一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218145869 U (45)授权公告日 2022.12.27 (21)申请号 202222363602.6 (22)申请日 2022.09.06 (73)专利权人 陕西希芯至成半导体科技有限公 司 地址 727000 陕西省铜川市新区航天科技 产业孵化园院内2号厂房 (72)发明人 陈庆德　 (51)Int.Cl. B81C 3/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) H01L 25/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (54)实用新型名称 一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封 装机 (57)摘要 本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具 体的说，是一种微机电芯片与集成电路芯片的混 合封装机。包括底板和盖板，底板顶部两侧分别 连接有支撑柱，两个支撑柱中部分别活动连接有 电路板，电路板底部对称活动连接有弹簧，弹簧 另一端固定连接在底板顶部，电路板顶部设有连 接槽，连接槽内活动连接有集成电路或微机电芯 片的引脚。本实用新型可以按需要将多块电路板 连接在一起，将微机电芯片和集成电路芯片分别 放置在电路板上进行封装，在盖板和电路板之间 注入封装胶，压下盖板，可以使的不同芯片封装 U 后高度一致，多余的封装胶从电路板之间的缝隙 9 流到底板上；连通槽内设置挡板和缓冲弹簧，在 6 8 5 芯片受压时，为两侧引脚提供下移空间，防止压 4 1 8 弯引脚。 1 2 N