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• 一种MEMS半导体芯片及其制备方法 公开日期：2024-08-09 公开号：CN117303303A 申请号：CN202311403159.3
  发明 一种MEMS半导体芯片及其制备方法

  • 申请号：CN202311403159.3
  • 公开号：CN117303303A
  • 公开日期：2024-08-09
  • 申请人：北京六知科技有限公司|||天津六知科技有限公司

  本发明涉及半导体芯片技术领域，具体涉及一种MEMS半导体芯片及其制备方法，包括：从下往上依次包括第一材料层、第二材料层、第三材料层和第四材料层，第三材料层的上表面设置有金属电极和检测元件，所述金属电极与所述检测元件电连接，第四材料层包裹所述金属电极和检测元件；第四材料层的材料包括AlN。本发明通过四层材料层，能有效的支撑起检测气体或检测液体时的应力要求，延长MEMS半导体芯片使用寿命，可有效的降低成本，第四材料层的材料包括AlN，第四材料层包裹所述金属电极和检测元件，具有良好的高导热性，能提高液体流量测量的灵敏度；结构简单、制作成本较低、利于推广。

  发布时间：2024-01-06 07:17:22

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• 高稳定性的MEMS封装产品及其制造方法 公开日期：2024-08-06 公开号：CN114084866A 申请号：CN202111210616.8
  发明 高稳定性的MEMS封装产品及其制造方法

  • 申请号：CN202111210616.8
  • 公开号：CN114084866A
  • 公开日期：2024-08-06
  • 申请人：广东气派科技有限公司

  本发明提供了一种高稳定性的MEMS封装产品及其制造方法，产品包括基板、ASIC芯片和SENSOR芯片，所述ASIC芯片和SENSOR芯片安装在基板上，所述基板设有真空空间，所述真空空间位于ASIC芯片和SENSOR芯片的安装位置下端。制造方法包括：在基板上的ASIC芯片和SENSOR芯片的安装位置下端设置真空空间；将ASIC芯片安装在基板上的对应位置；将SENSOR芯片安装在基板上的对应位置；进行封装。本发明通过在ASIC芯片和SENSOR芯片的安装位置下的基板内设计真空空间，虽然在经过封装加工及烘烤后还会出现形变，但真空空间的存在使得形变不会对产品性能造成影响，即产品到客户端上板时不会出现感度离散、感度漂移等现象，实现了MEMS封装产品的优化，提高了MEMS封装产品的质量。

  发布时间：2023-04-26 09:56:19

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• 用于集成传感器器件的样本井制造技术及结构 公开日期：2024-08-02 公开号：CN112955401A 申请号：CN201980071658.2
  PCT发明 用于集成传感器器件的样本井制造技术及结构

  • 申请号：CN201980071658.2
  • 公开号：CN112955401A
  • 公开日期：2024-08-02
  • 申请人：宽腾矽公司

  本发明描述形成集成器件及特定言之形成集成器件中的一个或多个样本井的方法。这些方法可涉及：在包覆层上方形成金属堆叠；在该金属堆叠中形成孔隙；在所述孔隙内形成第一间隔材料；以及通过移除所述包覆层中的一些以将所述孔隙的深度延伸到所述包覆层中而形成样本井。在得到的样本井中，所述第一间隔材料的至少一部分与所述金属堆叠的至少一层接触。

  发布时间：2023-06-11 12:53:24

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• 麦克风、微机电系统装置及其制造方法 公开日期：2024-07-30 公开号：CN112390223A 申请号：CN201911081731.2
  发明 麦克风、微机电系统装置及其制造方法

  • 申请号：CN201911081731.2
  • 公开号：CN112390223A
  • 公开日期：2024-07-30
  • 申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

  本公开的各种实施例涉及一种麦克风，所述麦克风包括支撑结构层，所述支撑结构层设置在颗粒过滤器与微机电系统(MEMS)结构之间。载体衬底设置在颗粒过滤器下方且具有界定载体衬底开口的相对的侧壁。微机电系统结构上覆在载体衬底上且包括上覆在载体衬底开口上的膜片，膜片具有界定膜片开口的相对的侧壁。颗粒过滤器设置在载体衬底与微机电系统结构之间。多个过滤器开口延伸穿过颗粒过滤器。支撑结构层包括支撑结构，支撑结构具有在载体衬底的相对的侧壁之间在横向上间隔开的一个或多个段。支撑结构的所述一个或多个段在所述多个过滤器开口之间在横向上间隔开。

  发布时间：2023-05-29 12:06:08

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• 超薄MEMS封装载板及其制作工艺 公开日期：2024-07-30 公开号：CN113371672A 申请号：CN202110523426.5
  发明 超薄MEMS封装载板及其制作工艺

  • 申请号：CN202110523426.5
  • 公开号：CN113371672A
  • 公开日期：2024-07-30
  • 申请人：江苏普诺威电子股份有限公司

  本发明公开了一种超薄MEMS封装载板及其制作工艺，包括：提供双面覆铜基板；在双面覆铜基板的两个铜箔层A上制作金手指图形，并在其中一铜箔层A上加工两个第一窗口，得到第一基板；在第一基板正反两面上依次叠置半固化片和铜箔层B，压合后得到多层板；对多层板进行镭射钻孔及填孔电镀加工，得到第二基板；在两个铜箔层B上制作外层图形，在一铜箔层B上加工两个第二窗口，对两个第二窗口及两个第一窗口区域进行镭射烧蚀开槽，加工出两个能露出金手指图形的盲槽，得到形成有金手指阶梯式布线结构的第三基板；对第三基板进行防焊等工艺，完成后续所需制作。该制作工艺新颖、易操作，可很好实现MEMS封装载板超薄化，节省封装成本，提升产品品质。

  发布时间：2023-06-23 07:40:02

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• 人工传入神经、仿生感知系统和人工传入神经的制备方法 公开日期：2024-07-30 公开号：CN112850635A 申请号：CN201911101740.3
  发明 人工传入神经、仿生感知系统和人工传入神经的制备方法

  • 申请号：CN201911101740.3
  • 公开号：CN112850635A
  • 公开日期：2024-07-30
  • 申请人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

  本发明公开了一种人工传入神经、仿生感知系统和人工传入神经的制备方法，该人工传入神经包括：柔性衬底载体；设置于所述柔性衬底载体一侧的传感器、数模转换模块以及人工突触器件；所述传感器用于感知环境信息，并将感知的所述环境信息转换为模拟信号；所述数模转换模块用于将所述模拟信号转换为数字信号；所述人工突触器件用于将所述数字信号转换为仿生物神经信号。本发明实施例提供的技术方案，可实现面向仿生感知系统的人工传入神经的构建和性能的调控；从而实现如嗅觉、触觉、听觉等神经感知信号与生物体信号的互联。

  发布时间：2023-06-11 11:59:10

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• 一种自散热芯片及其测温装置和方法 公开日期：2024-07-30 公开号：CN113401860A 申请号：CN202110582317.0
  发明 一种自散热芯片及其测温装置和方法

  • 申请号：CN202110582317.0
  • 公开号：CN113401860A
  • 公开日期：2024-07-30
  • 申请人：杭州电子科技大学

  本发明公开了一种自散热芯片及其测温装置和方法。基于分形理论设计芯片的微结构，在不增加额外散热装置的同时，提高芯片的自散热效率。应用全息干涉技术，建立包括激光器、光学镜片、CCD相机、计算机及传动机构的芯片测温装置，对芯片进行测温，实时精确测量芯片温度。使用伺服电机驱动传动机构，带动楔形板翻转，从而改变测量激光器发出的激光光束照射在芯片上的位置，通过CCD相机采集芯片表面变化的干涉条纹，再传输给计算机进行处理，得到芯片表面温度的分布情况。

  发布时间：2023-06-23 08:08:09

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• 一种矩形回环凹槽微结构的太赫兹超材料及其制备方法 公开日期：2024-07-26 公开号：CN114275734A 申请号：CN202111593583.X
  发明 一种矩形回环凹槽微结构的太赫兹超材料及其制备方法

  • 申请号：CN202111593583.X
  • 公开号：CN114275734A
  • 公开日期：2024-07-26
  • 申请人：福州大学

  本发明提出一种矩形回环凹槽微结构的太赫兹超材料及其制备方法，具有可在太赫兹波段支持电磁诱导透明共振的表面结构，所述表面结构以在硅片表面周期性排列的矩形回环图案单元形成太赫兹波段的电磁诱导透明共振结构；所述矩形回环图案单元以金属线成型，包括外部的封闭方环和位于封闭方环内中央位置处的U型分裂环，封闭方环和U型分裂环之间按太赫兹超材料所需对应的共振频率不同来设定为平整面或凹槽；当表面结构对太赫兹波进行电磁诱导时，以硅片含所述表面结构的一端朝向太赫兹波的入射端，以硅片不含所述表面结构的另一端朝向太赫兹波的出射端；本发明通过光刻技术、IBE离子束刻蚀和深硅刻蚀，能在同个硅片表面制备两种不同的回环凹槽微结构。

  发布时间：2023-05-05 09:45:17

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• 使用保形夹持孔的全对称多掷开关 公开日期：2024-07-26 公开号：CN113825719A 申请号：CN201980092835.5
  PCT发明 使用保形夹持孔的全对称多掷开关

  • 申请号：CN201980092835.5
  • 公开号：CN113825719A
  • 公开日期：2024-07-26
  • 申请人：门罗微系统公司

  气密密封部件可以包括玻璃基底、具有与玻璃基底相关联的至少一个电端口的器件、以及玻璃帽。玻璃帽可以具有至少一个侧壁。玻璃帽可以具有从玻璃帽的顶面到玻璃柱的底面延伸通过的成形孔洞。导电插塞可以被设置在孔洞内，该插塞被构造成气密地密封孔洞。导电插塞可以电联接到电端口。玻璃帽可以被设置在玻璃基底上，其中至少一个侧壁被设置在玻璃帽与玻璃基底之间，以形成包围器件的腔。侧壁可以与玻璃基底和玻璃帽接触，以提供气密密封，使得腔内的第一环境与腔外的第二环境隔离。

  发布时间：2023-07-06 10:25:23

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• 具有微细多引线的压力传感器及其制备方法 公开日期：2024-07-26 公开号：CN114291783A 申请号：CN202111676552.0
  发明 具有微细多引线的压力传感器及其制备方法

  • 申请号：CN202111676552.0
  • 公开号：CN114291783A
  • 公开日期：2024-07-26
  • 申请人：深圳市信为科技发展有限公司

  本发明为具有微细多引线的压力传感器及其制备方法，传感器包括有相互焊接固定的多根引线和压力传感器芯片；焊点的表面设置有低温玻璃烧结层，在低温玻璃烧结层的表面设置有氮化硅结构层；各层级材料的热膨胀系数在较广的温度范围内呈现良好的热匹配性，可以达到‑70‑350℃范围使用，并且保证了良好的生物相容性和使用稳定性；其制备方法包括：在漆包线的一端形成开裂结构；去除外表皮以使引线端子露出；采用焊接或压合方法，使引线端子固定于焊盘上；采用低温玻璃粉在引线端子和焊盘的连接点上形成低温玻璃烧结层；在低温玻璃烧结层表面形成氮化硅封装结构层；优化制备过程中的各个环节，使得整体制备工艺简单，达到较高良品率和生产自动化效率。

  发布时间：2023-05-05 10:01:45

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