作业/运输
- B01 一般的物理或化学的方法或装置;
- B02 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
- B03 用液体或用风力摇床或风力跳汰机分离固体物料;从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离;高压电场分离〔5〕;
- B04 用于实现物理或化学工艺过程的离心装置或离心机;
- B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
- B06 一般机械振动的发生或传递;
- B07 将固体从固体中分离;分选;
- B08 清洁;
- B09 固体废物的处理;被污染土壤的再生〔3,6〕;
- B21 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
- B22 铸造;粉末冶金;
- B23 机床;其他类目中不包括的金属加工;
- B24 磨削;抛光;
- B25 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
- B26 手动切割工具;切割;切断;
- B27 木材或类似材料的加工或保存;一般钉钉机或钉U形钉机;
- B28 加工水泥、黏土或石料;
- B29 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
- B30 压力机;
- B31 纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工;
- B32 层状产品;
- B33 附加制造技术〔2015.01〕;
- B41 印刷;排版机;打字机;模印机〔4〕;
- B42 装订;图册;文件夹;特种印刷品;
- B43 书写或绘图器具;办公用品;
- B44 装饰艺术;
- B60 一般车辆;
- B61 铁路;
- B62 无轨陆用车辆;
- B63 船舶或其他水上船只;与船有关的设备;
- B64 飞行器;航空;宇宙航行;
- B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
- B66 卷扬;提升;牵引;
- B67 开启或封闭瓶子、罐或类似的容器;液体的贮运;
- B68 鞍具;家具罩面;
- B81 微观结构技术〔7〕;
- B82 纳米技术〔7〕;
- B99 检索本部其他类目中不包括的技术主题〔8〕;
收起
最新专利
-
含空气桥芯片的SIP塑封件及其制作方法 公开日期:2023-09-08 公开号:CN116495697A 申请号:CN202310758622.X含空气桥芯片的SIP塑封件及其制作方法
- 申请号:CN202310758622.X
- 公开号:CN116495697A
- 公开日期:2023-09-08
- 申请人:南京睿芯峰电子科技有限公司
本发明公开了一种含空气桥芯片的SIP塑封件及其制作方法,方法包括将至少一个待封装芯片键合在基板上,形成第一半成品封装件;在目标芯片的外表面上进行点胶形成牺牲层,得到第二半成品封装件;目标芯片为含空气桥芯片;对第二半成品封装件进行塑封得到第三半成品封装件;在第三半成品封装件上进行钻孔形成贯穿牺牲层外表面的阵列孔,得到第四半成品封装件;阵列孔为牺牲层提供挥发通道,使得牺牲层通过阵列孔挥发后,目标芯片与第四半成品封装件的外表面之间形成空腔;对第四半成品封装件进行表面处理得到目标SIP塑封件。本发明能在不含空气桥的芯片仍被塑封的前提下,保证含空气桥芯片中空气桥的完整性,确保整个SIP塑封件的功能性。- 发布时间:2023-07-30 07:20:43
- 1
-
一种传感器封装结构 公开日期:2023-09-08 公开号:CN219652684U 申请号:CN202320444749.X一种传感器封装结构
- 申请号:CN202320444749.X
- 公开号:CN219652684U
- 公开日期:2023-09-08
- 申请人:烟台睿创微纳技术股份有限公司
本实用新型公开了一种传感器封装结构,应用于传感器封装技术领域,包括窗口部件、封装部件和芯片;封装部件装载有芯片,并与窗口部件相互键合;封装部件在传感器封装结构中的钎焊连接处内侧,设置有阻挡焊料飞溅路径的挡壁。在封装部件中设置挡壁,而不用在窗口部件或者是芯片添加额外的结构,便于传感器封装结构的制备;而在封装部件的钎焊连接处内侧焊料的飞溅路径中设置挡壁,通过挡壁阻挡飞溅路径,可以有效避免焊料向整个传感器封装结构内侧飞溅,避免焊料飞溅对窗口部件以及芯片造成污染。- 发布时间:2023-09-11 07:24:13
- 1
-
一种压电微机械结构、材料及其制备工艺 公开日期:2023-09-08 公开号:CN116715185A 申请号:CN202211488949.1一种压电微机械结构、材料及其制备工艺
- 申请号:CN202211488949.1
- 公开号:CN116715185A
- 公开日期:2023-09-08
- 申请人:合肥领航微系统集成有限公司
本发明提出压电微机械结构,包括:芯片,芯片具有振膜,振膜位于第一腔体和第二腔体之间。制备工艺,切割一块大小合适的晶圆作为结构层;在结构层的正面生长第一过渡层,在结构层的背面生长第二过渡层;在第一过渡层的表面生长第一金属层,在第二过渡层的表面生长第二金属层;在第一金属层的表面生长第一压电层,在第二金属层的表面生长第二压电层;在第一压电层的表面生长第三金属层,在第二压电层的表面生长第四金属层;图形化第三金属层;图形化第四金属层,形成最终的振膜区域。本发明声波的发射和接收有各自独立的结构,发射和接收都能在最优性能条件下工作,发射和接收设置在芯片的两面,极大减小了收发信号的相互干扰。- 发布时间:2023-09-11 07:09:57
- 1
-
一种超滑石墨岛移动组件的制作及使用方法 公开日期:2023-09-05 公开号:CN113683052A 申请号:CN202111073946.7一种超滑石墨岛移动组件的制作及使用方法
- 申请号:CN202111073946.7
- 公开号:CN113683052A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:深圳清华大学研究院|||清华大学
本申请公开了一种微型块移动组件和制作方法,该组件包括移动部件,移动部件包括:透明基板;位于透明基板表面、用于与微型块阵列接触的透明接触体,透明接触体背离透明基板的表面为平面状,且透明接触体兼具柔性和刚性。由于移动部件为透明的,在推动时可清晰的观察到微型块的运动情况和自回复情况,有利于微型块自回复的判断;由于透明接触体背离透明基板的表面为平面状,面积大,可以同时对多个微型块进行推动和转移,提升推动、转移和自回复判断的效率,同时增加微型块受力均匀性,避免出现锁死的情况,以及增加与微型块之间的粘附力,提升转岛成功率;另外透明接触体兼具柔性和刚性,避免对微型块造成损伤,同时保证推动和转移的顺利进行。- 发布时间:2023-07-01 07:08:43
- 1
-
一种半导体晶圆 公开日期:2023-09-05 公开号:CN219636901U 申请号:CN202321027354.6一种半导体晶圆
- 申请号:CN202321027354.6
- 公开号:CN219636901U
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:深圳市和芯电子有限公司
本实用新型公开了一种半导体晶圆,涉及晶圆技术领域,包括晶片本体,所述晶片本体表面设置有晶圆本体,所述晶片本体表面设置有切割槽,且晶片本体与一号激光点位点固定连接,所述一号激光点位点与二号激光点位点固定连接。通过外部转运机构将晶片本体转运至激光切割台表面,激光切片机的定位激光照射至一号激光点位点和二号激光点位点表面,通过反馈的光信号,可以准确地判断晶片本体放置位置是否准确,通过两个不同的定位点一号激光点位点和二号激光点位点,避免单一的信号反馈,造成误差增大,通过两组定位数据,可以更加精确地对晶片本体进行定位放置。- 发布时间:2023-09-09 07:12:45
- 1
-
一种光芯片的封装结构及封装方法 公开日期:2023-09-05 公开号:CN116692762A 申请号:CN202210176853.5一种光芯片的封装结构及封装方法
- 申请号:CN202210176853.5
- 公开号:CN116692762A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:华为技术有限公司
本申请实施例一种光芯片的封装结构及封装方法,应用于微机电系统领域。该光芯片的封装结构包括:固定基板、光芯片、悬浮支架、窗片、电磁装配元件和底板盖板。其中,固定基板包括通孔,通孔内壁包括突出的支撑部。光芯片包括功能面和绑线面,功能面的第一部分与支撑部连接,功能面的第二部分包括光芯片的功能结构。光芯片的绑线面与电磁装配元件的第一表面相连,悬浮支架的一端与固定基板相连,悬浮支架的另一端与电磁装配元件相连。光芯片和电磁装配元件均位于通孔的内部,窗片与固定基板的上表面相连,用于密封通孔的上端窗口。底板盖板与固定基板的下表面相连,用于密封通孔的下端窗口。- 发布时间:2023-09-07 07:16:31
- 1
-
一种基于上下分布电极的红外MEMS结构及其制造方法 公开日期:2023-09-05 公开号:CN111392686A 申请号:CN202010242612.7一种基于上下分布电极的红外MEMS结构及其制造方法
- 申请号:CN202010242612.7
- 公开号:CN111392686A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:上海集成电路研发中心有限公司
本发明公开了一种基于上下分布电极的红外MEMS结构,包括依次设置的衬底、牺牲层和红外微桥桥面,微桥桥面通过分设于牺牲层中的两个导电通孔与衬底相连,微桥桥面包括依次设置的下电极层、敏感层和第一上电极层,微桥桥面被一绝缘沟槽隔离为一第一部分和面积小于第一部分的一第二部分,第二上电极层搭接于第一部分和第二部分上被隔断的第一上电极层的表面上,第二部分通过其上被隔断的第一上电极层和下电极层连接其中一个导电通孔,第一部分仅通过其上被隔断的下电极层连接另一个导电通孔。本发明可减小敏感电阻的阻值,并提升敏感电阻的均匀性,从而改善谐振腔的光学特性。本发明还公开了一种上述红外MEMS结构的制造方法。- 发布时间:2023-09-07 07:34:47
- 1
-
阵列式MEMS法珀腔芯片及光电探测器、光谱传感器、光谱仪 公开日期:2023-09-05 公开号:CN116692766A 申请号:CN202310516345.1阵列式MEMS法珀腔芯片及光电探测器、光谱传感器、光谱仪
- 申请号:CN202310516345.1
- 公开号:CN116692766A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:四川启睿克科技有限公司
本发明公开了一种阵列式MEMS法珀腔芯片及光电探测器、光谱传感器、光谱仪,其中阵列式MEMS法珀腔芯片包括至少两个单颗MEMS法珀腔芯片构成的阵列式芯片;所述单颗MEMS法珀腔芯片包括单个法珀腔及至少一个正极接线柱和至少一个负极接线柱;各单颗MEMS法珀腔芯片分别连接在相同的正电极与相同的负电极两端;且各单颗MEMS法珀腔芯片串联有阻值不同的电阻器。本发明通过不同大小的串联电阻对各个单颗光谱MEMS法珀腔芯片驱动电压进行调节,从而实现不同法珀腔长的不同特征波长滤波,以便于同时采集多个特征波长点光谱数据,有效提升光谱采集效率。- 发布时间:2023-09-07 07:20:16
- 1
-
一种MEMS器件及其制造方法、电子装置 公开日期:2023-09-05 公开号:CN116692767A 申请号:CN202310640176.2一种MEMS器件及其制造方法、电子装置
- 申请号:CN202310640176.2
- 公开号:CN116692767A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
一种MEMS器件及其制造方法、电子装置,该方法包括:提供基底,在基底上形成有器件结构层,器件结构层包括间隔的第一振膜和第二振膜,第一振膜远离基底,第二振膜与基底连接,在第一振膜和第二振膜之间形成有牺牲层,第一振膜的表面包括第一区域和第二区域,第一区域位于第一振膜的表面的边缘,第一区域环绕第二区域;在第一振膜的表面形成图案化的第一光刻胶层,其中,第一光刻胶层露出第二区域并覆盖第一区域,第一光刻胶层在第一区域具有第一厚度;在第二区域形成图案化的第二光刻胶层,第二光刻胶层具有第二厚度,其中,第二厚度小于第一厚度;以第二光刻胶层为掩膜刻蚀第一振膜,以形成多个释放孔,释放孔贯穿第一振膜并露出牺牲层。- 发布时间:2023-09-07 07:22:52
- 1
-
一种MEMS风速风向传感器的封装方法 公开日期:2023-09-05 公开号:CN112645279A 申请号:CN202011539473.0一种MEMS风速风向传感器的封装方法
- 申请号:CN202011539473.0
- 公开号:CN112645279A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:东南大学
本发明涉及MEMS器件封装技术领域,尤其是一种MEMS风速风向传感器的封装方法,包括如下步骤,将芯片阵列粘接在刚性基板上;芯片衬底之间填充塑封材料;去除刚性基板;对芯片阵列进行切割成单个的塑封成型芯片;塑封成型芯片上粘接软边带;连接软边带与芯片的金属引脚;粘接盖板将芯片封装在盖板中。本发明通过用塑封基板来代替传统封装中的陶瓷基板,可以有效降低器件的功耗。利用激光划片或机械划片来对芯片阵列进行切割,使芯片位于塑封基板的中心位置,能够减小芯片的偏移,使得测量结果更为精确。- 发布时间:2023-06-04 11:24:12
- 1