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实用新型

一种基于系统级封装的无线智能传感器芯片架构

2022-11-26 07:09:33 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202221854114.9
  • 公开（公告）日：2022-11-22
  • 公开（公告）号：CN217868129U
  • 申请人：江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司|||江苏集萃集成电路应用技术创新中心有限公司|||长三角集成电路工业应用技术创新中心
摘要：本实用新型公开了一种基于系统级封装的无线智能传感器芯片架构，包括MEMS传感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和无线通讯芯片，MEMS传感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和无线通讯芯片通过封装件安装在SIP基板上，实现了高集成度的无线智能传感器芯片；MEMS传感器芯片和MCU芯片电连接，MCU芯片和无线通讯芯片电连接，能量管理芯片分别和MEMS传感器芯片、MCU芯片以及无线通讯芯片电连接，MEMS传感器负责采集物理量信号，信号经调理后发送给MCU芯片，同时通过无线通讯芯片以无线传输方式发送出去。本实用新型具有结构紧凑、开发周期短、可靠性高、集成度高等优点；具备射频电源供电、太阳能供电和锂电池供电三种供电模式，能够适用于多种应用场景。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217868129 U (45)授权公告日 2022.11.22 (21)申请号 202221854114.9 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) (22)申请日 2022.07.19 (73)专利权人 江苏集萃集成电路应用技术管理 有限公司 地址 214101 江苏省无锡市锡山区东亭街 道二泉东路19号集智商务广场24层 专利权人 江苏集萃集成电路应用技术创新 中心有限公司　 长三角集成电路工业应用技术创 新中心 (72)发明人 彭新生　陈琳　张婧　孙锋　 (74)专利代理机构 南京专信知识产权代理有限 公司 32605 专利代理师 黎健任 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)实用新型名称 一种基于系统级封装的无线智能传感器芯 片架构 (57)摘要 本实用新型公开了一种基于系统级封装的 无线智能传感器芯片架构，包括MEMS传感器芯 片、MCU芯片、能量管理芯片和无线通讯芯片， MEMS传感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和无线 通讯芯片通过封装件安装在SIP基板上，实现了 高集成度的无线智能传感器芯片；MEMS传感器芯 片和MCU芯片电连接，MCU芯片和无线通讯芯片电

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