MEMS封装结构及其制作方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111377392 A (43)申请公布日 2020.07.07 (21)申请号 201811615834.8 (22)申请日 2018.12.27 (71)申请人 中芯集成电路（宁波）有限公司上海 分公司 地址 201210 上海市浦东新区中国（上海） 自由贸易试验区蔡伦路85弄95号1幢3 楼C区309 (72)发明人 秦晓珊　 (74)专利代理机构 上海思微知识产权代理事务 所(普通合伙) 31237 代理人 曹廷廷 (51)Int.Cl. B81B 7/00(2006.01) B81C 1/00(2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图5页 (54)发明名称 MEMS封装结构及其制作方法 (57)摘要 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方 法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶 圆，MEMS芯片具有微腔和用于连接外部电信号的 接触垫，所述MEMS芯片的微腔具有与外部连通的 开口，器件晶圆中设置有与所述MEMS芯片对应的 控制单元，互连结构设置于器件晶圆中并与接触 垫和所述控制单元均电连接，在器件晶圆的第二 表面设置有与互连结构电连接的再布线层。通过 将MEMS芯片和再布线层分别设置在器件晶圆的 两侧，有利于缩小MEMS封装结构的尺寸，同一器