作业/运输
- B01 一般的物理或化学的方法或装置;
- B02 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
- B03 用液体或用风力摇床或风力跳汰机分离固体物料;从固体物料或流体中分离固体物料的磁或静电分离;高压电场分离〔5〕;
- B04 用于实现物理或化学工艺过程的离心装置或离心机;
- B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
- B06 一般机械振动的发生或传递;
- B07 将固体从固体中分离;分选;
- B08 清洁;
- B09 固体废物的处理;被污染土壤的再生〔3,6〕;
- B21 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
- B22 铸造;粉末冶金;
- B23 机床;其他类目中不包括的金属加工;
- B24 磨削;抛光;
- B25 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手;
- B26 手动切割工具;切割;切断;
- B27 木材或类似材料的加工或保存;一般钉钉机或钉U形钉机;
- B28 加工水泥、黏土或石料;
- B29 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
- B30 压力机;
- B31 纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工;
- B32 层状产品;
- B33 附加制造技术〔2015.01〕;
- B41 印刷;排版机;打字机;模印机〔4〕;
- B42 装订;图册;文件夹;特种印刷品;
- B43 书写或绘图器具;办公用品;
- B44 装饰艺术;
- B60 一般车辆;
- B61 铁路;
- B62 无轨陆用车辆;
- B63 船舶或其他水上船只;与船有关的设备;
- B64 飞行器;航空;宇宙航行;
- B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
- B66 卷扬;提升;牵引;
- B67 开启或封闭瓶子、罐或类似的容器;液体的贮运;
- B68 鞍具;家具罩面;
- B81 微观结构技术〔7〕;
- B82 纳米技术〔7〕;
- B99 检索本部其他类目中不包括的技术主题〔8〕;
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最新专利
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一种MEMS芯片的封装方法及封装结构 公开日期:2023-07-07 公开号:CN116395632A 申请号:CN202310293572.2一种MEMS芯片的封装方法及封装结构
- 申请号:CN202310293572.2
- 公开号:CN116395632A
- 公开日期:2023-07-07
- 申请人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
本发明一种MEMS芯片的封装方法及封装结构,该封装方法包括以下步骤:在MEMS晶圆上键合临时封装盖板,其中MEMS晶圆上包括多个间隔排列的MEMS芯片,临时封装盖板底面设有多个间隔排列的封环微结构使得每一MEMS芯片的上方形成一密封空腔;对MEMS晶圆进行划片以得到多个分别包括一封环微结构的MEMS芯片临时封装结构;将MEMS芯片临时封装结构进行芯片封装;移除MEMS芯片临时封装结构中的封环微结构。本发明的MEMS芯片的封装方法中能够避免传统MEMS芯片封装方法中因MEMS芯片密封光窗的设置造成的光束损耗对器件性能造成的不利影响,提高了MEMS芯片的工作性能及稳定性。- 发布时间:2023-07-09 07:14:24
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MEMS器件和MEMS器件的制造方法 公开日期:2023-07-07 公开号:CN109534280A 申请号:CN201811100718.2MEMS器件和MEMS器件的制造方法
- 申请号:CN201811100718.2
- 公开号:CN109534280A
- 公开日期:2023-07-07
- 申请人:英飞凌科技股份有限公司
本申请涉及用于MEMS器件的制造方法,包括以下步骤:在载体衬底上提供层布置,其中层布置具有第一和第二层结构,其中在第一和第二层结构之间的中间区域中布置有牺牲材料,其中在第一和第二层结构之间延伸的蚀刻停止结构将中间区域划分为裸露区域和与裸露区域横向相邻的壁区域,并且其中第一和第二层结构中的至少一个层结构具有通向裸露区域的通道开口,并且借助于蚀刻过程通过通道开口而从裸露区域中去除所述牺牲材料,以暴露裸露区域,其中蚀刻停止结构被用作对蚀刻过程的横向限界,并且其中边缘区域中存在的牺牲材料被用作第一和第二层结构之间的机械连接。- 发布时间:2023-07-09 07:19:09
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一种隔离封装结构的谐振压力敏感芯片探头及其封装方法 公开日期:2023-07-07 公开号:CN113697761A 申请号:CN202110983367.X一种隔离封装结构的谐振压力敏感芯片探头及其封装方法
- 申请号:CN202110983367.X
- 公开号:CN113697761A
- 公开日期:2023-07-07
- 申请人:中国电子科技集团公司第四十九研究所
一种隔离封装结构的谐振压力敏感芯片探头及其封装方法,它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振压力敏感芯片存在Q值偏低的问题,封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上,硅谐振压力敏感芯片安装在芯片粘接面上并留有空隙,硅谐振压力敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接;波纹膜片安装在波纹膜片接触面上,压环压装在波纹膜片上,隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、波纹膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法:对谐振层进行二次封装,使硅谐振压力敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于压力的测量以及压力芯片探头的封装。- 发布时间:2023-07-01 07:13:25
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一种基于粉末填充的低阻硅式TSV结构及制造方法 公开日期:2023-07-07 公开号:CN116395633A 申请号:CN202310340962.0一种基于粉末填充的低阻硅式TSV结构及制造方法
- 申请号:CN202310340962.0
- 公开号:CN116395633A
- 公开日期:2023-07-07
- 申请人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
本发明涉及一种基于粉末填充的低阻硅式TSV制造方法,包括:步骤S10,提供低阻硅片;步骤S20,在低阻硅片的第一面蚀刻形成环形盲孔;步骤S30,在环形盲孔中填充待固化粉末;步骤S40,清除低阻硅片表面残留的待固化粉末;步骤S50,对待固化粉末进行固化,形成固定于环形盲孔侧壁的电绝缘的环形支撑层;步骤S60,在低阻硅片的第二面蚀刻形成环形盲孔,用于形成从低阻硅片分离出的导电硅柱,并重复步骤S30~步骤S50;或在低阻硅片的第二面减薄至环形支撑层完全露头,形成从低阻硅片分离出的导电硅柱;步骤S70,在导电硅柱上下表面的部分区域蚀刻形成开口,使硅暴露,制造完成。本发明还涉及相应的基于粉末填充的低阻硅式TSV结构。本发明提高了TSV技术与MEMS工艺的兼容性,并优化了填充质量。- 发布时间:2023-07-09 07:15:07
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通过离面振动实现纳米材料摩尔纹结构动态调控的方法 公开日期:2023-07-07 公开号:CN116395634A 申请号:CN202310234279.9通过离面振动实现纳米材料摩尔纹结构动态调控的方法
- 申请号:CN202310234279.9
- 公开号:CN116395634A
- 公开日期:2023-07-07
- 申请人:南京航空航天大学
本发明公开了一种通过离面振动实现纳米材料摩尔纹结构动态调控的方法,步骤如下:制备扭转二维纳米材料,将扭转二维纳米材料转移至含电极的衬底结构,制备以扭转二维纳米材料为振动部件的纳米谐振器;对纳米谐振器施加直流偏置电压和交变电压,使二维谐振腔在垂直于平面的方向产生振动并通过改变输入直流偏置电压的大小使二维谐振腔产生稳定的共振响应;改变输入交变电压的频率与幅值使扭转二维纳米材料的振幅与频率改变,扭转二维纳米材料在达到一定振幅的振动时,摩尔纹结构发生连续性变化。本发明方法将摩尔纹结构的调控与二维扭转材料的离面振动相关联,通过调节离面激振力大小和频率对摩尔纹结构进行精确调控,调控方法简单,易于实现。- 发布时间:2023-07-09 07:13:50
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MEMS致动器组结构 公开日期:2023-07-07 公开号:CN116395631A 申请号:CN202310363530.1MEMS致动器组结构
- 申请号:CN202310363530.1
- 公开号:CN116395631A
- 公开日期:2023-07-07
- 申请人:麦斯卓微电子(南京)有限公司
本发明提供了一个以六个自由度移动平台的封装。该平台可以包括安装在其上的光电子装置。封装包括可以是MEMS致动器的平面内致动器和可以由压电元件形成的平面外致动器。平面内MEMS致动器可以安装在平面外致动器上,平面外致动器安装在PCB中的凹陷中。平面内MEMS致动器包括多个梳状结构,其中相对的梳状物的指状物彼此重叠,即延伸经过彼此的端部。平面外致动器包括中心部分和连接到中心部分的多个环绕台。平面内MEMS致动器联接到Z平面外驱动器,以向有效负载提供三个自由度,该有效负载可以是包括在封装中的光电子装置。- 发布时间:2023-07-09 07:15:28
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一种大行程纳米级宏微复合运动平台 公开日期:2023-07-07 公开号:CN219314574U 申请号:CN202223548305.5一种大行程纳米级宏微复合运动平台
- 申请号:CN202223548305.5
- 公开号:CN219314574U
- 公开日期:2023-07-07
- 申请人:阿米精控科技(山东)有限公司
本实用新型公开一种大行程纳米级宏微复合运动平台,包括:底板、导轨、承载台、柔性纳米平台、第一固定板、音圈电机、光栅尺、安装架、读数头、压电陶瓷。其中:所述导轨固定在底板上,所述承载台水平设置,其滑动连接导轨上。所述柔性纳米平台固定在承载台的上表面上,所述第一固定板固定在底板上,所述音圈电机的定子端固定连接在第一固定板上,且该音圈电机的动子端与第二固定板连接。所述光栅尺固定在柔性纳米平台上,所述读数头固定在安装架上。所述压电陶瓷固定在柔性纳米平台的位移放大机构处。其通过将音圈电机驱动的宏动平台和压电陶瓷驱动的微动平台进行刚柔耦合安装,使整个运动平台具有大行程、大推力、高定位精度、快速响应等特性。- 发布时间:2023-07-09 07:23:00
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一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法 公开日期:2023-07-07 公开号:CN113697764A 申请号:CN202110985275.5一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法
- 申请号:CN202110985275.5
- 公开号:CN113697764A
- 公开日期:2023-07-07
- 申请人:中国电子科技集团公司第四十九研究所
一种隔离封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法,它涉及一种探头及其封装方法。本发明为了解决现有的谐振温度敏感芯片易被腐蚀,导致性能降低或传感器失效。现有的封装方法存在测量精度和长期稳定性下降的问题。本发明的可伐合金引脚安装在引线孔上,硅谐振温度敏感芯片安装在芯片粘接面上并留有空隙,硅谐振温度敏感芯片和可伐合金引脚通过电极键合引线连接;平膜片安装在平膜片接触面上,压环压装在平膜片上,隔离介质填充在间隙、探头介质传递通道、平膜片和密封管座之间形成的密闭空腔内。封装方法:对谐振层进行二次封装,使硅谐振温度敏感芯片处于隔离介质中工作。本发明用于温度的测量以及温度芯片探头的封装。- 发布时间:2023-07-01 07:13:28
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一种MEMS驱动器及成像防抖装置 公开日期:2023-07-07 公开号:CN111153378A 申请号:CN201911416885.2一种MEMS驱动器及成像防抖装置
- 申请号:CN201911416885.2
- 公开号:CN111153378A
- 公开日期:2023-07-07
- 申请人:瑞声科技(南京)有限公司
本发明的一种MEMS驱动器及成像防抖装置,涉及MEMS执行器领域,包括依次层叠的驱动机构和联动机构;所述驱动机构包括第一锚定部、与所述第一锚定部间隔设置的第一支撑件以及连接在所述第一锚定部和所述第一支撑件之间的致动器,所述第一支撑件用于支撑被驱动装置;所述联动机构包括与所述第一锚定部对应且相对固定的第二锚定部、与所述第二锚定部间隔设置的第二支撑件以及连接在所述第二锚定部与所述第二支撑件之间的弹性电连接机构,所述第二支撑件与所述第一支撑件固定。本发明将驱动和电信号传递结构的设计独立开来,在有限的结构尺寸下,为执行器结构提供更多设计空间,有助于减小执行器的横向尺寸。- 发布时间:2023-07-09 07:19:35
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一种基于WLP工艺的MEMS磁通门传感器的制作方法 公开日期:2023-07-07 公开号:CN116022731A 申请号:CN202310130224.3一种基于WLP工艺的MEMS磁通门传感器的制作方法
- 申请号:CN202310130224.3
- 公开号:CN116022731A
- 公开日期:2023-07-07
- 申请人:西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
本发明公开了一种基于WLP工艺的MEMS磁通门传感器的制作方法,属于微型传感器技术领域,所述方法为先分别在两个硅基片上刻蚀出能够放置磁芯的凹槽和在键合后围绕在磁芯外周围的螺线管腔以及与线圈相连的电极窗口,并在腔体内填充线圈材料,从而使其形成螺线管线圈;将两个硅基片相对的表面进行处理,之后将两个硅基片面对面贴合在一起进行键合;本发明采用TSV技术能进一步提高连接通孔的成功率和线圈互连可靠性,采用刻槽放置磁芯的方法,能减少后期固化绝缘聚合物等材料对磁芯性能的伤害,采用低温键合能减小高温键合对器件产生的不良影响,提高器件的工作稳定性和可靠性,也能达到减小器件尺寸的目的。- 发布时间:2023-05-15 09:29:08
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