作业/运输
- B01 一般的物理或化学的方法或装置;
- B02 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
- B03 用液体或用风力摇床或风力跳汰机分离固体物料;从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离;高压电场分离〔5〕;
- B04 用于实现物理或化学工艺过程的离心装置或离心机;
- B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
- B06 一般机械振动的发生或传递;
- B07 将固体从固体中分离;分选;
- B08 清洁;
- B09 固体废物的处理;被污染土壤的再生〔3,6〕;
- B21 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
- B22 铸造;粉末冶金;
- B23 机床;其他类目中不包括的金属加工;
- B24 磨削;抛光;
- B25 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
- B26 手动切割工具;切割;切断;
- B27 木材或类似材料的加工或保存;一般钉钉机或钉U形钉机;
- B28 加工水泥、黏土或石料;
- B29 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
- B30 压力机;
- B31 纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工;
- B32 层状产品;
- B33 附加制造技术〔2015.01〕;
- B41 印刷;排版机;打字机;模印机〔4〕;
- B42 装订;图册;文件夹;特种印刷品;
- B43 书写或绘图器具;办公用品;
- B44 装饰艺术;
- B60 一般车辆;
- B61 铁路;
- B62 无轨陆用车辆;
- B63 船舶或其他水上船只;与船有关的设备;
- B64 飞行器;航空;宇宙航行;
- B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
- B66 卷扬;提升;牵引;
- B67 开启或封闭瓶子、罐或类似的容器;液体的贮运;
- B68 鞍具;家具罩面;
- B81 微观结构技术〔7〕;
- B82 纳米技术〔7〕;
- B99 检索本部其他类目中不包括的技术主题〔8〕;
收起
最新专利
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一种MEMS声传感芯片封装结构 公开日期:2023-08-22 公开号:CN219567579U 申请号:CN202320428769.8一种MEMS声传感芯片封装结构
- 申请号:CN202320428769.8
- 公开号:CN219567579U
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:苏州思萃声光微纳技术研究所有限公司
本申请属于封装结构技术领域,公开了一种MEMS声传感芯片封装结构,包括两端开口的封装外壳,所述封装外壳的上表面开设有安装槽,所述安装槽内设置有用于封闭封装外壳的上盖,所述封装外壳的内壁上设置有封装基板,所述封装外壳的内壁上设置有用于对封装基板进行限位的限位环,所述封装外壳的底面安装有T形底盖,所述封装基板上开设有安置槽,所述安置槽内设置有MEMS芯片,所述封装外壳的侧壁上开设有与其内腔相互联通的注胶孔,所述封装外壳上设置有用于对MEMS芯片进行限位的限位组件。本申请具有降低封装结构受到外力撞击时MEMS芯片受损概率的效果。- 发布时间:2023-08-25 07:47:26
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一种适用于流体界面上微小物体组装和重构的方法及其应用 公开日期:2023-08-22 公开号:CN112340691A 申请号:CN202011252868.2一种适用于流体界面上微小物体组装和重构的方法及其应用
- 申请号:CN202011252868.2
- 公开号:CN112340691A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:西湖大学
本发明提供一种适用于流体界面上微小物体组装和重构的方法及其应用,利用微小物体在液面上的光致形状变化使执行器周边液体界面产生形变,利用液体界面形变诱导产生的毛细作用力来调控多个执行器相互之间吸引或排斥力,从而实现微小物体的程序化组装和重构,不仅可以在气液界面上进行图案化的组装和重构,还可实现在多层液体界面上进行独立组装和重构,甚至可以实现在多层液体界面上进行三维协同组装。这种全新的方法在微机械系统、生物医学设备和超材料等领域具有可观的潜在应用价值。- 发布时间:2023-05-28 13:29:08
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一种基于超分子可逆化学的柔性自修复传感器及制造方法 公开日期:2023-08-22 公开号:CN116621110A 申请号:CN202310448177.7一种基于超分子可逆化学的柔性自修复传感器及制造方法
- 申请号:CN202310448177.7
- 公开号:CN116621110A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:安徽信息工程学院
本发明涉及柔性传感器技术领域,具体涉及一种基于超分子可逆化学的柔性自修复传感器及制造方法,包括超分子柔性基体,所述超分子柔性基体内设置有至少两个电极,所述超分子柔性基体内混合有弹性体介质,所述超分子柔性基体的两侧设置有保护层,所述超分子柔性基体的材质为脲基嘧啶酮水凝胶,本发明通过设置的超分子柔性基体能够实现裂纹的自愈合能力,保证传感器常温下的自修复性能,提高传感器的使用寿命,弹性体介质能够保证传感器的柔韧性,保护层能够减少超分子柔性基体附着脏污或被划伤的问题,提高了传感器的基本性能和使用寿命。- 发布时间:2023-08-25 07:25:24
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一种MEMS桥梁柱结构及其制作方法 公开日期:2023-08-22 公开号:CN111517273A 申请号:CN202010253123.1一种MEMS桥梁柱结构及其制作方法
- 申请号:CN202010253123.1
- 公开号:CN111517273A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
本申请涉及半导体集成电路技术领域,具体涉及一种MEMS桥梁柱结构及其制作方法。其中,方法包括:提供衬底;在衬底上沉积含钛薄膜层;刻蚀含钛薄膜层,形成隔离槽和连接槽,隔离槽和连接槽从含钛薄膜层的上表面向下延伸至衬底的刻蚀停止面;在未被刻蚀的含钛薄膜层上,与,隔离槽和连接槽中沉积非晶硅层;刻蚀非晶硅层,去除位于隔离槽中的非晶硅层;在非晶硅层上与的隔离槽中沉积二氧化硅层。结构包括衬底;含钛薄膜层沉积在衬底上,且含钛薄膜层上开设有隔离槽和连接槽;隔离槽和连接槽从含钛薄膜层的上表面向下延伸至衬底的刻蚀停止面;非晶硅层沉积在剩余的含钛薄膜层上,并填充在连接槽中;二氧化硅层沉积在非晶硅层上,并填充在隔离槽中。- 发布时间:2023-08-25 07:39:28
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具有受保护的连接件的微电子设备及其制造工艺 公开日期:2023-08-22 公开号:CN109502539A 申请号:CN201811075439.5具有受保护的连接件的微电子设备及其制造工艺
- 申请号:CN201811075439.5
- 公开号:CN109502539A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:意法半导体股份有限公司
本公开的实施例涉及具有受保护的连接件的微电子设备及其制造工艺。微电子设备包括芯片,芯片容纳功能部分并且承载第一电接触区域,第一电接触区域与功能部分通过第一受保护的连接件电连接,第一受保护的连接件在芯片之上或者在芯片中延伸。基板具有第一接触区和第二接触区,第二接触区远离第一接触区。第一接触区承载第二电接触区域,并且第二接触区承载外部连接区域。第二接触区域和外部连接区域通过第二受保护的连接件相互电连接,第二受保护的连接件在基板之上或者在基板中延伸。保护环结构围绕第一电接触区域和第二电接触区域,并且界定相对于外部封闭的第一腔室。第一电接触区域和第二电接触区域相互电接触。- 发布时间:2023-08-25 07:38:14
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具有阻尼结构的微机械传感器结构 公开日期:2023-08-22 公开号:CN116635324A 申请号:CN202180081327.4具有阻尼结构的微机械传感器结构
- 申请号:CN202180081327.4
- 公开号:CN116635324A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:罗伯特·博世有限公司
本发明涉及一种具有阻尼结构的微机械传感器结构(100),包括:衬底(101);相对于所述衬底(101)可弹性偏转的质量(103);测量单元(105),用于探测所述质量(103)的偏转;和阻尼结构(107),用于以彼此嵌接的第一和第二阻尼梳(109,111)阻尼所述质量(103)的偏转,其中,所述第一阻尼梳(109)布置在所述质量(103)上,并且所述第二阻尼梳(111)可运动地布置在偏转结构(113)上,并且其中,在所述质量(103)沿第一方向(A1)偏转时,所述第二阻尼梳(111)通过所述偏转结构(113)相对于所述衬底(101)沿与所述第一方向(A1)相反的第二方向(A2)运动。- 发布时间:2023-08-25 07:22:14
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反射镜器件的制造方法 公开日期:2023-08-22 公开号:CN116635325A 申请号:CN202180086100.9反射镜器件的制造方法
- 申请号:CN202180086100.9
- 公开号:CN116635325A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:浜松光子学株式会社
本发明提供一种反射镜器件的制造方法。该反射镜器件的制造方法是具备包括支撑部、可动部和连结部的结构体、以及设置于可动部上的反射镜层的反射镜器件的制造方法。反射镜器件的制造方法包括:第1形成工序,在晶圆(wafer)上形成各自对应于结构体的多个部分;第2形成工序,在多个部分的各个中的对应于可动部的部分上形成反射镜层;加热工序,在第1形成工序和第2形成工序之后,对多个部分的各个中的对应于可动部的部分进行加热;以及切断工序,在加热工序之后,以将多个部分彼此分离的方式切断晶圆。- 发布时间:2023-08-25 07:22:31
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包括体积减少的压电致动器的MEMS设备 公开日期:2023-08-22 公开号:CN108373135A 申请号:CN201710972205.X包括体积减少的压电致动器的MEMS设备
- 申请号:CN201710972205.X
- 公开号:CN108373135A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:意法半导体股份有限公司
所描述的是一种包括压电致动器的MEMS设备,其包括压电材料制成的膜。该膜被多个孔贯穿。- 发布时间:2023-08-25 07:37:35
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一种MEMS四合一单片集成传感器 公开日期:2023-08-22 公开号:CN116621112A 申请号:CN202310488581.7一种MEMS四合一单片集成传感器
- 申请号:CN202310488581.7
- 公开号:CN116621112A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
本发明提供一种基于MEMS技术的四合一单片集成传感器及其制作方法。本发明的四合一单片集成传感器在单个硅片上集成了多种传感器的功能,可以同时测量压力、加速度、气体和湿度,可用于复杂场景下的多参数同步检测。该四合一集成传感器采用表面微机械加工工艺制作,为了形成压力传感器、加速度传感器、气体传感器和湿度传感器所需的空腔结构,采用SiO2填充且使用HF溶液腐蚀多晶硅以释放腔体的方法,这样不仅有利于各种功能传感器的工艺兼容,而且也可以提高集成传感器的成品率。同时该集成传感器的制作成本相对较低,适合于大批量生产。- 发布时间:2023-08-25 07:25:59
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一种MEMS六合一单片集成传感器及其制作方法 公开日期:2023-08-22 公开号:CN116621114A 申请号:CN202310499321.X一种MEMS六合一单片集成传感器及其制作方法
- 申请号:CN202310499321.X
- 公开号:CN116621114A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
本发明提供一种基于MEMS技术的六合一单片集成传感器的制作方法,其包括在硅片上沉积隔离层,利用多晶硅制作牺牲层,沉积低应力氮化硅作为结构层和敏感膜片,在敏感膜片上制作敏感器件,使得XeF2气体透过敏感膜片上的腐蚀释放孔对牺牲层进行腐蚀,停止腐蚀后封堵所有的腐蚀释放孔。本发明的六合一单片集成传感器在单个硅片上集成了压力、加速度、气体、湿度、温度和麦克风传感器的功能,可以应用于复杂的场景如应急救援和公共安全等,从而提高作业效率;并且采用以上牺牲层和腐蚀的材料使得该集成传感器的成品率达到了一个较高的水平,制作成本也会较大幅度地降低,而且可与IC兼容。- 发布时间:2023-08-25 07:26:09
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