发明

一种基于蛇形多孔硅隔热层的MEMS真空计及制备方法

2024-05-30 07:00:25 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202210396176.8
  • 公开(公告)日:2024-05-28
  • 公开(公告)号:CN115057406A
  • 申请人:山东大学
摘要:本发明公开了一种基于蛇形多孔硅隔热层的MEMS真空计及制备方法,该真空计包括真空计主体和键合于其上方的硅帽,真空计主体包括由下到上依次设置的硅衬底、掩膜层一、绝缘介质层一和铂金电极;硅衬底上通过电化学刻蚀方法形成蛇形多孔硅隔热层,蛇形多孔硅隔热层上方依次沉积有绝缘介质层一和铂金电极,相邻的蛇形多孔硅隔热层之间的硅衬底上依次沉积有掩膜层二和绝缘介质层一;硅帽位于蛇形多孔硅隔热层的上方,并与真空计主体形成检测腔体,硅帽具有空气微流道。本发明所公开的真空计可以解决薄膜型真空计在强烈的气体对流中易造成薄膜损坏的问题,能够增强真空计的鲁棒性,提高在实际工作环境中的稳定性。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115057406 A (43)申请公布日 2022.09.16 (21)申请号 202210396176.8 (22)申请日 2022.04.15 (71)申请人 山东大学 地址 250013 山东省青岛市即墨区滨海路 72号 (72)发明人 陶继方 张子超  (74)专利代理机构 青岛华慧泽专利代理事务所 (普通合伙) 37247 专利代理师 刘娜 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) F16L 59/02 (2006.01) G01L 21/12 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图9页 (54)发明名称 一种基于蛇形多孔硅隔热层的MEMS真空计 及制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种基于蛇形多孔硅隔热层 的MEMS真空计及制备方法,该真空计包括真空计 主体和键合于其上方的硅帽,真空计主体包括由 下到上依次设置的硅衬底、掩膜层一、绝缘介质 层一和铂金电极;硅衬底上通过电化学刻蚀方法 形成蛇形多孔硅隔热层,蛇形多孔硅隔热层上方 依次沉积有绝缘介质层一和铂金电极,相邻的蛇 形多孔硅隔热层之间的硅衬底上依次沉积有掩 膜层二和绝缘介质层一;硅帽位于蛇形多孔硅隔 热层的上方,并与真空计主体形成检测腔体,硅 帽具有空气微流道。本发明所公开的

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