔内，使所述第二通孔与所述第一通孔相对；所述ASIC芯片埋设于所述基板内，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片连接。本实用新型提供的麦克风具有更小的产品尺寸或更高的声学性能。

  发布时间：2022-11-30 07:11:32

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