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• 用于产生气态氢和氧的电解反应系统 公开日期：2024-01-30 公开号：CN114945710A 申请号：CN202080092823.5
  PCT发明 用于产生气态氢和氧的电解反应系统

  • 申请号：CN202080092823.5
  • 公开号：CN114945710A
  • 公开日期：2024-01-30
  • 申请人：ASA-能源有限公司

  本发明涉及一种用于产生气态氢和氧的电解反应系统(1)，包括用于容纳电解质的反应室(2、69)以及由多个阳极电极和阴极电极(5、6)构成的电极组件(3)。在相互间隔开距离的电极(5、6)的周面之间构造有用于电解质的至少一个流动通道(71)，该流动通道在用于使得电解质进入电极组件(3)中的第一轴向端部与用于使得电解质从电极组件(3)中流出的第二轴向端部之间延伸。所述至少一个流动通道(71)具有至少一个第一流动横截面和至少一个第二流动横截面，其中，第二流动横截面的尺寸设计得比第一流动横截面更小并且比较小的第二流动横截面在至少一个流动通道(71)的、最靠近电极组件的第二轴向端部的子区段中构造。由此实现了改进的、尤其更有效的电解反应系统(1)。

  发布时间：2022-10-24 10:21:15

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• 基板的接液方法和镀覆装置 公开日期：2024-05-31 公开号：CN115003865A 申请号：CN202080071289.X
  PCT发明 基板的接液方法和镀覆装置

  • 申请号：CN202080071289.X
  • 公开号：CN115003865A
  • 公开日期：2024-05-31
  • 申请人：株式会社荏原制作所

  通过简单的构造减少附着于被镀覆面的气泡的量。基板的接液方法包括：保持步骤(102)，在该步骤中，以使基板的被镀覆面与收容于镀覆槽的镀覆液的液面相向的方式通过背板保持基板的背面；供给步骤(104)，在该步骤中，通过以镀覆液向上穿过配置于镀覆槽内的阻挡体的中央部的多个贯通孔的方式对镀覆槽内供给镀覆液而使镀覆液的液面的中央部鼓起；第1下降步骤(106)，在该步骤中，使支承构件朝向镀覆液的液面下降，上述支承构件用于支承被保持构件保持的基板的被镀覆面的外缘部；以及第2下降步骤(108)，在该步骤中，在通过供给步骤(104)而使镀覆液的液面的中央部鼓起的状态下，以由通过第1下降步骤(106)而下降的支承构件与保持构件夹持基板的方式使保持构件下降。

  发布时间：2022-10-24 10:22:19

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• 金属填充微细结构体的制造方法 公开日期：2024-08-16 公开号：CN115003864A 申请号：CN202080094351.7
  PCT发明 金属填充微细结构体的制造方法

  • 申请号：CN202080094351.7
  • 公开号：CN115003864A
  • 公开日期：2024-08-16
  • 申请人：富士胶片株式会社

  本发明提供一种金属填充微细结构体的制造方法，该方法在将金属填充到多个细孔时，抑制对多个细孔的金属填充缺陷。金属填充微细结构体的制造方法具有：在金属部件的表面上设置具有多个细孔的绝缘膜，从而得到具有金属部件和绝缘膜的结构体的工序；及针对结构体，在超临界状态或亚临界状态下对至少具有绝缘膜的一侧的面进行金属镀敷的镀敷工序，在多个细孔中填充金属。在镀敷工序开始时，在结构体的细孔的底部存在除阀金属以外的金属层，在细孔的底部中对80％以上面积的区域形成有除阀金属以外的金属层。

  发布时间：2022-10-24 10:23:23

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• 借助于电解器产生氢气和氧气的方法 公开日期：2024-10-11 公开号：CN115003862A 申请号：CN202180008712.6
  PCT发明 借助于电解器产生氢气和氧气的方法

  • 申请号：CN202180008712.6
  • 公开号：CN115003862A
  • 公开日期：2024-10-11
  • 申请人：SMS集团有限公司

  本发明涉及一种借助于电解器(1)产生氢气和氧气的方法，所述电解器包括至少一个带有阳极(3)的阳极室(2)和至少一个带有阴极(5)的阴极室(4)，其中至少一个阳极(3)以及至少一个阴极(5)借助于经过调制的电流通电，并且使用限定的脉冲模式序列(12)在电解器(1)内产生氢气和氧气，所述脉冲模式序列由至少一个脉冲模式(13)形成。

  发布时间：2022-10-24 10:26:54

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• 一种激光调谐电流波形制备功能性梯度镀层的方法及装置 公开日期：2024-01-05 公开号：CN114990650A 申请号：CN202210597307.9
  发明 一种激光调谐电流波形制备功能性梯度镀层的方法及装置

  • 申请号：CN202210597307.9
  • 公开号：CN114990650A
  • 公开日期：2024-01-05
  • 申请人：江苏大学

  本发明公开了一种激光调谐电流波形制备功能性梯度镀层的方法及装置，涉及特种加工技术中的复合加工领域。本发明通过调节激光参数既可以提升电流密度大小，又可以实现对电流变化波形的控制。激光调谐的电流密度是周期性连续变化的，能够使得生长截面呈现波纹状啮合，层与层交界面生长互相嵌入，增加切向承载应力并且不存在应力突变。除此之外，激光形成的强力微区搅拌作用以及力冲击作用能够降低镀层内部应力，增加层间结合力，提升镀层综合性能。本发明适用于高质量的功能性梯度镀层加工，能够应用于航空航天、机械工程、医疗生物等特种加工领域。

  发布时间：2024-01-07 07:00:04

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• 氢氧制备控制方法以及氢氧制气器 公开日期：2023-12-19 公开号：CN114990572A 申请号：CN202210608843.4
  发明 氢氧制备控制方法以及氢氧制气器

  • 申请号：CN202210608843.4
  • 公开号：CN114990572A
  • 公开日期：2023-12-19
  • 申请人：深圳市美深威科技有限公司

  本申请提供一种氢氧制备控制方法以及氢氧制气器。所述方法包括获取氢氧制备装置的电解制气状态参数；将所述电解制气状态参数与预设电解参数进行电反处理，得到电解反馈量；根据所述电解反馈量向制气供电装置发送调气信号，以调整所述氢氧制备装置的气体制备量。通过对电解制气状态参数的采集，便于确定氢氧制备装置的当前制气状态，将其与预设电解参数进行电反处理，是将氢氧制备装置的当前制气状态与标准制气状态进行比较，得到二者之间的差异量，即电解反馈量，最后通过电解反馈量的情况，便于调整制气供电装置的供电输出信号，从而便于调整氢氧制备装置的气体制备量。

  发布时间：2023-12-21 07:00:05

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• 表面氮氧共掺杂铁钼双金属材料及其制备方法和应用 公开日期：2023-10-27 公开号：CN114990621A 申请号：CN202210610079.4
  发明 表面氮氧共掺杂铁钼双金属材料及其制备方法和应用

  • 申请号：CN202210610079.4
  • 公开号：CN114990621A
  • 公开日期：2023-10-27
  • 申请人：河南大学

  本发明属于电催化技术领域，具体涉及一种表面氮氧共掺杂铁钼双金属材料及其制备方法和应用。将铁盐、钼盐溶解在溶剂中后，利用水热法合成氧化物前驱体；将氧化物前驱体褪火处理得到氮化物前驱体；将氮化物前驱体褪火处理得到表面氮氧共掺杂铁钼双金属材料。本发明提供的表面氮氧共掺杂铁钼双金属材料，用于电催化O2合成H2O2，主要为了解决现存H2O2工业化生产过程中能源损耗大，环境污染大的问题。本发明的制备方法工艺简单，操作方便，成本投入低，所制备的一种表面氮氧共掺杂铁钼双金属材料，可直接催化O2生成H2O2。本发明制备的材料在电催化、节能减排等领域有重要的应用价值。

  发布时间：2023-10-29 07:00:03

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• 一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔、制备方法以及制备用添加剂 公开日期：2023-09-22 公开号：CN114990656A 申请号：CN202210621403.2
  发明 一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔、制备方法以及制备用添加剂

  • 申请号：CN202210621403.2
  • 公开号：CN114990656A
  • 公开日期：2023-09-22
  • 申请人：建滔（连州）铜箔有限公司

  发明属于电解铜箔技术领域，公开了一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔，所述铜箔的厚度为35μm，所述铜箔的光面粗糙度和毛面粗糙度之差为0.6‑1.2μm。该铜箔的光面粗糙度和毛面粗糙度的差距小，用于多层且复杂的PCB板制作时降低了因为基体与铜箔光面、毛面的结合程度相差太大而导致层脱现象的概率。本发明还公开了一种制造用于多层复杂PCB板制造的铜箔用的电解液添加剂，包括分子量为1000‑5000的多肽、硫酸镧和柠檬酸。该添加液具有协同增效的降低铜箔光面和毛面的粗糙度Rz之差的效果。本发明还公开了一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔的制备方法。解决了铜箔用于多层板制造时因铜箔光面和毛面的粗糙度之差较大导致每层基体与铜箔的结合度差别较大的问题。

  发布时间：2023-09-24 07:00:03

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• 阴极电铜处理系统 公开日期：2023-12-15 公开号：CN114990639A 申请号：CN202210621687.5
  发明 阴极电铜处理系统

  • 申请号：CN202210621687.5
  • 公开号：CN114990639A
  • 公开日期：2023-12-15
  • 申请人：金隆铜业有限公司|||铜陵有色金属集团股份有限公司

  本发明的目的是提供一种阴极电铜处理系统，调整极板在输送链上沿输送方向均匀间隔排序且阴极板的板宽方向的对称线共面方式排序，输送至待拾取位实施拾取剔除处理。本发明提供的调整装置就是将极板调整至上述整齐的排序状态输送至待拾取位，从而为拾取装置安全、可靠并准确地拾取次级或有瑕疵的阴极铜板提供基本保障；本发明中的正面抵压板和背面抵压板对阴极板A施加的约束包括对阴极板A的上板边部位的合压作用和对导电杆的托抬作用，确保了拾取阴极板A的可靠性和安全性，避免了拾取时出现阴极板A掉落或摆动现象的出现，为快捷转位阴极板A提供了保障，进一步提高了生产效率。

  发布时间：2023-12-17 07:00:03

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• 一种载体超薄铜箔及其制备方法 公开日期：2023-10-17 公开号：CN114990641A 申请号：CN202210627148.2
  发明 一种载体超薄铜箔及其制备方法

  • 申请号：CN202210627148.2
  • 公开号：CN114990641A
  • 公开日期：2023-10-17
  • 申请人：山东金宝电子有限公司

  本发明公开了一种载体超薄铜箔，包括载体层、中间层与超薄铜箔层，中间层为厚度为10‑20nm的合金层，超薄铜箔层的厚度为3‑5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)选取铝箔作为载体，清洗载体表面；(2)在载体表面电镀合金层作为中间层；(3)在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。

  发布时间：2023-10-19 07:00:04

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