一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂激活装置及方法2023

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116675177 A (43)申请公布日 2023.09.01 (21)申请号 202310472173.2 B81B 7/00 (2006.01) (22)申请日 2023.04.27 (71)申请人 中国航天三江集团有限公司 地址 430000 湖北省武汉市东西湖区金山 大道九号 (72)发明人 李强　王晓飞　蓝学楷　姬清晨　 张璐　成红　胡金萌　吕亮　 庹文波　 (74)专利代理机构 武汉知伯乐知识产权代理有 限公司 42282 专利代理师 任苗苗 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) G01D 11/24 (2006.01) G01D 5/48 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图1页 (54)发明名称 一种用于原子传感器的MEMS封装及吸气剂 激活装置及方法 (57)摘要 本发明属于MEMS封装及吸气剂激活技术领 域，并具体公开了一种用于原子传感器的MEMS封 装及吸气剂激活装置及方法。包括真空腔、电控 三维位移台、上加热板、冷却、底座焊接模块，该 底座焊接模块包括从上至下依次布置的焊环、底 座夹具、下加热板以及下冷板，其中，所述电控三 维位移台将经所述冷却块冷却后的封帽移动至 所述焊环上，并与所述焊环对准，所述下加热板 加热所述焊环至融化，当焊