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• 一种微流控芯片对准键合装置 公开日期：2022-11-29 公开号：CN217921479U 申请号：CN202222096524.8
  实用新型 一种微流控芯片对准键合装置

  • 申请号：CN202222096524.8
  • 公开号：CN217921479U
  • 公开日期：2022-11-29
  • 申请人：艾名医学检验实验室（成都）有限公司

  本实用新型属于芯片对准键合技术领域，尤其为一种微流控芯片对准键合装置，包括工作台，所述工作台的上表面安装有二维位移台，通过将下微流芯片放置在下平台上表面，步进电机a带动两个夹板相互靠近对下微流芯片进行夹持定位，纠正其在放置时产生的偏斜，步进电机d带动两个凹槽对上微流芯片和基材进行夹持固定，底灯可通过透明玻璃下平台进行强光照明，用体式显微镜进行肉眼观察，在体式显微镜下，可以很清晰地看到硅基材上的图案，从而进行快速准确地对准，步进电机c启动带动基材和上微流芯片向右移动，以下微流芯片为基准，与下微流芯片进行对准键合，对准快速，缩短等离子体处理的表面在空气中暴露的时间，提高芯片键合几率和强度。

  发布时间：2022-12-02 07:13:04

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• 一种两自由度精密运动平台 公开日期：2022-12-02 公开号：CN217947674U 申请号：CN202221563995.9
  实用新型 一种两自由度精密运动平台

  • 申请号：CN202221563995.9
  • 公开号：CN217947674U
  • 公开日期：2022-12-02
  • 申请人：中国地质大学（武汉）

  本实用新型提供一种两自由度精密运动平台，包括定平台沿Y方向延伸；一级动平台呈沿X方向和Y方向延伸的框式结构，设定平台一侧，二级动平台设于一级动平台内；第一杠杆放大机构和第二杠杆放大机构分别包括两个沿Y方向间隔并行设置且沿X方向延伸的第一和第二杠杆，第一杠杆分设定平台两侧；第二杠杆设二级动平台内；一个压电陶瓷与第一杠杆连接，另一压电陶瓷与第二杠杆连接；平行导向机构设一级动平台与第一杠杆之间；第一梁结构设于一级动平台的两侧，连接一级动平台和两个第一杠杆；第二梁结构设于二级动平台的两侧，连接二级动平台和两个第二杠杆；第一梁结构的宽度方向沿Z方向延伸、第二梁结构的宽度方向沿X轴延伸设置。

  发布时间：2022-12-06 07:11:55

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• 器件制备方法、电子器件和微机电系统 公开日期：2024-05-28 公开号：CN115448249A 申请号：CN202211191923.0
  发明 器件制备方法、电子器件和微机电系统

  • 申请号：CN202211191923.0
  • 公开号：CN115448249A
  • 公开日期：2024-05-28
  • 申请人：上海积塔半导体有限公司

  本公开涉及一种器件制备方法、电子器件和微机电系统。该器件制备方法包括：提供衬底；在所述衬底上形成悬空结构层，其中，所述悬空结构层包括可收缩部和支撑部，所述支撑部至少位于所述可收缩部的相对两侧上；在所述悬空结构层上形成器件层，其中，所述器件层包括器件，且所述器件的悬空部分位于所述可收缩部的上方；以及对所述可收缩部进行收缩处理，以至少形成位于所述可收缩部与所述器件的悬空部分之间的间隙。

  发布时间：2024-06-01 07:01:12

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• 一种硅MEMS高压压力传感器封装 公开日期：2022-12-09 公开号：CN217996789U 申请号：CN202222048701.5
  实用新型 一种硅MEMS高压压力传感器封装

  • 申请号：CN202222048701.5
  • 公开号：CN217996789U
  • 公开日期：2022-12-09
  • 申请人：无锡胜脉电子有限公司

  本实用新型公开了一种硅MEMS高压压力传感器封装，包括陶瓷基板、玻璃层、高压MEMS芯片、一号金属垫、引线、二号金属垫、包封软胶和塑封外壳，所述陶瓷基板上设置有玻璃层，所述玻璃层上连接有高压MEMS芯片，所述高压MEMS芯片上设置有一号金属垫，所述一号金属垫上连接有引线，所述引线上连接有二号金属垫，所述二号金属垫设置在陶瓷基板上，所述高压MEMS芯片上设置有包封软胶。本实用新型通过采用玻璃烧结方案替代环氧树脂胶粘接方案，进行硅MEMS芯片与陶瓷基板之间的机械连接，一方面，玻璃的耐压能力较强，可以显著提升压力传感器的使用压力，另一方面，选择的玻璃材料，其热膨胀系数与硅、陶瓷相匹配，不会造成很高的封装应力。

  发布时间：2022-12-12 07:15:28

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• 一种MEMS电子器件有机介电层的低温制备方法 公开日期：2023-04-21 公开号：CN115504430A 申请号：CN202211179280.8
  发明 一种MEMS电子器件有机介电层的低温制备方法

  • 申请号：CN202211179280.8
  • 公开号：CN115504430A
  • 公开日期：2023-04-21
  • 申请人：甘肃省科学院传感技术研究所

  本发明公开了一种MEMS电子器件有机介电层的低温制备方法，涉及微纳加工与元器件集成技术领域，具体为选取完成器件核心微结构加工前道工序的晶圆作为衬底基片，在衬底基片上涂布一层PI薄膜；再将衬底基片置于恒温加热平板上保温一段时间；之后在光刻机中通过掩膜曝光完成图形化，再通过显影工艺去除金属电极Pad位置上方的PI薄膜；最后将衬底基片置于加热平台中进行阶梯式固化完成有机介电层的制备。一方面，旋涂工艺成膜、一次光刻实现图形化、低温可固化的制备方法，极大的简化工艺制程，降低生产成本；另一方面，有机材料可以在器件微结构及信号线存在较大坡度角位置处形成良好的包覆，有效降低介电层断裂风险的几率，从而提高电子器件的寿命。

  发布时间：2023-06-10 07:02:49

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• 一种换能器封装结构 公开日期：2022-12-27 公开号：CN218145868U 申请号：CN202222298739.8
  实用新型 一种换能器封装结构

  • 申请号：CN202222298739.8
  • 公开号：CN218145868U
  • 公开日期：2022-12-27
  • 申请人：歌尔微电子股份有限公司

  本实用新型公开了一种换能器封装结构，属于换能器封装技术领域，包括基板及固定于所述基板的外壳，所述外壳内设置有固定于所述基板的MEMS芯片，所述外壳内还设置有引线框架结构封装的ASIC芯片，所述ASIC芯片固定于所述基板上，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别通过金线与所述基板电连接，本设计的ASIC芯片采用引线框架结构封装，隔光能力好，可以提升换能器的抗光噪能力，还可以降低ASIC引脚间的自感应系数，提升换能器的抗射频干扰能力，同时引线框架结构封装可有效固定ASIC芯片上的金线，从而提高换能器的质量可靠性。

  发布时间：2022-12-31 07:15:58

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• 一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机 公开日期：2022-12-27 公开号：CN218145869U 申请号：CN202222363602.6
  实用新型 一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机

  • 申请号：CN202222363602.6
  • 公开号：CN218145869U
  • 公开日期：2022-12-27
  • 申请人：陕西希芯至成半导体科技有限公司

  本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具体的说，是一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装机。包括底板和盖板，底板顶部两侧分别连接有支撑柱，两个支撑柱中部分别活动连接有电路板，电路板底部对称活动连接有弹簧，弹簧另一端固定连接在底板顶部，电路板顶部设有连接槽，连接槽内活动连接有集成电路或微机电芯片的引脚。本实用新型可以按需要将多块电路板连接在一起，将微机电芯片和集成电路芯片分别放置在电路板上进行封装，在盖板和电路板之间注入封装胶，压下盖板，可以使的不同芯片封装后高度一致，多余的封装胶从电路板之间的缝隙流到底板上；连通槽内设置挡板和缓冲弹簧，在芯片受压时，为两侧引脚提供下移空间，防止压弯引脚。

  发布时间：2022-12-31 07:16:47

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• 一种压力传感器芯片及其制备方法和压力传感器 公开日期：2023-06-20 公开号：CN115557463A 申请号：CN202211337278.9
  发明 一种压力传感器芯片及其制备方法和压力传感器

  • 申请号：CN202211337278.9
  • 公开号：CN115557463A
  • 公开日期：2023-06-20
  • 申请人：深圳市希立仪器设备有限公司

  本发明公开了压力传感器芯片，通过衬底上表面形成缓冲层、缓冲层上两次外延形成第一外延层和第二外延层，缓冲层防止衬底被刻蚀的发生。第一外延层和第二外延层形成PN结即阻条，缓冲层上形成第一钝化层、第二外延层之间形成第二钝化层，第一钝化层和第二钝化层隔离PN结的漏电流，金属层与第二外延层形成欧姆接触，使压力传感器芯片具有低阻抗，阻条与金属欧姆接触，提高了压力传感器芯片的工作可靠性。本发明还提供压力传感器，对纹波片施加压力时，硅油不被压缩，波纹片的位移是线性的，波纹板的位移通过硅油转换成直接影响压力传感器芯片的相同压力以完成压力传递，而传感器的敏感膜片也减少了应力和变形，使线性度和响应灵敏度大大提高。

  发布时间：2023-06-22 07:00:28

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• 一种MEMS红外光源的衬底结构 公开日期：2023-01-03 公开号：CN218202203U 申请号：CN202222813687.3
  实用新型 一种MEMS红外光源的衬底结构

  • 申请号：CN202222813687.3
  • 公开号：CN218202203U
  • 公开日期：2023-01-03
  • 申请人：微集电科技（苏州）有限公司

  本实用新型涉及红外光源领域，特别是涉及一种MEMS红外光源的衬底结构。该衬底结构为MEMS光源的底部支撑结构，包括衬底、支撑层以及发射层。衬底结构上负载MEMS光源的发光结构。其中，衬底上表面的中央设有向下凹陷的凹坑，凹坑包括一个水平的底面以及呈坡面状的侧壁。凹坑的上口至少完整覆盖上方的红外发射层。反射层完整覆盖在衬底中凹坑的内壁上；反射层用于反射2‑14微米波长的红外线。支撑层覆盖在衬底上表面，支撑层和衬底呈四边固支结构相接，二者之间形成空腔结构。支撑层中设有与下方的衬底中的凹坑连通的牺牲窗口；牺牲窗口与发热电极层相切或相离。本方案可以克服传统MEMS红外光源因底向热传导和红外辐射等造成的光电转换效率不高的问题。

  发布时间：2023-01-05 07:17:43

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• 一种一体化吸气式陶瓷封装管壳 公开日期：2023-01-06 公开号：CN218231869U 申请号：CN202222185173.8
  实用新型 一种一体化吸气式陶瓷封装管壳

  • 申请号：CN202222185173.8
  • 公开号：CN218231869U
  • 公开日期：2023-01-06
  • 申请人：株洲艾森达新材料科技有限公司

  本实用新型提供一种一体化吸气式陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳，陶瓷封装管壳的内部设置有基板，基板的底端固定连接有安装块，安装块的两侧开设有吸气槽，安装块的底端固定连接有吸气剂材料层，陶瓷封装管壳的底端两侧设置有金属热子，两个金属热子的一侧设置有电加热头，本实用新型通过设置的吸气剂材料层是通过其内部的金属热子连接电极，对金属热子通电加热来实现吸气剂材料层上的吸气剂的激活释放，但金属热子的电阻极小，因此释放过程极易受到连接电极的线路内阻的影响，稳定的吸气剂材料层装配使得吸气剂热量散失的一致，从而吸气剂激活释放过程中温度的稳定，不会影响吸气剂在激活后的吸气效能和封装器件的使用寿命。

  发布时间：2023-01-10 07:25:56

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