作业/运输
- B01 一般的物理或化学的方法或装置;
- B02 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
- B03 用液体或用风力摇床或风力跳汰机分离固体物料;从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离;高压电场分离〔5〕;
- B04 用于实现物理或化学工艺过程的离心装置或离心机;
- B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
- B06 一般机械振动的发生或传递;
- B07 将固体从固体中分离;分选;
- B08 清洁;
- B09 固体废物的处理;被污染土壤的再生〔3,6〕;
- B21 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
- B22 铸造;粉末冶金;
- B23 机床;其他类目中不包括的金属加工;
- B24 磨削;抛光;
- B25 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
- B26 手动切割工具;切割;切断;
- B27 木材或类似材料的加工或保存;一般钉钉机或钉U形钉机;
- B28 加工水泥、黏土或石料;
- B29 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
- B30 压力机;
- B31 纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工;
- B32 层状产品;
- B33 附加制造技术〔2015.01〕;
- B41 印刷;排版机;打字机;模印机〔4〕;
- B42 装订;图册;文件夹;特种印刷品;
- B43 书写或绘图器具;办公用品;
- B44 装饰艺术;
- B60 一般车辆;
- B61 铁路;
- B62 无轨陆用车辆;
- B63 船舶或其他水上船只;与船有关的设备;
- B64 飞行器;航空;宇宙航行;
- B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
- B66 卷扬;提升;牵引;
- B67 开启或封闭瓶子、罐或类似的容器;液体的贮运;
- B68 鞍具;家具罩面;
- B81 微观结构技术〔7〕;
- B82 纳米技术〔7〕;
- B99 检索本部其他类目中不包括的技术主题〔8〕;
收起
最新专利
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MEMS桥梁柱结构及形成方法 公开日期:2023-08-22 公开号:CN111017862A 申请号:CN201911125309.2MEMS桥梁柱结构及形成方法
- 申请号:CN201911125309.2
- 公开号:CN111017862A
- 公开日期:2023-08-22
- 申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
本发明公开了一种MEMS桥梁柱结构及形成方法,所述结构采用多层薄膜复合结构,主要包括第一氧化硅层、第二氧化硅层、第三氧化硅层、非晶硅层、钛/氮化钛层以及ONO层;所述的衬底中包含有电连接层。本发明所述的MEMS桥梁柱结构及形成方法,通过将不同的模层结构组合,得到一种适用于MEMS产品中桥梁柱的结构应用,可以有效的支撑整个悬空MEMS结构,降低梁柱倒塌风险,同时不影响桥梁柱的导通性能。- 发布时间:2023-08-25 07:39:08
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在微机电系统(MEMS)装置中耦合折叠弹簧 公开日期:2023-08-18 公开号:CN116605828A 申请号:CN202310644600.0在微机电系统(MEMS)装置中耦合折叠弹簧
- 申请号:CN202310644600.0
- 公开号:CN116605828A
- 公开日期:2023-08-18
- 申请人:美国亚德诺半导体公司
本发明涉及在微机电系统(MEMS)装置中耦合折叠弹簧。描述了微机电系统(MEMS)装置,包括:质量块,通过设置在质量块的相对侧上的折叠弹簧可移动地连接到基板,其中耦合器将折叠弹簧中的两个耦合在一起。在一些实施方式中,耦合器是棒并且可以是刚性的。因此,耦合器限制折叠弹簧相对于彼此的运动。按照这种方式,质量块的运动可能被限制在优选的类型和频率上。- 发布时间:2023-08-21 07:10:18
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一种芯片、制备方法以及传感器 公开日期:2023-08-18 公开号:CN116605833A 申请号:CN202310574590.8一种芯片、制备方法以及传感器
- 申请号:CN202310574590.8
- 公开号:CN116605833A
- 公开日期:2023-08-18
- 申请人:赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
本发明公开了一种芯片、制备方法以及传感器,方法包括在衬底上形成硅通孔;其中,所述硅通孔的边线为直线或者曲线;当所述硅通孔的边线为直线时,所述硅通孔错位排列。本发明方法通过将硅通孔的边线加工成曲线,或者使边线为直线的硅通孔呈错位排列,使相邻的直线型硅通孔之间形成的位移矢量与衬底表面的晶向具有锐角或钝角的夹角,避免通孔位置处的微观晶体层面产生细小裂纹累积破坏衬底,在不需要制造工序的任何特殊调整的同时,使破片率从常规的80%降到0%,从根本上解决了晶圆破片的风险。- 发布时间:2023-08-21 07:09:06
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一种应用于高速扫描微镜的封装结构 公开日期:2023-08-18 公开号:CN116605830A 申请号:CN202310478323.0一种应用于高速扫描微镜的封装结构
- 申请号:CN202310478323.0
- 公开号:CN116605830A
- 公开日期:2023-08-18
- 申请人:中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司
本发明公开了一种应用于高速扫描微镜的封装结构,包括:振镜主体、底板和透光板;所述透光板罩在所述底板上,且所述透光板与所述底板之间形成密闭腔室;所述振镜主体位于所述密闭腔室内,所述振镜主体外边缘伸入所述透光板和所述底板的接合面,且所述振镜主体外边缘处与所述底板和所述透光板之间通过键合工艺固定;本发明能够提升微镜在工作温度区间内的长期稳定性及使用周期,同时实现振镜品质因子可调节。- 发布时间:2023-08-21 07:08:00
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一种芯片结构和芯片制造方法以及芯片测试方法 公开日期:2023-08-18 公开号:CN116605831A 申请号:CN202310478469.5一种芯片结构和芯片制造方法以及芯片测试方法
- 申请号:CN202310478469.5
- 公开号:CN116605831A
- 公开日期:2023-08-18
- 申请人:深圳先闻科技有限公司
本发明涉及一种芯片结构,包括硅片、电路板和传感器阵列模组组成的芯片结构,传感器阵列模组包括第一模块和第二模块,在第一模块和第二模块内设置有检测不同气味的纳米气敏材料,将纳米气敏材料集于一体,实现多气体同时测试区分;本发明涉及一种芯片制造方法,包括运用MEMS封装技术、Layout设计对电路板设计、SMT贴片技术将硅片和其他元器件焊接进行组装在电路板上;本发明还涉及一种芯片测试方法,通过芯片测试机台对芯片做电子测试以及化学测试来检测,改善芯片检测的精准度。- 发布时间:2023-08-21 07:08:00
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一种MEMS器件结构 公开日期:2023-08-18 公开号:CN107082405A 申请号:CN201710386132.6一种MEMS器件结构
- 申请号:CN201710386132.6
- 公开号:CN107082405A
- 公开日期:2023-08-18
- 申请人:深迪半导体(绍兴)有限公司
本发明提供了一种MEMS器件结构,包括可动结构、不可动结构、锚点和至少一个限位块;所述可动结构用于在接收到任一方向输入的外部作用力或由自身惯性产生的惯性力后,产生与所述外部作用力和或所述惯性力方向相对的应且相对于所述不可动结构的移动;所述至少一个限位块用于在所述可动结构朝向所述不可动结构移动时,向所述可动结构提供一扭转作用力,使得所述可动结构产生背离所述不可动结构的扭转运动,所述扭转运动使所述可动结构产生扭转变形,以降低可动结构与不可动结构之间的吸附概率,避免可动结构与不可动结构之间吸附现象的发生。- 发布时间:2023-08-21 07:12:42
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一种基于金属颗粒的光力驱动微纳马达 公开日期:2023-08-18 公开号:CN116605829A 申请号:CN202310481753.8一种基于金属颗粒的光力驱动微纳马达
- 申请号:CN202310481753.8
- 公开号:CN116605829A
- 公开日期:2023-08-18
- 申请人:合肥工业大学
本发明公开一种基于金属颗粒的光力驱动微纳马达,是将两束激光的光斑叠加照射在无内置轨道的支撑台上的金属颗粒上,以驱动颗粒绕着光斑中心进行轨道旋转。本发明利用金属在光照射下的局域表面等离子体共振,使颗粒在光束横截面上离轴平衡并进行轨道旋转,从而实现亚波长的超小轨道旋转半径,同时极大的提高颗粒轨道旋转的转速,以实现一个超小的高速的光力驱动微纳马达。- 发布时间:2023-08-21 07:08:04
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MEMS传感器的制备方法及传感器 公开日期:2023-08-18 公开号:CN116605834A 申请号:CN202310596728.4MEMS传感器的制备方法及传感器
- 申请号:CN202310596728.4
- 公开号:CN116605834A
- 公开日期:2023-08-18
- 申请人:赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
本发明公开了一种MEMS传感器的制备方法及传感器,属于传感器技术领域。方法包括:提供一第三晶圆层,第三晶圆层上具有垂直于第三晶圆层的至少一个第二功能电极,第三晶圆层的用于与第二晶圆层键合的一面上具有第一凹槽;在第一凹槽内形成至少一个凸起支撑结构;在第三晶圆层和至少一个凸起支撑结构的用于与第二晶圆层键合的一面上分别形成第二绝缘层和第三绝缘层。通过在第一凹槽内形成凸起支撑结构可以起到加强第二晶圆层和第三晶圆层之间的结构强度的作用。且第三晶圆层上形成有至少一个第二功能电极,可以充分利用第三晶圆层的空间,满足MEMS传感器对功能电极的设置需求。- 发布时间:2023-08-21 07:09:35
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原子蒸汽单元、包括原子蒸汽单元的集成原子/光子器件和设备,以及用于制造原子蒸汽单元的方法 公开日期:2023-08-18 公开号:CN116605827A 申请号:CN202310121479.3原子蒸汽单元、包括原子蒸汽单元的集成原子/光子器件和设备,以及用于制造原子蒸汽单元的方法
- 申请号:CN202310121479.3
- 公开号:CN116605827A
- 公开日期:2023-08-18
- 申请人:光子科学研究所基金会|||卡塔拉纳调查及高级研究学院|||米兰综合工科大学|||国家研究委员会
本发明涉及一种用于原子或分子光谱学、光泵浦和/或基于自旋的原子感测的原子蒸汽单元,该原子蒸汽单元包括宿留基板(101)以及在该宿留基板内限定的被激光写入该宿留基板中的埋置或非埋置腔室(102),该埋置或非埋置腔室具有平面或三维几何形状并且用于容纳原子蒸汽。本发明还涉及一种集成原子/光子器件和设备,在两种情况下都包括本发明的原子蒸汽单元,以及本发明涉及一种用于制造本发明的原子蒸汽单元的方法。- 发布时间:2023-08-21 07:06:36
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一种声音探测器件及其制备方法 公开日期:2023-08-18 公开号:CN113086941A 申请号:CN202110363361.2一种声音探测器件及其制备方法
- 申请号:CN202110363361.2
- 公开号:CN113086941A
- 公开日期:2023-08-18
- 申请人:西交利物浦大学
本发明公开了一种声音探测器件及其制备方法。该声音探测器件包括:衬底基板;突触晶体管,位于所述衬底基板的一侧;所述突触晶体管包括栅极、源极和漏极、位于所述栅极与所述源极和漏极之间的电荷存储层、位于电荷存储层与栅极之间的绝缘层、以及位于电荷存储层与源极和漏极之间的沟道层,且源极和漏极分别与沟道层电连接;纳米摩擦发电机,位于衬底基板的一侧;纳米摩擦发电机包括相对设置的正摩擦层和负摩擦层;正摩擦层与栅极电连接;纳米摩擦发电机用于在声波的驱动下,控制正摩擦层与负摩擦层接触或分离。本技术方案通过将突触晶体管和纳米摩擦发电机结合实现了声音探测器件的自驱动,降低了声音探测器件的功耗。- 发布时间:2023-06-14 12:43:37
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