一种压力传感器芯片及其制备方法和压力传感器

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115557463 A (43)申请公布日 2023.01.03 (21)申请号 202211337278.9 (22)申请日 2022.10.28 (71)申请人 深圳市希立仪器设备有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明区公明街 道上村社区元山工业区B区第47栋301 (72)发明人 陈维　廖磊　朱博　唐卫龙　 (74)专利代理机构 深圳市中科创为专利代理有 限公司 44384 专利代理师 尹益群　杨春 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) G01L 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种压力传感器芯片及其制备方法和压力 传感器 (57)摘要 本发明公开了压力传感器芯片，通过衬底上 表面形成缓冲层、缓冲层上两次外延形成第一外 延层和第二外延层，缓冲层防止衬底被刻蚀的发 生。第一外延层和第二外延层形成PN结即阻条， 缓冲层上形成第一钝化层、第二外延层之间形成 第二钝化层，第一钝化层和第二钝化层隔离PN结 的漏电流，金属层与第二外延层形成欧姆接触， 使压力传感器芯片具有低阻抗，阻条与金属欧姆 接触，提高了压力传感器芯片的工作可靠性。本 发明还提供压力传感器，对纹波片施加压力时， 硅油不被压缩，波纹片的位移是线性的，波纹板 A 的位移通过硅油转换成直接影响压力传感器芯 3 片的相