作业/运输
- B01 一般的物理或化学的方法或装置;
- B02 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
- B03 用液体或用风力摇床或风力跳汰机分离固体物料;从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离;高压电场分离〔5〕;
- B04 用于实现物理或化学工艺过程的离心装置或离心机;
- B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
- B06 一般机械振动的发生或传递;
- B07 将固体从固体中分离;分选;
- B08 清洁;
- B09 固体废物的处理;被污染土壤的再生〔3,6〕;
- B21 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
- B22 铸造;粉末冶金;
- B23 机床;其他类目中不包括的金属加工;
- B24 磨削;抛光;
- B25 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
- B26 手动切割工具;切割;切断;
- B27 木材或类似材料的加工或保存;一般钉钉机或钉U形钉机;
- B28 加工水泥、黏土或石料;
- B29 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
- B30 压力机;
- B31 纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工;
- B32 层状产品;
- B33 附加制造技术〔2015.01〕;
- B41 印刷;排版机;打字机;模印机〔4〕;
- B42 装订;图册;文件夹;特种印刷品;
- B43 书写或绘图器具;办公用品;
- B44 装饰艺术;
- B60 一般车辆;
- B61 铁路;
- B62 无轨陆用车辆;
- B63 船舶或其他水上船只;与船有关的设备;
- B64 飞行器;航空;宇宙航行;
- B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
- B66 卷扬;提升;牵引;
- B67 开启或封闭瓶子、罐或类似的容器;液体的贮运;
- B68 鞍具;家具罩面;
- B81 微观结构技术〔7〕;
- B82 纳米技术〔7〕;
- B99 检索本部其他类目中不包括的技术主题〔8〕;
收起
最新专利
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具有阻尼结构的微机械传感器结构 公开日期:2023-08-22 公开号:CN116635324A 申请号:CN202180081327.4具有阻尼结构的微机械传感器结构
- 申请号:CN202180081327.4
- 公开号:CN116635324A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:罗伯特·博世有限公司
本发明涉及一种具有阻尼结构的微机械传感器结构(100),包括:衬底(101);相对于所述衬底(101)可弹性偏转的质量(103);测量单元(105),用于探测所述质量(103)的偏转;和阻尼结构(107),用于以彼此嵌接的第一和第二阻尼梳(109,111)阻尼所述质量(103)的偏转,其中,所述第一阻尼梳(109)布置在所述质量(103)上,并且所述第二阻尼梳(111)可运动地布置在偏转结构(113)上,并且其中,在所述质量(103)沿第一方向(A1)偏转时,所述第二阻尼梳(111)通过所述偏转结构(113)相对于所述衬底(101)沿与所述第一方向(A1)相反的第二方向(A2)运动。- 发布时间:2023-08-25 07:22:14
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反射镜器件的制造方法 公开日期:2023-08-22 公开号:CN116635325A 申请号:CN202180086100.9反射镜器件的制造方法
- 申请号:CN202180086100.9
- 公开号:CN116635325A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:浜松光子学株式会社
本发明提供一种反射镜器件的制造方法。该反射镜器件的制造方法是具备包括支撑部、可动部和连结部的结构体、以及设置于可动部上的反射镜层的反射镜器件的制造方法。反射镜器件的制造方法包括:第1形成工序,在晶圆(wafer)上形成各自对应于结构体的多个部分;第2形成工序,在多个部分的各个中的对应于可动部的部分上形成反射镜层;加热工序,在第1形成工序和第2形成工序之后,对多个部分的各个中的对应于可动部的部分进行加热;以及切断工序,在加热工序之后,以将多个部分彼此分离的方式切断晶圆。- 发布时间:2023-08-25 07:22:31
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包括体积减少的压电致动器的MEMS设备 公开日期:2023-08-22 公开号:CN108373135A 申请号:CN201710972205.X包括体积减少的压电致动器的MEMS设备
- 申请号:CN201710972205.X
- 公开号:CN108373135A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:意法半导体股份有限公司
所描述的是一种包括压电致动器的MEMS设备,其包括压电材料制成的膜。该膜被多个孔贯穿。- 发布时间:2023-08-25 07:37:35
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一种MEMS四合一单片集成传感器 公开日期:2023-08-22 公开号:CN116621112A 申请号:CN202310488581.7一种MEMS四合一单片集成传感器
- 申请号:CN202310488581.7
- 公开号:CN116621112A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
本发明提供一种基于MEMS技术的四合一单片集成传感器及其制作方法。本发明的四合一单片集成传感器在单个硅片上集成了多种传感器的功能,可以同时测量压力、加速度、气体和湿度,可用于复杂场景下的多参数同步检测。该四合一集成传感器采用表面微机械加工工艺制作,为了形成压力传感器、加速度传感器、气体传感器和湿度传感器所需的空腔结构,采用SiO2填充且使用HF溶液腐蚀多晶硅以释放腔体的方法,这样不仅有利于各种功能传感器的工艺兼容,而且也可以提高集成传感器的成品率。同时该集成传感器的制作成本相对较低,适合于大批量生产。- 发布时间:2023-08-25 07:25:59
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一种MEMS六合一单片集成传感器及其制作方法 公开日期:2023-08-22 公开号:CN116621114A 申请号:CN202310499321.X一种MEMS六合一单片集成传感器及其制作方法
- 申请号:CN202310499321.X
- 公开号:CN116621114A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
本发明提供一种基于MEMS技术的六合一单片集成传感器的制作方法,其包括在硅片上沉积隔离层,利用多晶硅制作牺牲层,沉积低应力氮化硅作为结构层和敏感膜片,在敏感膜片上制作敏感器件,使得XeF2气体透过敏感膜片上的腐蚀释放孔对牺牲层进行腐蚀,停止腐蚀后封堵所有的腐蚀释放孔。本发明的六合一单片集成传感器在单个硅片上集成了压力、加速度、气体、湿度、温度和麦克风传感器的功能,可以应用于复杂的场景如应急救援和公共安全等,从而提高作业效率;并且采用以上牺牲层和腐蚀的材料使得该集成传感器的成品率达到了一个较高的水平,制作成本也会较大幅度地降低,而且可与IC兼容。- 发布时间:2023-08-25 07:26:09
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MEMS致动系统和方法 公开日期:2023-08-22 公开号:CN110267908A 申请号:CN201780068626.8MEMS致动系统和方法
- 申请号:CN201780068626.8
- 公开号:CN110267908A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:麦斯卓微电子(南京)有限公司
微机电系统(MEMS)致动器包括第一组致动指状物、第二组致动指状物,以及第一跨接结构,其配置成连接第一组致动指状物的至少两个指状物。同时跨接第二组致动指状物的至少一个指状物。- 发布时间:2023-08-25 07:37:46
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一种MEMS压力传感器的封装结构 公开日期:2023-08-22 公开号:CN113526455A 申请号:CN202110809850.6一种MEMS压力传感器的封装结构
- 申请号:CN202110809850.6
- 公开号:CN113526455A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:安徽芯动联科微系统股份有限公司|||北京芯动致远微电子技术有限公司
本发明涉及一种MEMS压力传感器的封装结构,包括基座、MEMS压力传感器芯片、PCB板、ASIC芯片和盖板,并在MEMS压力传感器芯片上增加一块转接板,将MEMS压力传感器芯片上的双排或多排引线转换成单排引线,这样在与ASIC芯片连接时可以降低工艺难度,提升加工质量和效率,而且通过在MEMS压力传感器芯片上增加一个转接板,将一次打线分为两次打线,减少了金属引线的垂直高度,既降低了产品的工艺难度,又提高了产品的可靠性,而且,转接板上可以制作温度传感器,为校准压力传感器器件性能提供温度基准。- 发布时间:2023-08-25 07:39:55
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一种焊接密封系统及焊接密封工艺 公开日期:2023-08-22 公开号:CN111302299A 申请号:CN202010105701.7一种焊接密封系统及焊接密封工艺
- 申请号:CN202010105701.7
- 公开号:CN111302299A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:北京晨晶电子有限公司
本发明公开了一种焊接密封系统,包括填气模块、烘烤模块、焊接模块和传送模块,能够实现器件内部小于100PPM的水汽含量,并且可以控制封装体内部气压,精度在±500Pa以内,保证回填工艺气体纯度高于99.5%,适用于储能焊密封等军工特种工艺的密封要求。焊接密封系统的四个模块之间既可以独立运行,又可以协同工作,自动化程度高,能满足量产化需求。本发明公开了一种焊接密封工艺,应用上述的焊接密封系统,能够实现低水汽、高纯度工艺气体的储能焊密封。- 发布时间:2023-08-25 07:39:23
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一种基于微结构的超浸润表面及其制备方法 公开日期:2023-08-22 公开号:CN111392684A 申请号:CN202010131779.6一种基于微结构的超浸润表面及其制备方法
- 申请号:CN202010131779.6
- 公开号:CN111392684A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:湖南大学
本发明公开了一种基于微结构的超浸润表面及其制备方法,将旋涂负性光刻胶的样品放在热板上进行烘烤,去除光刻胶中的溶剂;利用光刻技术对光刻胶进行图案化曝光,制作微结构样品;将微结构样品放在热板上进行烘烤,利用显影液对曝光,利用斜角离子束刻蚀,对显影后微结构样品进行处理;利用氧等离子体对显影后微结构样品进行处理,制备出超浸润表面。本发明利用光刻技术、离子束刻蚀和氧等离子体处理制造出微结构,实现超亲水功能,可以用于自清洁,防覆冰,蒸发降温等领域。- 发布时间:2023-08-25 07:39:24
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一种MEMS传感器的制作方法 公开日期:2023-08-22 公开号:CN116621113A 申请号:CN202310491694.2一种MEMS传感器的制作方法
- 申请号:CN202310491694.2
- 公开号:CN116621113A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
本发明提供一种MEMS传感器的制作方法,包括:在硅片上沉积一层隔离层;利用多晶硅在隔离层上制作得到凸台和腐蚀引线,作为牺牲层;在具有牺牲层的硅片上沉积一层低应力氮化硅,作为结构层和敏感膜片;刻蚀得到腐蚀释放孔;使XeF2气体透过腐蚀释放孔对牺牲层进行腐蚀,在观察到凸台的颜色全部变化时停止腐蚀,将硅片清洗干净并烘干;在腐蚀释放孔处沉积氮化硅‑二氧化硅‑氮化硅多层材料,得到封堵层,来封堵所述腐蚀释放孔。本发明的方法采用多晶硅填充作为牺牲层,并且采用XeF2对牺牲层进行腐蚀,速率更快更容易控制,而且也不会因腐蚀传感器结构层等其他部分而导致器件损坏,提高了器件的成品率。- 发布时间:2023-08-25 07:26:02
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