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• 一种MEMS器件及其制备方法、电子装置 公开日期：2024-05-28 公开号：CN118083903A 申请号：CN202410110571.4
  发明 一种MEMS器件及其制备方法、电子装置

  • 申请号：CN202410110571.4
  • 公开号：CN118083903A
  • 公开日期：2024-05-28
  • 申请人：芯联集成电路制造股份有限公司

  本发明提供一种MEMS器件及其制备方法、电子装置，该方法包括：提供基底，在基底的第一表面上形成有第一牺牲层；在第一牺牲层上依次形成第一保护层、振膜、第二保护层、第二牺牲层和背板层；自基底的第二表面所述第一牺牲层以形成第一腔体，去除第二牺牲层以形成第二腔体，第一腔体露出第一保护层，第二腔体露出第二保护层；去除第一腔体中露出的第一保护层，并去除第二腔体中露出的第二保护层。本发明方案通过形成第一保护层与第二保护层，并先去除第一牺牲层以形成第一腔体以及去除第二牺牲层以形成第二腔体，再去除露出的第一保护层与第二保护层以露出振膜，能够避免对振膜造成损伤，并且能够降低吸合电压的波动，进而提高了产品良率。

  发布时间：2024-06-01 07:56:39

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• 微机电系统及其制造方法 公开日期：2024-05-28 公开号：CN113307222A 申请号：CN202110216701.9
  发明 微机电系统及其制造方法

  • 申请号：CN202110216701.9
  • 公开号：CN113307222A
  • 公开日期：2024-05-28
  • 申请人：台湾积体电路制造股份有限公司

  一种微机电系统(MEMS)包括：电路衬底，包括电子电路；支撑衬底，具有凹槽；接合层，设置在电路衬底和支撑衬底之间；通孔，穿过电路衬底到达开口；第一导电层，设置在电路衬底的前侧；第二导电层，设置在凹槽的内壁上；以及第三导电层，设置在每个通孔的内壁上。根据本申请的其他实施例，还提供了制造微机电系统的方法。

  发布时间：2023-06-23 07:14:27

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• 一种硅基微流道基板制备方法 公开日期：2024-05-28 公开号：CN113479841A 申请号：CN202110563714.3
  发明 一种硅基微流道基板制备方法

  • 申请号：CN202110563714.3
  • 公开号：CN113479841A
  • 公开日期：2024-05-28
  • 申请人：中国电子科技集团公司第五十五研究所

  本发明公开了一种硅基微流道基板制备方法，属于微电子技术领域。该基板制备方法包括：步骤1.在硅表面光刻、干法刻蚀形成多条平行沟槽，去除表面光刻胶；步骤2.表面沉积金属粘附层和铜种子层，喷胶光刻、湿法腐蚀沟槽底部金属粘附层和铜种子层；步骤3.采用二氟化氙干法刻蚀平行微流道，去除光刻胶；步骤4.电镀铜填充沟槽，并完成表面电镀金属铜平坦化；步骤5.表面光刻冷却液接口，腐蚀铜金属和金属粘附层，干法刻蚀硅形成冷却液接口，并连通平行微流道，去除表面光刻胶，完成所述基板的制备。本发明以较简易的工艺和较低的成本，实现单层硅片微流道结构的制备，有效解决电子模块和系统的散热问题。

  发布时间：2024-06-01 08:13:51

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• 一种谐振式微悬臂梁芯片及其制备方法 公开日期：2024-05-28 公开号：CN113023658A 申请号：CN202110242692.0
  发明 一种谐振式微悬臂梁芯片及其制备方法

  • 申请号：CN202110242692.0
  • 公开号：CN113023658A
  • 公开日期：2024-05-28
  • 申请人：上海迈振电子科技有限公司

  本申请实施例所公开的一种谐振式微悬臂梁芯片及其制备方法，包括悬臂梁本体，悬臂梁本体包括连接的第一端部和第二端部，第一端部设有悬膜，悬膜包括加热线圈，加热线圈用于加热第一端部形成相对于第二端部的高温区，并使得第二端部形成相对于第一端部的低温区，悬膜的下表面与第一端部的上表面具有隔热空间。基于本申请实施例，可以通过在第一端部设置悬膜，可以降低加热线圈与悬臂梁本体之间的热传导，使第一端部形成相对于第二端部的高温区，第二端部形成相对于第一端部的低温区，并通过在第二端部设置四端压阻，可以大幅度减少温度梯度带来的温度效应对微悬臂梁芯片的频率检测的影响。

  发布时间：2023-06-14 12:13:59

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• 一种微镜及制作方法 公开日期：2024-05-28 公开号：CN113023661A 申请号：CN201911256877.6
  发明 一种微镜及制作方法

  • 申请号：CN201911256877.6
  • 公开号：CN113023661A
  • 公开日期：2024-05-28
  • 申请人：觉芯电子（无锡）有限公司

  本发明公开了一种微镜，所述微镜包括第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆和第二晶圆键合成整体；所述第一晶圆表面设有空腔，所述第二晶圆表面设有至少一层器件层，所述器件层上设有若干金属层；所述第一晶圆具有所述空腔的表面设有二氧化硅薄膜，或者所述第二晶圆与所述第一晶圆连接的表面设有二氧化硅薄膜。本发明还公开了一种空腔具有倾斜面的微镜。本发明还公开了多种用于制作上述微镜的方法。采用本发明，具有不需要对晶圆进行倒置，也不需要制备额外保护层保护已加工完成的器件层，还可同时加工背腔与器件层，降低了成本，缩短了生产时间，提升了生产效率；通过内外气压平衡提高了方法的稳定性；对设备的对准精度要求小；以及适用范围广等优点。

  发布时间：2023-06-14 12:09:11

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• 器件制备方法、电子器件和微机电系统 公开日期：2024-05-28 公开号：CN115448249A 申请号：CN202211191923.0
  发明 器件制备方法、电子器件和微机电系统

  • 申请号：CN202211191923.0
  • 公开号：CN115448249A
  • 公开日期：2024-05-28
  • 申请人：上海积塔半导体有限公司

  本公开涉及一种器件制备方法、电子器件和微机电系统。该器件制备方法包括：提供衬底；在所述衬底上形成悬空结构层，其中，所述悬空结构层包括可收缩部和支撑部，所述支撑部至少位于所述可收缩部的相对两侧上；在所述悬空结构层上形成器件层，其中，所述器件层包括器件，且所述器件的悬空部分位于所述可收缩部的上方；以及对所述可收缩部进行收缩处理，以至少形成位于所述可收缩部与所述器件的悬空部分之间的间隙。

  发布时间：2024-06-01 07:01:12

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• MEMS器件封装方法及封装结构 公开日期：2024-05-24 公开号：CN113336187A 申请号：CN202010093211.X
  发明 MEMS器件封装方法及封装结构

  • 申请号：CN202010093211.X
  • 公开号：CN113336187A
  • 公开日期：2024-05-24
  • 申请人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

  本发明提供了一种MEMS器件封装方法及封装结构，在所述器件晶圆的表面上覆盖键合介质层之后且在刻蚀键合介质层以形成电极沟槽之前，先对所述键合介质层的顶面进行平坦化，由此可以改善键合介质层用于键合的表面的平整度，避免键合后的盖板晶圆和相应的键合界面之间产生空洞，由此降低后续在去除两晶圆之间的键合介质层时对键合界面处的键合介质层的侧向刻蚀量，继而保证键合可靠性，避免盖板晶圆剥离。而且，由于使用剥离工艺来在电极沟槽中形成电极，由此可以在键合前能省去电极层刻蚀的步骤，且形成的电极的顶部上不再覆盖有多余的键合介质层，由此简化了工艺并降低了成本，且还可以保证电极的形成不会影响在先形成的键合介质层的表面平整度。

  发布时间：2023-06-23 07:23:57

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• 一种超声液滴转印印章及其转印方法 公开日期：2024-05-24 公开号：CN118062805A 申请号：CN202311572109.8
  发明 一种超声液滴转印印章及其转印方法

  • 申请号：CN202311572109.8
  • 公开号：CN118062805A
  • 公开日期：2024-05-24
  • 申请人：浣江实验室|||浙江大学

  本发明提出了一种超声液滴转印印章及转印方法，所述转印印章从上至下由背衬、双面胶、印章主体、液滴组成。转印方法为：首先，在印章主体上附着液滴，在拾取微纳元件的过程中，保持超声液滴转印印章断电，通过液滴的粘附力对供体基底的微纳元件进行拾取；在释放微纳元件的过程中，给超声液滴转印印章通电施加电场，在电场的刺激下，印章主体产生超声波驱使液滴变形，实现对微纳元件的释放，促使微纳元件印刷在受体基底上。相较于其他转印技术，本发明制作方便、结构简单、响应快可在毫秒内完成对微纳元件的释放，同时兼具选择性、可控性和非接触性，且因转印过程微纳元件与印章的液体接触，相较于其他印章的转印技术，微纳元件受到的损伤小。

  发布时间：2024-06-01 07:20:23

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• 微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备 公开日期：2024-05-24 公开号：CN111533082A 申请号：CN202010472893.5
  发明 微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备

  • 申请号：CN202010472893.5
  • 公开号：CN111533082A
  • 公开日期：2024-05-24
  • 申请人：青岛歌尔智能传感器有限公司

  本发明公开一种微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备。其中，所述微机电系统传感器的封装结构包括：基板；外壳，所述外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连通所述容置腔的通孔；以及两个导电极板，两个所述导电极板相对设置于所述通孔的孔壁面，两个所述导电极板之间于施加电压时可吸附导电粒子。本发明的技术方案能够有效地防止导电微粒进入而造成器件失效，同时保证其较好的灵敏度。

  发布时间：2024-06-01 07:34:12

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• 微纳件的转移方法 公开日期：2024-05-24 公开号：CN113830727A 申请号：CN202111054781.9
  发明 微纳件的转移方法

  • 申请号：CN202111054781.9
  • 公开号：CN113830727A
  • 公开日期：2024-05-24
  • 申请人：中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院

  本发明涉及微系统异质集成技术领域，尤其涉及一种微纳件的转移方法，包括对微型件的拾取以及对微型件的放置两个步骤，对微型件的拾取步骤为通过金属球沾取粘附介质，将微型件从其生长基底精准拾取；所述微型件的放置步骤将拾取的微型件精准转移至含粘性表面的目标基底位置；所述金属球的制备以及微型件的拾取和放置步骤均通过标准引线键合仪完成，从而实现了微型件的规模化高效转移，有效克服了传统转移印刷等微型件转移方法因采用非标准化设备而难以规模化应用的不足。

  发布时间：2023-07-06 11:06:07

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