一种基于系统级封装的无线智能传感器芯片架构

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217868129 U (45)授权公告日 2022.11.22 (21)申请号 202221854114.9 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) (22)申请日 2022.07.19 (73)专利权人 江苏集萃集成电路应用技术管理 有限公司 地址 214101 江苏省无锡市锡山区东亭街 道二泉东路19号集智商务广场24层 专利权人 江苏集萃集成电路应用技术创新 中心有限公司　 长三角集成电路工业应用技术创 新中心 (72)发明人 彭新生　陈琳　张婧　孙锋　 (74)专利代理机构 南京专信知识产权代理有限 公司 32605 专利代理师 黎健任 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)实用新型名称 一种基于系统级封装的无线智能传感器芯 片架构 (57)摘要 本实用新型公开了一种基于系统级封装的 无线智能传感器芯片架构，包括MEMS传感器芯 片、MCU芯片、能量管理芯片和无线通讯芯片， MEMS传感器芯片、MCU芯片、能量管理芯片和无线 通讯芯片通过封装件安装在SIP基板上，实现了 高集成度的无线智能传感器芯片；MEMS传感器芯 片和MCU芯片电连接，MCU芯片和无线通讯芯片电