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发明

MEMS封装结构及其制作方法

2023-08-31 07:30:39 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN201811614217.6
  • 公开（公告）日：2023-08-25
  • 公开（公告）号：CN111377391A
  • 申请人：中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司
摘要：本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆，器件晶圆中设置有控制单元以及互连结构，器件晶圆的第一接合面设置有第一接触垫和输入输出连接件，MEMS芯片通过接合层在第一接合面上并列排布，MEMS芯片具有微腔和第二接触垫，所述MEMS芯片的微腔具有与芯片外部连通的通孔，其中第一接触垫与相应的第二接触垫电连接，接合层中具有露出输入输出连接件的开口。上述MEMS封装结构相对于现有集成方法可以缩小封装结构的尺寸，并且同一器件晶圆上可集成多种MEMS芯片，因而可同时提高封装结构的功能集成能力。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111377391 A (43)申请公布日 2020.07.07 (21)申请号 201811614217.6 (22)申请日 2018.12.27 (71)申请人 中芯集成电路（宁波）有限公司上海 分公司 地址 201210 上海市浦东新区中国（上海） 自由贸易试验区蔡伦路85弄95号1幢3 楼C区309 (72)发明人 秦晓珊　 (74)专利代理机构 上海思微知识产权代理事务 所(普通合伙) 31237 代理人 曹廷廷 (51)Int.Cl. B81B 7/00(2006.01) B81C 1/00(2006.01) B81B 7/02(2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图5页 (54)发明名称 MEMS封装结构及其制作方法 (57)摘要 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方 法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶 圆，器件晶圆中设置有控制单元以及互连结构， 器件晶圆的第一接合面设置有第一接触垫和输 入输出连接件，MEMS芯片通过接合层在第一接合 面上并列排布，MEMS芯片具有微腔和第二接触 垫，所述MEMS芯片的微腔具有与芯片外部连通的 通孔，其中第一接触垫与相应的第二接触垫电连 接，接合层中具有露出输入输出

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