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实用新型

麦克风和电子设备

2022-11-30 07:11:32 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202221308281.3
  • 公开（公告）日：2022-11-25
  • 公开（公告）号：CN217895147U
  • 申请人：歌尔微电子股份有限公司
摘要：本实用新型涉及一种麦克风和电子设备。所述麦克风包括基板、壳体、MEMS芯片和ASIC芯片；所述基板上设置有第一通孔；所述壳体设置于所述基板的一侧，并与所述基板形成有空腔，所述空腔通过所述第一通孔与外部空气连通；所述MEMS芯片上设置有第二通孔，所述MEMS芯片倒置于所述空腔内，使所述第二通孔与所述第一通孔相对；所述ASIC芯片埋设于所述基板内，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片连接。本实用新型提供的麦克风具有更小的产品尺寸或更高的声学性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217895147 U (45)授权公告日 2022.11.25 (21)申请号 202221308281.3 (22)申请日 2022.05.26 (73)专利权人 歌尔微电子股份有限公司 地址 266101 山东省青岛市崂山区科苑纬 一路1号青岛国际创新园二期F楼 (72)发明人 刘波　吴安生　 (74)专利代理机构 北京博雅睿泉专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11442 专利代理师 李郎平 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) H04R 19/04 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图1页 (54)实用新型名称 麦克风和电子设备 (57)摘要 本实用新型涉及一种麦克风和电子设备。所 述麦克风包括基板、壳体、MEMS芯片和ASIC芯片； 所述基板上设置有第一通孔；所述壳体设置于所 述基板的一侧，并与所述基板形成有空腔，所述 空腔通过所述第一通孔与外部空气连通；所述 MEMS芯片上设置有第二通孔，所述MEMS芯片倒置 于所述空腔内，使所述第二通孔与所述第一通孔 相对；所述ASIC芯片埋设于所述基板内，所述 ASIC芯片与所述MEMS芯片连接。本实用新型提供 的麦克风具有更小的产品尺寸或更高的声学性 能。 U 7 4 1 5 9 8 7 1 2 N C CN 217895147 U

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