MEMS封装结构及其制作方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111377393 A (43)申请公布日 2020.07.07 (21)申请号 201811615842.2 (22)申请日 2018.12.27 (71)申请人 中芯集成电路（宁波）有限公司上海 分公司 地址 201210 上海市浦东新区中国（上海） 自由贸易试验区蔡伦路85弄95号1幢3 楼C区309 (72)发明人 秦晓珊　 (74)专利代理机构 上海思微知识产权代理事务 所(普通合伙) 31237 代理人 曹廷廷 (51)Int.Cl. B81B 7/00(2006.01) B81C 1/00(2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图4页 (54)发明名称 MEMS封装结构及其制作方法 (57)摘要 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方 法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶 圆，器件晶圆中设置有控制单元和互连结构，并 在第一表面设有第一接触垫，所述MEMS芯片具有 封闭的微腔、用于连接外部电信号的第二接触垫 以及接合面，所述MEMS芯片通过接合层接合于第 一表面，接合层中具有开口，第一接触垫和第二 接触垫电连接，再布线层设置于与第一表面相对 的一侧。所述MEMS封装结构实现了MEMS芯片与器 件晶圆的电性互连，相对于现有集成工艺可以缩