一种MEMS芯片的封装方法及封装结构

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116395632 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310293572.2 (22)申请日 2023.03.22 (71)申请人 中国科学院上海微系统与信息技术 研究所 地址 200050 上海市长宁区长宁路865号 (72)发明人 吴亚明　夏彧虎　凌必赟　王潇悦　 周碧青　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 余明伟 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书15页 附图12页 (54)发明名称 一种MEMS芯片的封装方法及封装结构 (57)摘要 本发明一种MEMS芯片的封装方法及封装结 构，该封装方法包括以下步骤：在MEMS晶圆上键 合临时封装盖板，其中MEMS晶圆上包括多个间隔 排列的MEMS芯片，临时封装盖板底面设有多个间 隔排列的封环微结构使得每一MEMS芯片的上方 形成一密封空腔；对MEMS晶圆进行划片以得到多 个分别包括一封环微结构的MEMS芯片临时封装 结构；将MEMS芯片临时封装结构进行芯片封装 ； 移除MEMS芯片临时封装结构中的封环微结构。本 发明的MEMS芯片的封装方法中能够避免传统 MEMS芯片封装方法中因MEMS芯片密封光窗的设 置造成的光束损耗对器