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• 磁控溅射装置和磁控溅射方法 公开日期：2024-06-14 公开号：CN114381700A 申请号：CN202111126707.3
  发明 磁控溅射装置和磁控溅射方法

  • 申请号：CN202111126707.3
  • 公开号：CN114381700A
  • 公开日期：2024-06-14
  • 申请人：东京毅力科创株式会社

  本发明提供一种磁控溅射装置和磁控溅射方法。磁控溅射装置包括：真空容器；多个溅射机构，其分别包括靶材、磁体排列体和使磁体排列体在第一位置与第二位置之间往复移动的移动机构；电源，为了利用被选择的溅射机构在基片上进行成膜，而向上述靶材供给电功率来形成等离子体；向上述真空容器内供给用于形成上述等离子体的气体的气体供给部；和控制部，在进行上述成膜时输出控制信号，使得俯视时彼此的上述磁体排列体的移动路径的延长线交叉的上述被选择的溅射机构的该磁体排列体与上述未选择的溅射机构的该磁体排列体以彼此不靠近的方式同步地移动。根据本发明，在进行磁控溅射处理时，能够抑制为了形成等离子体而施加于靶材的电压的变动。

  发布时间：2023-05-09 10:11:25

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• 一种用于金属构件的环保型钝化液和钝化工艺 公开日期：2024-06-14 公开号：CN114703470A 申请号：CN202210229655.0
  发明 一种用于金属构件的环保型钝化液和钝化工艺

  • 申请号：CN202210229655.0
  • 公开号：CN114703470A
  • 公开日期：2024-06-14
  • 申请人：福建宏贯路桥防腐科技股份有限公司

  一种用于金属构件的环保型钝化液和钝化工艺，包括如下重量份数的组分：粘结剂20～25份，钼酸盐20～25份，硅酸钠10～15份，硼酸2～3份，氧化剂6～8份，有机类辅助剂5～10份，稀土盐6～12份，植酸与硅烷共计15～20份。钝化工艺包括：渗层检查、表面净化、热水冲洗、热风吹干、钝化、干燥。本发明钝化液和钝化工艺，具有无毒无污染的优点，适用于渗锌钢材的后期钝化处理，提高其耐蚀性，使其能够适应复杂的自然环境。

  发布时间：2023-05-15 11:07:39

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• 一种真空镀膜装置 公开日期：2024-06-14 公开号：CN116200716A 申请号：CN202310181132.8
  发明 一种真空镀膜装置

  • 申请号：CN202310181132.8
  • 公开号：CN116200716A
  • 公开日期：2024-06-14
  • 申请人：安徽泰臻真空科技有限公司

  本发明公开了一种真空镀膜装置，涉及镀膜装置技术领域。该一种真空镀膜装置，包括外壳机构，外壳机构包括层壳一，层壳一的上端口内侧壁固定连接有壳板一，层壳一的上端面固定连接有层壳二，层壳二的内部设置有压移机构，压移机构包括底板，底板贯穿嵌入且固定连接壳板一的表面中部，底板的下表面四侧等距均匀的贯穿且固定连接有底管，底管呈现管状且其上端面齐平底板的上表面，底管的内部均插入有立柱，四个立柱的上端共同固定连接有压移板，立柱的上端外侧绕接有弹簧一，弹簧一的上端对应固定连接压移板且其下端对应固定连接底板，该一种真空镀膜装置，使得圆滑的基片能够均匀且快速的进行镀膜，提高装置的镀膜能力。

  发布时间：2023-06-04 11:15:11

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• 一种碳化硅涂层生产用气相沉积炉 公开日期：2024-06-14 公开号：CN117660922A 申请号：CN202311611876.5
  发明 一种碳化硅涂层生产用气相沉积炉

  • 申请号：CN202311611876.5
  • 公开号：CN117660922A
  • 公开日期：2024-06-14
  • 申请人：江苏协鑫特种材料科技有限公司

  本申请涉及气相沉积炉技术领域，公开了一种碳化硅涂层生产用气相沉积炉，用以解决基件两侧接触的反应原料含量不同导致涂层不均、基件与料架出现接触死角的问题。通过在固定杆上开设有连通孔和通气口，炉体上设有旋转接头和驱动装置，旋转接头连接有进气支管，料架上开设有滑槽和连通方孔，滑槽内设有支撑台、滑动块和弹性件，滑动块上活动设有支撑柱，通过气体原料依次进入不同的连通方孔，驱动不同的支撑柱夹持基件并转动，改变基件的接触位置，避免出现接触死角；通过在滑槽的侧壁开设有喷气孔和喷气支孔，通过滑动块移动，使气体原料通过喷气支孔均匀喷至基件两侧，避免基件两侧接触不同含量的气体原料导致涂层不均的现象出现。

  发布时间：2024-03-11 07:23:07

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• 一种热镀锌管件用镀锌吊挂设备 公开日期：2024-06-14 公开号：CN117845155A 申请号：CN202410184647.8
  发明 一种热镀锌管件用镀锌吊挂设备

  • 申请号：CN202410184647.8
  • 公开号：CN117845155A
  • 公开日期：2024-06-14
  • 申请人：山东华恒新材料有限公司

  本发明涉及吊挂设备领域，特别涉及一种热镀锌管件用镀锌吊挂设备，包括横杆、连接机构、夹持机构、定位平衡机构；在通过常规吊挂设备对体积和重量都较大的圆形热镀锌管件进行吊挂时，由于热镀锌管件的体积较大，通过吊挂设备对其进行吊挂时，吊挂重心不容易确定，因而在吊挂过程中常常出现重心不稳的现象，这种现象导致热镀锌管件在吊挂过程中倾斜和晃动，本发明的夹持机构对称设置在中心块的两侧，可以使热镀锌管件在吊挂过程中保持稳定；且由于夹爪与连板铰接相连，热镀锌管件的重量越大，夹爪的夹持力度也越强；同时定位平衡机构中的两个L形折杆在吊挂过程中始终抵接在热镀锌管件两端的内壁上，这使得吊挂过程更加平稳和安全。

  发布时间：2024-04-11 07:35:08

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• 用于沉积氮化硅膜的组合物和方法 公开日期：2024-06-14 公开号：CN113403604A 申请号：CN202110661732.5
  发明 用于沉积氮化硅膜的组合物和方法

  • 申请号：CN202110661732.5
  • 公开号：CN113403604A
  • 公开日期：2024-06-14
  • 申请人：弗萨姆材料美国有限责任公司

  本文描述了组合物、氮化硅膜和使用至少一种环二硅氮烷前体形成氮化硅膜的方法。在一个方面中，提供了一种形成氮化硅膜的方法，所述方法包括以下步骤：在反应器中提供衬底；向所述反应器内引入至少一种包含烃离去基团和两个Si‑H基团的环二硅氮烷，其中该至少一种环二硅氮烷在至少一部分所述衬底的表面上反应以提供化学吸附层；采用吹扫气体吹扫所述反应器；向所述反应器内引入包含氮和惰性气体的等离子体以与所述化学吸附层的至少一部分反应并提供至少一个反应性位点，其中所述等离子体以约0.01至约1.5W/cm2范围的功率密度生成。

  发布时间：2023-06-23 08:09:07

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• 一种液压式金属掩膜版框、掩膜版组件及其调节方法 公开日期：2024-06-14 公开号：CN114672764A 申请号：CN202210356434.X
  发明 一种液压式金属掩膜版框、掩膜版组件及其调节方法

  • 申请号：CN202210356434.X
  • 公开号：CN114672764A
  • 公开日期：2024-06-14
  • 申请人：江苏高光半导体材料有限公司

  本发明提出的一种液压式金属掩膜版框、掩膜版组件及其调节方法，涉及金属掩膜版领域。液压式金属掩膜版框包括液压框，液压框框体内部具有液体腔，液体腔内填充液压介质，液压框框体的外侧面上分布有若干活塞孔，活塞孔内均装有与之相适配的活塞推杆，液压框上还具有至少一个调节孔，调节孔与液体腔连通，调节孔内连接有压力调节单元；还包括四组活动框边，分别设置在液压框的四边上，且均与液压框的上侧面滑动连接，活动框边具有推杆阻挡部，推杆阻挡部覆盖于液压框的相应的框体外侧面，活塞推杆的外端抵接于推杆阻挡部的内侧面。掩膜版组件包括上述液压式金属掩膜版框和金属掩膜版。本发明能够抑制掩膜网面的下垂，提高产品质量。

  发布时间：2023-05-14 12:15:56

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• 包含涂层的锯片或其他切削工具 公开日期：2024-06-14 公开号：CN114080469A 申请号：CN202080049172.1
  PCT发明 包含涂层的锯片或其他切削工具

  • 申请号：CN202080049172.1
  • 公开号：CN114080469A
  • 公开日期：2024-06-14
  • 申请人：骑士收购有限公司

  本发明提供一种切削工具(1)，其包括基材(5)上的涂层(10)，其中所述涂层(10)包括第一层元件(20)，其中所述第一层元件(20)具有包含金属或类金属元素铝、铬、钛和硅的总成分，其中，所述第一层元件(20)包括数量为Nlay的第一层元件层(21)，其中Nlay至少为2，其中每个所述第一层元件层(21)包括包含金属或类金属元素铝、铬、钛和硅的氮化物层，其中，所述Nlay个第一层元件层(21)包括至少两种不同类型的层(22，23)，其中所述层(22，23)的不同类型至少在硅含量上不同，其中所述层(22，23)的第一类型(22)具有相对于金属和类金属元素总量的最高硅含量CSi,H(at.％)，并且其中所述层(22，23)的第二类型(23)具有相对于金属和类金属元素总量的最低硅含量CSi,L(at.％)，其中最低硅含量CSi,L与最高硅含量CSi,H的比率从0.25≤CSi,L/CSi,H≤0.9的范围内选择。

  发布时间：2023-04-26 09:49:46

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• 一种铜背板的钎焊结构及其加工方法 公开日期：2024-06-14 公开号：CN114059028A 申请号：CN202111353282.X
  发明 一种铜背板的钎焊结构及其加工方法

  • 申请号：CN202111353282.X
  • 公开号：CN114059028A
  • 公开日期：2024-06-14
  • 申请人：宁波江丰电子材料股份有限公司

  本发明提供一种铜背板的钎焊结构及其加工方法，所述钎焊结构包括背板，所述背板焊接面与靶材固定连接，所述背板焊接面设置有凹槽，所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间，所述凹槽底部设置有焊料槽。所述结构减少焊接缺陷，提高了背板与靶材的焊接结合率，所述加工方法提高了背板正面安装槽的平面度。

  发布时间：2023-04-26 09:39:51

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• 半导体工艺设备及安装方法 公开日期：2024-06-14 公开号：CN116752122A 申请号：CN202310738542.8
  发明 半导体工艺设备及安装方法

  • 申请号：CN202310738542.8
  • 公开号：CN116752122A
  • 公开日期：2024-06-14
  • 申请人：上海稷以科技有限公司

  本发明提出了一种半导体工艺设备及安装方法，该设备包括进气法兰；反应腔内管，其腔体形成反应区，反应腔内管的下端面可拆卸地设置于进气法兰的内壁上；反应腔内管的侧壁上开设供杂质气体排出的排气口；晶圆支撑架，用于放置若干片晶圆，晶圆支撑架设置于反应腔内管的腔体内，包括一固定于反应腔内管内壁的顶板，顶板上设置若干沿轴向延伸的支撑条，每个支撑条上均开设用于承接晶圆且沿轴向分布的若干栅格，所有支撑条共同承接同一片晶圆；及反应腔外管，用于将反应腔内管中的杂质气体排出，底部密封法兰，用于封闭反应区，与进气法兰的下端面接触。本发明可实现大批量晶圆生产、提高工艺反应腔寿命，还可以减少颗粒污染物。

  发布时间：2023-09-18 07:29:32

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