作业/运输
- B01 一般的物理或化学的方法或装置;
- B02 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
- B03 用液体或用风力摇床或风力跳汰机分离固体物料;从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离;高压电场分离〔5〕;
- B04 用于实现物理或化学工艺过程的离心装置或离心机;
- B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
- B06 一般机械振动的发生或传递;
- B07 将固体从固体中分离;分选;
- B08 清洁;
- B09 固体废物的处理;被污染土壤的再生〔3,6〕;
- B21 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
- B22 铸造;粉末冶金;
- B23 机床;其他类目中不包括的金属加工;
- B24 磨削;抛光;
- B25 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
- B26 手动切割工具;切割;切断;
- B27 木材或类似材料的加工或保存;一般钉钉机或钉U形钉机;
- B28 加工水泥、黏土或石料;
- B29 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
- B30 压力机;
- B31 纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工;
- B32 层状产品;
- B33 附加制造技术〔2015.01〕;
- B41 印刷;排版机;打字机;模印机〔4〕;
- B42 装订;图册;文件夹;特种印刷品;
- B43 书写或绘图器具;办公用品;
- B44 装饰艺术;
- B60 一般车辆;
- B61 铁路;
- B62 无轨陆用车辆;
- B63 船舶或其他水上船只;与船有关的设备;
- B64 飞行器;航空;宇宙航行;
- B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
- B66 卷扬;提升;牵引;
- B67 开启或封闭瓶子、罐或类似的容器;液体的贮运;
- B68 鞍具;家具罩面;
- B81 微观结构技术〔7〕;
- B82 纳米技术〔7〕;
- B99 检索本部其他类目中不包括的技术主题〔8〕;
收起
最新专利
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用于MEMS惯性传感器的热电制冷基板结构及其制造方法 公开日期:2023-08-25 公开号:CN116639644A 申请号:CN202310563938.3用于MEMS惯性传感器的热电制冷基板结构及其制造方法
- 申请号:CN202310563938.3
- 公开号:CN116639644A
- 公开日期:2023-08-25
- 申请人:南京理工大学
本发明公开了一种用于MEMS惯性传感器的热电制冷基板结构及其制造方法,首先将刻有深槽的硅晶圆与玻璃晶圆键合,通过玻璃回流工艺填充深槽,并进行双面减薄抛光形成硅衬底内嵌玻璃环的结构,然后在基板外围加工面内热电制冷元件,最后在基板正面刻浅槽、背面刻深槽。面内热电制冷元件根据电流方向不同分为加热和制冷两种模式,实现恒温控制系统的室温工作点设置。相比单加热模式,温控系统的功耗降低,MEMS惯性传感器的品质因数提升。内嵌玻璃环位于热电制冷元件热端与冷端之间,有效提升了热电制冷元件的加热制和冷效率,而基板背面的深槽则抑制了玻璃环内结构与环境之间通过封装管壳进行的热量传递,进一步提升了加热和制冷效率。- 发布时间:2023-08-31 07:23:54
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微结构制备装置及方法 公开日期:2023-08-25 公开号:CN111717886A 申请号:CN202010624051.7微结构制备装置及方法
- 申请号:CN202010624051.7
- 公开号:CN111717886A
- 公开日期:2023-08-25
- 申请人:香港中文大学(深圳)|||深圳市人工智能与机器人研究院
本申请提供一种微结构制备装置及方法,涉及微结构阵列制作工艺技术领域。所述方法包括:所述装置包括压强控制器、密封容器、第一网格和固化器,所述第一网格和所述固化器设置在所述密封容器内,所述压强控制器与所述密封容器连通;所述第一网格用于使溶液基于液体特性从所述第一网格的网孔中悬垂;所述压强控制器用于调节所述密封容器中的压强,以基于所述压强和所述液体特性调整所述溶液的悬垂状态;所述固化器用于在所述网孔上的溶液的悬垂状态构成指定微结构阵列形貌时对所述溶液进行固化,以获得具有指定微结构的柔性衬底。上述装置及方法制备的微结构阵列规则有序可控,且一次成型、工艺简单、成本低。- 发布时间:2023-08-31 07:32:40
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制备具有表面微结构涂层的方法 公开日期:2023-08-25 公开号:CN112340693A 申请号:CN202011052466.8制备具有表面微结构涂层的方法
- 申请号:CN202011052466.8
- 公开号:CN112340693A
- 公开日期:2023-08-25
- 申请人:清华大学
本发明公开了制备具有表面微结构涂层的方法,包括:(1)将具有规则纳米级粗糙表面的透明模板置于含有聚二烯丙基二甲基氯化铵、氯化钠和乙醇的水溶液中浸泡,然后取出透明模板干燥;(2)将透明模板置于含有聚四氟乙烯和乙醇的水溶液中浸泡,然后取出透明模板,去除多余聚四氟乙烯后干燥;(3)将UV光固树脂喷涂到步骤(2)得到的干燥后透明模板表面,静置使UV光固树脂填充至干燥后透明模板表面的微结构内部,并用紫外灯照射进行预固化;(4)在基底表面喷涂UV光固树脂,然后将步骤(3)得到的预固化后的透明模板压印到喷涂有UV光固树脂的基底上,并用紫外灯照射进行固化;(5)去除透明模板,得到具有表面微结构涂层。- 发布时间:2023-05-28 13:22:53
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一种准周期微纳结构的图案化制备方法 公开日期:2023-08-25 公开号:CN116639646A 申请号:CN202310601477.4一种准周期微纳结构的图案化制备方法
- 申请号:CN202310601477.4
- 公开号:CN116639646A
- 公开日期:2023-08-25
- 申请人:西安交通大学
本发明公开了一种准周期微纳结构的图案化制备方法,包括以下步骤:1)在基底上制备光刻胶薄膜,再通过光刻工艺制作图案化光刻胶薄膜;2)在经步骤1)处理后的基底上沉积带有图形化光刻胶的导电薄膜,然后去除光刻胶,得带有图形化导电薄膜;3)在具有带有图形化导电薄膜的基底上沉积可溶性材料层,风干后,得可溶性材料薄膜;4)将带有图形化导电薄膜接地或连接于与静电雾化电压相反的偏压,然后通过电雾化可溶性材料薄膜对应的溶剂,在可溶性材料薄膜的表面沉积微纳尺度液滴,形成具有图案化准周期微纳结构的薄膜,该方法能够实现大面积图案化制造的准周期微纳结构,且具有工艺简单、成本低的特点。- 发布时间:2023-08-31 07:24:35
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MEMS封装结构及其制作方法 公开日期:2023-08-25 公开号:CN111377391A 申请号:CN201811614217.6MEMS封装结构及其制作方法
- 申请号:CN201811614217.6
- 公开号:CN111377391A
- 公开日期:2023-08-25
- 申请人:中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司
本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆,器件晶圆中设置有控制单元以及互连结构,器件晶圆的第一接合面设置有第一接触垫和输入输出连接件,MEMS芯片通过接合层在第一接合面上并列排布,MEMS芯片具有微腔和第二接触垫,所述MEMS芯片的微腔具有与芯片外部连通的通孔,其中第一接触垫与相应的第二接触垫电连接,接合层中具有露出输入输出连接件的开口。上述MEMS封装结构相对于现有集成方法可以缩小封装结构的尺寸,并且同一器件晶圆上可集成多种MEMS芯片,因而可同时提高封装结构的功能集成能力。- 发布时间:2023-08-31 07:30:39
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MEMS封装结构及其制作方法 公开日期:2023-08-25 公开号:CN111377392A 申请号:CN201811615834.8MEMS封装结构及其制作方法
- 申请号:CN201811615834.8
- 公开号:CN111377392A
- 公开日期:2023-08-25
- 申请人:中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司
本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆,MEMS芯片具有微腔和用于连接外部电信号的接触垫,所述MEMS芯片的微腔具有与外部连通的开口,器件晶圆中设置有与所述MEMS芯片对应的控制单元,互连结构设置于器件晶圆中并与接触垫和所述控制单元均电连接,在器件晶圆的第二表面设置有与互连结构电连接的再布线层。通过将MEMS芯片和再布线层分别设置在器件晶圆的两侧,有利于缩小MEMS封装结构的尺寸,同一器件晶圆上可集成多种MEMS芯片,有利于满足实际应用中对MEMS封装结构的功能集成能力的要求。本发明另外提供了一种MEMS封装结构的制作方法。- 发布时间:2023-08-31 07:30:39
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MEMS封装结构及其制作方法 公开日期:2023-08-25 公开号:CN111377393A 申请号:CN201811615842.2MEMS封装结构及其制作方法
- 申请号:CN201811615842.2
- 公开号:CN111377393A
- 公开日期:2023-08-25
- 申请人:中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司
本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆,器件晶圆中设置有控制单元和互连结构,并在第一表面设有第一接触垫,所述MEMS芯片具有封闭的微腔、用于连接外部电信号的第二接触垫以及接合面,所述MEMS芯片通过接合层接合于第一表面,接合层中具有开口,第一接触垫和第二接触垫电连接,再布线层设置于与第一表面相对的一侧。所述MEMS封装结构实现了MEMS芯片与器件晶圆的电性互连,相对于现有集成工艺可以缩小尺寸,并且同一器件晶圆上可集成相同或不同结构和功能的MEMS芯片。本发明另外提供了一种MEMS封装结构的制作方法。- 发布时间:2023-08-31 07:30:39
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MEMS封装结构及其制作方法 公开日期:2023-08-25 公开号:CN111377394A 申请号:CN201811615846.0MEMS封装结构及其制作方法
- 申请号:CN201811615846.0
- 公开号:CN111377394A
- 公开日期:2023-08-25
- 申请人:中芯集成电路(宁波)有限公司上海分公司
本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆,器件晶圆中设置有控制单元以及互连结构,器件晶圆的第一接合面设置有的第一接触垫和输入输出连接件,MEMS芯片通过接合层接合于第一接合面,MEMS芯片具有封闭的微腔、第二接触垫,其中第一接触垫与相应的第二接触垫电连接,接合层中具有开口,所述开口露出输入输出连接件。上述MEMS封装结构实现了MEMS芯片与器件晶圆的电性互连,相对于现有集成方法可以缩小封装结构的尺寸,同一器件晶圆上可集成多种MEMS芯片,有助于提高封装结构的功能集成能力。- 发布时间:2023-08-31 07:30:39
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用于具有倾斜光学窗的微机械设备的制造方法和具有倾斜光学窗的微机械设备 公开日期:2023-08-25 公开号:CN112384469A 申请号:CN201980046326.9用于具有倾斜光学窗的微机械设备的制造方法和具有倾斜光学窗的微机械设备
- 申请号:CN201980046326.9
- 公开号:CN112384469A
- 公开日期:2023-08-25
- 申请人:罗伯特·博世有限公司
本发明实现一种用于具有倾斜的光学窗(F)的微机械设备(10)的制造方法,其中,提供(S1)具有第一衬底(1)并且第二衬底(2);在第一衬底和第二衬底(1;2)中产生(S2)多个贯通孔(F1、F2),使得关于在第一衬底(1)中的每个贯通孔(F1)产生在第二衬底(2)中的全等的贯通孔(F2),当第一衬底(1)布置在第二衬底(2)上时这些贯通孔叠合。此外,围绕在第一衬底和第二衬底(1;2)中的各个贯通孔(F1、F2)产生(S3)呈斜面的边缘区域(RB1、RB2),其中,边缘区域(RB1、RB2)以窗角度(FW)倾斜,其中,各两个彼此相叠布置的呈斜面的边缘区域(RB1、RB2)在俯视图中是全等的并且以相同的窗角度(FW)倾斜;提供(S4)具有结构化的窗区域(FB)的窗薄膜(FO),该窗区域在窗薄膜(FO)的俯视图中分别遮盖贯通孔(F1、F2),其中,窗薄膜(FO)在相应的贯通孔(F1、F2)上形成以窗角度(FW)倾斜的光学窗(F)。- 发布时间:2023-05-28 13:41:56
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压电微机电系统(MEMS)结构及其形成方法 公开日期:2023-08-25 公开号:CN116639645A 申请号:CN202310350634.9压电微机电系统(MEMS)结构及其形成方法
- 申请号:CN202310350634.9
- 公开号:CN116639645A
- 公开日期:2023-08-25
- 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
通过工艺形成膜,工艺包括:沉积第一压电层;在第一压电层上方沉积第一电极层;图案化第一电极层以形成第一电极;在第一电极上方沉积第二压电层;在第二压电层上方沉积第二电极层;图案化第二电极层以形成第二电极;以及在第二电极上方沉积第三压电层。蚀刻第三压电层、第二压电层和第一压电层以形成通孔。通孔与第一电极和第二电极横向间隔开。然后形成第一接触插塞和第二接触插塞以分别电连接至第一电极和第二电极。本申请的实施例还涉及压电微机电系统(MEMS)结构及其形成方法。- 发布时间:2023-08-31 07:19:58
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