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• 微纳制造装置 公开日期：2024-10-01 公开号：CN112279215A 申请号：CN202011110102.0
  发明 微纳制造装置

  • 申请号：CN202011110102.0
  • 公开号：CN112279215A
  • 公开日期：2024-10-01
  • 申请人：南京大学

  本发明涉及纳米技术领域，公开了一种微纳制造装置。利用模板提供模块提供待形成图案的图案信息。将衬底固定于运动模块的运动台单元上，通过所述运动模块带动所述衬底按照所述图案信息进行运动。制造模块在所述衬底上定位至需要形成所述待形成图案的位置，并写入电荷以形成所述待形成图案。颗粒引入模块在待形成图案所在区域引入纳米颗粒以形成待形成结构。本发明提供的所述微纳制造装置可以完成从纳米级到厘米级及其以上的微纳结构静电纳米印刷制造，解决了扫描探针技术无法制造大尺度与跨尺度结构的问题，在实现厘米或更大范围内结构写入的同时，保证局部细节的精度在纳米尺度。

  发布时间：2023-05-28 12:24:46

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• 微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法 公开日期：2024-09-27 公开号：CN114074918A 申请号：CN202111553874.6
  发明 微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法

  • 申请号：CN202111553874.6
  • 公开号：CN114074918A
  • 公开日期：2024-09-27
  • 申请人：西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）

  本发明公开了一种微电子封装组件的高真空全自动封装测试方法，解决了如何设计一种低成本占地空间小，并可高质量完成平行封焊的全自动封装测试设备的问题。采用多个高真空腔室顺次串联的结构，实现高真空密封器件的自动化封装生产流水作业，顺次串联的高真空腔室包括真空预处理腔、真空激活腔、真空视觉对位及平行封焊腔、真空测试腔、真空转运腔；各工艺腔通过门阀，实现彼此隔离和连通；MEMS器件先通过进料门依次进入真空预处理腔后，被转运机构转运到真空激活腔，再被转运到真空视觉对位及平行封焊腔，通过平行焊接机构进行平行封焊，随后进入到真空测试腔进行测试，最后进入真空转运腔后，从出料门出料。

  发布时间：2023-04-26 09:52:23

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• 一种阵列纳米沟道的制备方法与蚕丝蛋白薄膜 公开日期：2024-09-27 公开号：CN114634153A 申请号：CN202210257774.7
  发明 一种阵列纳米沟道的制备方法与蚕丝蛋白薄膜

  • 申请号：CN202210257774.7
  • 公开号：CN114634153A
  • 公开日期：2024-09-27
  • 申请人：中国科学院重庆绿色智能技术研究院|||西南大学

  本发明提供了一种阵列纳米沟道的制备方法与蚕丝蛋白薄膜，所述阵列纳米沟道的制备方法包括以下步骤：步骤S1，提取蚕丝蛋白，通过将蚕丝溶解或悬浮在水中，进而提取一种或多种蚕丝蛋白溶液；步骤S2，基于步骤S1得到的蚕丝蛋白溶液制备蚕丝蛋白薄膜，将一种所述溶液形成薄膜；步骤S3，基于步骤S2得到的制备蚕丝蛋白薄膜层；其中将蚕丝蛋白薄膜蒸发水，由此形成蚕丝蛋白薄膜层；步骤S4，制备多层阵列纳米沟道。本发明用蚕丝蛋白作为沟道的构建材料，它具有很好的生物兼容性，可以进一步对沟道内表面的蛋白分子做特定的生物修饰，并用于相关的生物分子检测，比如药物的手性识别和对映体分离。

  发布时间：2023-05-14 11:37:44

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• 用于制造多个传感器装置的方法和传感器装置 公开日期：2024-09-24 公开号：CN113365939A 申请号：CN202080011756.X
  PCT发明 用于制造多个传感器装置的方法和传感器装置

  • 申请号：CN202080011756.X
  • 公开号：CN113365939A
  • 公开日期：2024-09-24
  • 申请人：罗伯特·博世有限公司

  本发明涉及一种用于制造多个传感器装置(1)的方法，所述方法包括：提供(S1)在多个用于传感器芯片(3)的预确定的区域(BS)中具有接触部位(K1；K2；...；Kn)的衬底(2)；将所述传感器芯片(3)布置在所述衬底(2)上的预确定的区域(BS)中以及使所述传感器芯片(3)与所述接触部位(K1；K2；...；Kn)电触点接通；将具有粘接材料(4)的框架结构(6)施加(S3)在所述衬底(2)上并且在所述传感器芯片(3)之间，其中，所述框架结构(6)横向地环绕所述传感器芯片(3)，其中，所述框架结构(6)在所述施加之后竖直地延伸超出所述传感器芯片(3)并且形成分别用于所述传感器芯片(6)中的至少一个传感器芯片的空腔(K)，并且膜片(7)在用于所述传感器芯片(3)的空腔(K)中的至少一个空腔的上方以遮盖方式横跨所述空腔；并且围绕相应的空腔(K)将所述衬底(2)或者所述框架结构(6)和所述衬底(2)分离(S4)成多个传感器装置(1)。

  发布时间：2023-06-23 07:31:55

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• 一种疏冰抑霜表面及其制备方法 公开日期：2024-09-24 公开号：CN113912003A 申请号：CN202111159581.X
  发明 一种疏冰抑霜表面及其制备方法

  • 申请号：CN202111159581.X
  • 公开号：CN113912003A
  • 公开日期：2024-09-24
  • 申请人：中国人民解放军国防科技大学

  本发明公开了一种疏冰抑霜表面及其制备方法，该疏冰抑霜表面包括高温合金材质的基底，所述基底的表面上呈阵列结构分布有若干一级微米结构，所述一级微米结构为凸柱或一级沉孔，所述一级微米结构的宽度为10‑30μm，所述一级微米结构的高度或深度为10‑80μm，相邻两个所述一级微米结构之间的间距为10‑60μm。该疏冰抑霜表面的制备方法可实现高温合金表面一级微米结构、微‑微结构、微‑纳结构和微‑微‑纳结构疏水表面制备，可实现预冷型组合循环发动机中高温来流工况下运用微纳结构提高疏水性能，从而制备得到高温合金疏冰抑霜表面，该疏冰抑霜表面结构易于加工，具有良好的稳定性和力学性能。

  发布时间：2023-04-22 09:07:56

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• 一种光谱响应的微纳米结构 公开日期：2024-09-24 公开号：CN114014255A 申请号：CN202111308598.7
  发明 一种光谱响应的微纳米结构

  • 申请号：CN202111308598.7
  • 公开号：CN114014255A
  • 公开日期：2024-09-24
  • 申请人：中山大学

  本申请属于微纳米结构技术领域，尤其涉及一种光谱响应的微纳米结构。本申请的微纳米结构，包括衬底和悬臂；悬臂的一端与衬底的表面连接，悬臂的另一端与衬底不连接；悬臂的形状为弧形；悬臂的表面设有微纳米图案；衬底的表面设有粗糙结构；悬臂为至少两层的复合结构，获取悬臂的当前层数，基于悬臂的当前层数以获取对应的悬臂的曲率半径计算模型，然后根据悬臂的曲率半径计算模型，计算对应的悬臂的曲率半径；根据悬臂的曲率半径夹角和对应的悬臂的曲率半径，计算对应的悬臂的弯曲高度。本申请提供了一种光谱响应的微纳米结构，利用基于微机电系统技术制得的电热式致动器阵列，可实现可调谐和多功能的太赫兹波应用。

  发布时间：2023-04-25 09:30:32

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• 一种红外热电堆传感器、芯片及其制备方法 公开日期：2024-09-24 公开号：CN113104804A 申请号：CN202110389130.9
  发明 一种红外热电堆传感器、芯片及其制备方法

  • 申请号：CN202110389130.9
  • 公开号：CN113104804A
  • 公开日期：2024-09-24
  • 申请人：上海芯物科技有限公司

  本发明实施例公开了一种红外热电堆传感器、芯片及其制备方法，红外热电堆传感器包括多个红外热电堆像素，红外热电堆像素包括衬底。衬底包括第一区域和第二区域。位于衬底一侧且位于第一区域的第一悬空膜以及位于衬底一侧且位于第二区域的第二悬空膜。位于第一悬空膜远离衬底一侧的N型热电堆、P型热电堆和开关电路。开关电路位于N型热电堆和P型热电堆之间。位于第二悬空膜远离衬底一侧的悬臂梁和开关信号导出结构，开关信号导出结构与开关电路电连接。通过将开关电路设置在N型热电堆和P型热电堆之间，有利于减少红外热电堆传感器的面积，提高红外热电堆传感器的填充因子，进而提升其灵敏度，降低制造成本，实现小型化。

  发布时间：2023-06-14 12:52:38

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• 一种形变可恢复的纳米悬臂梁制作方法 公开日期：2024-09-24 公开号：CN114715837A 申请号：CN202011530038.1
  发明 一种形变可恢复的纳米悬臂梁制作方法

  • 申请号：CN202011530038.1
  • 公开号：CN114715837A
  • 公开日期：2024-09-24
  • 申请人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所

  本申请公开了一种形变可恢复的纳米悬臂梁制作方法，包括：提供基底；在所述基底上设置光刻材料形成与悬臂梁尺寸对应的薄膜，所述悬臂梁包括相互连接的悬臂梁体和支撑立柱；基于预先输入的悬臂梁结构图使用电子束依次对所述薄膜中设定的悬臂梁体区域和支撑立柱区域进行电子束三维直写曝光得到待显影悬臂梁结构；对所述待显影悬臂梁结构显影定影得到与所述悬臂梁结构图对应的悬臂梁结构，所述悬臂梁结构中的悬臂梁体受电子辐照形变可恢复。该蛋白质纳米悬臂梁通过电子束直写制备而成，不会引入杂质离子的污染问题，通过改变不同加速电压和曝光剂量，来改变电子束入射悬臂梁的深度，能够在能量最小化驱动下实现悬臂梁弯曲‑恢复行为。

  发布时间：2023-05-15 11:16:24

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• 用于压力和惯性传感器设备的微机械构件 公开日期：2024-09-24 公开号：CN114450248A 申请号：CN202080066834.6
  PCT发明 用于压力和惯性传感器设备的微机械构件

  • 申请号：CN202080066834.6
  • 公开号：CN114450248A
  • 公开日期：2024-09-24
  • 申请人：罗伯特·博世有限公司

  本发明涉及一种用于压力和惯性传感器设备的微机械构件，所述微机械构件具有衬底(10)、撑开的膜片(12)和布置在所述内部容积(16)中的振动质量(14)，所述衬底具有衬底表面(10a)，所述膜片具有朝向所述衬底表面(10a)定向的膜片内侧(12a)和远离所述衬底表面(10a)指向的膜片外侧(12b)，其中，所述膜片内侧(12a)邻接于内部容积(16)，在所述内部容积中封锁有参考压力(p0)，并且其中，所述膜片(12)借助存在于其膜片外侧(12b)上的压力(p)与所述参考压力(p0)之间的压力差能够被翘曲，其中，在所述膜片内侧(10a)上突出的且伸入到所述内部容积(16)中的传感器电极(18)借助所述膜片(12)的翘曲相对于所述衬底(10)能够被调整。同样地，本发明涉及一种压力和惯性传感器设备。另外，本发明涉及一种用于制造用于压力和惯性传感器设备的微机械构件的制造方法。

  发布时间：2023-05-09 11:21:51

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• 一种非抛光制作薄膜传感器用金属基底的方法 公开日期：2024-09-20 公开号：CN113321179A 申请号：CN202110573749.5
  发明 一种非抛光制作薄膜传感器用金属基底的方法

  • 申请号：CN202110573749.5
  • 公开号：CN113321179A
  • 公开日期：2024-09-20
  • 申请人：曹建峰

  本发明公开了一种非抛光制作薄膜传感器用金属基底的方法，以硅片作为牺牲层，借助硅片表面极低的粗糙度，直接在其表面电镀金属层，然后侵蚀去掉硅片。本发明借助硅片作为牺牲层结合电镀的工艺制作出表面粗糙度达到硅片表面程度的金属基底，所采用的工艺成熟简单，节省了大量的时间和成本；同时整个工艺可以在超净间开展，避免了金属基底从“非洁净”空间转移至超净间带来了污染物，降低了在金属基底上成功制作传感器的难度。

  发布时间：2023-06-23 07:20:48

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