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实用新型

一种硅MEMS高压压力传感器封装

2022-12-12 07:15:28 发布于四川 3
  • 申请专利号：CN202222048701.5
  • 公开（公告）日：2022-12-09
  • 公开（公告）号：CN217996789U
  • 申请人：无锡胜脉电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种硅MEMS高压压力传感器封装，包括陶瓷基板、玻璃层、高压MEMS芯片、一号金属垫、引线、二号金属垫、包封软胶和塑封外壳，所述陶瓷基板上设置有玻璃层，所述玻璃层上连接有高压MEMS芯片，所述高压MEMS芯片上设置有一号金属垫，所述一号金属垫上连接有引线，所述引线上连接有二号金属垫，所述二号金属垫设置在陶瓷基板上，所述高压MEMS芯片上设置有包封软胶。本实用新型通过采用玻璃烧结方案替代环氧树脂胶粘接方案，进行硅MEMS芯片与陶瓷基板之间的机械连接，一方面，玻璃的耐压能力较强，可以显著提升压力传感器的使用压力，另一方面，选择的玻璃材料，其热膨胀系数与硅、陶瓷相匹配，不会造成很高的封装应力。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217996789 U (45)授权公告日 2022.12.09 (21)申请号 202222048701.5 (22)申请日 2022.08.04 (73)专利权人 无锡胜脉电子有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国 际科技园菱湖大道228号天安智慧城 a2产业大厦203室 (72)发明人 毕勤　刘晓宇　 (74)专利代理机构 苏州言思嘉信专利代理事务 所(普通合伙) 32385 专利代理师 安琳 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) G01L 1/16 (2006.01) G01L 9/08 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图5页 (54)实用新型名称 一种硅MEMS高压压力传感器封装 (57)摘要 本实用新型公开了一种硅MEMS高压压力传 感器封装，包括陶瓷基板、玻璃层、高压MEMS芯 片、一号金属垫、引线、二号金属垫、包封软胶和 塑封外壳，所述陶瓷基板上设置有玻璃层，所述 玻璃层上连接有高压MEMS芯片，所述高压MEMS芯 片上设置有一号金属垫，所述一号金属垫上连接 有引线，所述引线上连接有二号金属垫，所述二 号金属垫设置在陶瓷基板上，所述高压MEMS芯片 上设置有包封软胶。本实用新型通过采用玻璃烧 结方案替代环氧树脂胶粘接方案，进行硅MEMS芯 片

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