一种换能器封装结构

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218145868 U (45)授权公告日 2022.12.27 (21)申请号 202222298739.8 (22)申请日 2022.08.31 (73)专利权人 歌尔微电子股份有限公司 地址 266104 山东省青岛市崂山区科苑纬 一路1号青岛国际创新园二期F楼 (72)发明人 袁兆斌　 (74)专利代理机构 潍坊正信致远知识产权代理 有限公司 37255 专利代理师 傅成欣 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)实用新型名称 一种换能器封装结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种换能器封装结构，属 于换能器封装技术领域，包括基板及固定于所述 基板的外壳，所述外壳内设置有固定于所述基板 的MEMS芯片，所述外壳内还设置有引线框架结构 封装的ASIC芯片，所述ASIC芯片固定于所述基板 上，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别通过金线 与所述基板电连接，本设计的ASIC芯片采用引线 框架结构封装，隔光能力好，可以提升换能器的 抗光噪能力，还可以降低ASIC引脚间的自感应系 数，提升换能器的抗射频干扰能力，同时引线框 架结构封装可有效固定ASIC芯片上的金线，从而 提高换能器的质量可靠性。 U 8 6 8 5 4 1 8 1 2 N C CN 218145868 U