作业/运输
- B01 一般的物理或化学的方法或装置;
- B02 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
- B03 用液体或用风力摇床或风力跳汰机分离固体物料;从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离;高压电场分离〔5〕;
- B04 用于实现物理或化学工艺过程的离心装置或离心机;
- B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
- B06 一般机械振动的发生或传递;
- B07 将固体从固体中分离;分选;
- B08 清洁;
- B09 固体废物的处理;被污染土壤的再生〔3,6〕;
- B21 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
- B22 铸造;粉末冶金;
- B23 机床;其他类目中不包括的金属加工;
- B24 磨削;抛光;
- B25 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
- B26 手动切割工具;切割;切断;
- B27 木材或类似材料的加工或保存;一般钉钉机或钉U形钉机;
- B28 加工水泥、黏土或石料;
- B29 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
- B30 压力机;
- B31 纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工;
- B32 层状产品;
- B33 附加制造技术〔2015.01〕;
- B41 印刷;排版机;打字机;模印机〔4〕;
- B42 装订;图册;文件夹;特种印刷品;
- B43 书写或绘图器具;办公用品;
- B44 装饰艺术;
- B60 一般车辆;
- B61 铁路;
- B62 无轨陆用车辆;
- B63 船舶或其他水上船只;与船有关的设备;
- B64 飞行器;航空;宇宙航行;
- B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
- B66 卷扬;提升;牵引;
- B67 开启或封闭瓶子、罐或类似的容器;液体的贮运;
- B68 鞍具;家具罩面;
- B81 微观结构技术〔7〕;
- B82 纳米技术〔7〕;
- B99 检索本部其他类目中不包括的技术主题〔8〕;
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最新专利
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压阻式MEMS绝对压力传感器及其制造方法 公开日期:2023-09-05 公开号:CN116692768A 申请号:CN202310378463.0压阻式MEMS绝对压力传感器及其制造方法
- 申请号:CN202310378463.0
- 公开号:CN116692768A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:莱斯能特(苏州)科技有限公司
本申请公开了一种压阻式MEMS绝对压力传感器及其制造方法,属于MEMS传感器领域。该方法中,在硅衬底处形成凹槽结构,凹槽结构在后续硅衬底与顶层硅片键合下形成真空腔体,顶层硅片处形成压阻结构,对压阻结构曝光时,通过微孔阵列定位硅衬底上的零层对准标记,这样在不使用双面光刻工艺的情况下,能够通过一次曝光工艺实现顶硅层片的压阻结构与硅衬底的真空腔体的精确对准,避免多次双面光刻工艺后給上下两层图形对准带来偏移误差的问题。- 发布时间:2023-09-07 07:18:49
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MEMS芯片器件 公开日期:2023-09-05 公开号:CN219636902U 申请号:CN202320556101.1MEMS芯片器件
- 申请号:CN202320556101.1
- 公开号:CN219636902U
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:广州蜂鸟传感科技有限公司
本实用新型提供MEMS芯片器件,MEMS芯片,所述MEMS芯片具有相对的正面与背面,所述背面具有背腔,所述正面具有振膜,所述振膜具有槽体,所述槽体内部设置有锯齿状结构,用于增加振膜的振动幅度。本实用新型采用锯齿状结构,有效减小了振膜的体积,增加了振膜的振动幅度,进而提高了检测带宽,同时,内外锯齿状结构可以实现差分检测,提高检测信号的信噪比。- 发布时间:2023-09-09 07:09:53
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一种MEMS器件 公开日期:2023-09-05 公开号:CN219636903U 申请号:CN202320556117.2一种MEMS器件
- 申请号:CN202320556117.2
- 公开号:CN219636903U
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:广州蜂鸟传感科技有限公司
本实用新型提供一种MEMS器件,包括:MEMS芯片,所述MEMS芯片具有相对的正面及背面,所述正面具有振膜,所述背面具有背腔,所述振膜上贯穿开设有孔,本实用新型对于MEMS器件来说,在器件上开孔会降低器件的刚度,提高器件的振动位移和振动速度,提升MEMS器件性能。- 发布时间:2023-09-09 07:09:53
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一种基于MEMS热桥器件的热三级管 公开日期:2023-09-05 公开号:CN116692763A 申请号:CN202310438424.5一种基于MEMS热桥器件的热三级管
- 申请号:CN202310438424.5
- 公开号:CN116692763A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:东南大学
本发明公开了一种基于MEMS热桥器件的热三级管,其结构包括硅基底和氮化硅支撑膜,硅基底中部为中空结构,上面有源极悬空平台、漏极悬空平台、栅极悬空平台和热电偶悬空平台。源极、漏极、栅极悬空平台上面是源极热电阻温度传感器、漏极热电阻温度传感器、栅极热电阻温度传感器,用于加热和测温。热电偶悬空平台上面是一对热电偶温度传感器,用于测温,热界面材料和部分源极材料、漏极材料、栅极材料也与热电偶悬空平台上表面相接触。三极管材料由源极材料、漏极材料、栅极材料和热界面材料组成,整体呈T型摆放,其中源极材料左端与源极衬底上表面相接触,漏极材料右端与漏极衬底上表面相接触,栅极材料下端与栅极衬底上表面相接触。- 发布时间:2023-09-07 07:19:14
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差分式悬架单层石墨烯纳米孔传感器及其制备方法和用途 公开日期:2023-09-05 公开号:CN114715840A 申请号:CN202210372933.8差分式悬架单层石墨烯纳米孔传感器及其制备方法和用途
- 申请号:CN202210372933.8
- 公开号:CN114715840A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:清华大学
本发明公开了差分式悬架单层石墨烯纳米孔传感器及其制备方法和用途。该制备方法包括:在硅基底层上形成SiO2层,对硅基底层远离SiO2层的一侧进行刻蚀形成沟槽,位于沟槽区域的SiO2层悬空;在SiO2层上形成石墨烯条带单元,该单元包括两条间隔分布且同时横跨沟槽的单层石墨烯条带;沉积金属电极层,在沟槽一侧形成的电极层同时覆盖两条单层石墨烯条带,在沟槽另一侧形成的电极层包括间隔分布且各覆盖一条单层石墨烯条带的两部分;利用HF溶液刻蚀掉沟槽区域裸露出的二氧化硅层使单层石墨烯条带悬空;利用离子束在悬空的两条单层石墨烯条带中的一条上打出纳米孔。该方法可获得极高的空间分辨率,提高信号强度和信噪比,提高数据的稳定性和可重复性。- 发布时间:2023-05-15 11:26:53
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微流体致动器的制造方法 公开日期:2023-09-05 公开号:CN111217317A 申请号:CN201811405745.0微流体致动器的制造方法
- 申请号:CN201811405745.0
- 公开号:CN111217317A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:研能科技股份有限公司
一种微流体致动器的制造方法,包含步骤:1.提供一基板,并沉积一氧化材料于基板上,形成一腔体层;2.沉积一氮化材料于腔体层,以形成一振动层;3.沉积一金属材料及一压电材料于振动层上,并蚀刻形成一致动层;4.蚀刻基板,以形成多个流道;5.沉积氧化材料于基板,以形成一遮罩层,并蚀刻基板,以形成多个连接流道;6.蚀刻腔体层,以形成一储流腔室;7.提供一孔板层,并蚀刻形成多个流道口;8.以滚压干膜及光刻制程于孔板层制出一流道层及多个通道;以及9.以覆晶对位及热压接合基板与流道层,以构成微流体致动器整体结构。- 发布时间:2023-09-07 07:33:55
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一种基于石墨烯的微型分子光镊 公开日期:2023-09-05 公开号:CN111533083A 申请号:CN202010380085.6一种基于石墨烯的微型分子光镊
- 申请号:CN202010380085.6
- 公开号:CN111533083A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:中北大学
一种基于石墨烯的微型分子光镊,包括:光源会聚单元和分子诱捕单元,光源会聚单元设置在分子诱捕单元上方并将外部入射的光会聚到下方的分子诱捕单元的溶液池处,分子诱捕单元的溶液池内呈放待测的分子溶液,诱捕单元与微流控集成,样品使用方便。本发明的有益效果在于,利用石墨烯优异的光电特性,实现光源的高度聚焦,利用石墨烯纳米结构的局部表面等离子体光学效应,实现光能的纳米尺度限制,同时实现分子诱捕和本征共振激发,此外可感应分子的GHz本征振动,利用射频探针测量;通过石墨烯纳米电极,外加高频电磁波,将电磁波引导到分子诱捕点,实现外加高频电磁波与分子的互相作用,利用电磁波改变分子的振动特性,改变分子的生物特性。- 发布时间:2023-09-07 07:34:51
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用于封装应力敏感MEMS的结构和方法 公开日期:2023-09-05 公开号:CN116692765A 申请号:CN202310770497.4用于封装应力敏感MEMS的结构和方法
- 申请号:CN202310770497.4
- 公开号:CN116692765A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:德克萨斯仪器股份有限公司
本申请题为“用于封装应力敏感MEMS的结构和方法”。在所描述的示例中,封装的微机电系统(MEMS)器件(100)包含电路芯片(101),其被附接到带有引线(111)的衬底的焊盘(110)上;以及MEMS(150),其通过低模量硅酮化合物层(140)被垂直地附接到芯片(101)表面。在芯片(101)表面上,MEMS器件(100)被聚酰亚胺环(130)围绕,该聚酰亚胺环(130)具有憎硅酮化合物的表面。固化的低模量硅酮材料的圆顶形球状物(160)覆盖MEMS(150)和MEMS端子键合线跨越(180)。球状物(160)被限制于聚酰亚胺环(130)内部的芯片(101)表面区域,并且具有对环氧基模塑化合物无粘合性的表面。聚合物模塑化合物的封装(190)包封嵌入MEMS(150)的球状物(160)、芯片(101)和部分衬底的垂直组装;该模塑化合物对球状物(160)表面无粘合性,但对所有其他表面有粘合性。- 发布时间:2023-09-07 07:27:24
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一种惯性传感器及制作方法 公开日期:2023-09-05 公开号:CN111573615A 申请号:CN202010426157.6一种惯性传感器及制作方法
- 申请号:CN202010426157.6
- 公开号:CN111573615A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:上海集成电路研发中心有限公司
本发明公开了一种惯性传感器,自下而上包括:衬底,隔离层,下电极、上电极和质量体;其中,所述上电极通过导电支撑结构悬设于所述隔离层上,并在所述上电极与所述下电极之间形成谐振腔,所述支撑结构为弹性支撑结构。本发明可使用与CMOS工艺兼容的表面硅技术制造高性能惯性传感器,并可制作形成一组阵列式惯性传感器,能有效提升性能。- 发布时间:2023-09-07 07:34:52
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芯片组件和制造芯片组件的方法 公开日期:2023-09-05 公开号:CN116710392A 申请号:CN202180087602.3芯片组件和制造芯片组件的方法
- 申请号:CN202180087602.3
- 公开号:CN116710392A
- 公开日期:2023-09-05
- 申请人:NPL管理有限公司
用于光导纤维组件的对准特征(132‑136)直接形成在离子阱芯片(50)中,以使光学模块(10)相对于离子阱芯片(50)对准。这是使用微制造技术以将对准元件蚀刻到离子阱芯片(50)的表面中来实现的,有利地以实现应用的光束几何形状所需的对准精度的光刻精度来执行,对准精度为几微米。对准元件(132‑136)有利地沿着芯片(50)的硅衬底(100)的限定晶面蚀刻。外部微结构可以用光刻精度进行微加工,以包含将装配或“插入”到例如离子阱芯片的芯片的凹槽中的定位特征。- 发布时间:2023-09-07 07:15:43
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