微机电系统和制造方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114988345 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202110504850.5 (22)申请日 2021.05.10 (30)优先权数据 17/188,933 2021.03.01 US (71)申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 地址 中国台湾新竹 (72)发明人 杨挺立　吴凯第　郑明达　吕文雄　 林政仁　康金玮　 (74)专利代理机构 北京德恒律治知识产权代理 有限公司 11409 专利代理师 章社杲　李伟 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) B81C 3/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书15页 附图36页 (54)发明名称 微机电系统和制造方法 (57)摘要 微机电系统(MEMS)包括：包含电子电路的电 路衬底，具有凹槽的支撑衬底，设置在电路衬底 和支撑衬底之间的接合层，穿过电路衬底至凹槽 的贯穿孔，设置在电路衬底的前侧上的第一导电 层，以及设置在凹槽的内壁上的第二导电层。第 一导电层延伸至贯穿孔中，并且第二导电层延伸 至贯穿孔中并耦合至第一导电层。本申请的实施 例还提供了制造微机电系统的方法。 A 5 4 3 8 8 9 4 1 1 N C CN 114988345 A 权　利　要　求　书