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PCT发明

基板的接液方法和镀覆装置

2022-10-24 10:22:19 发布于四川 5
  • 申请专利号：CN202080071289.X
  • 公开（公告）日：2024-05-31
  • 公开（公告）号：CN115003865A
  • 申请人：株式会社荏原制作所
摘要：通过简单的构造减少附着于被镀覆面的气泡的量。基板的接液方法包括：保持步骤(102)，在该步骤中，以使基板的被镀覆面与收容于镀覆槽的镀覆液的液面相向的方式通过背板保持基板的背面；供给步骤(104)，在该步骤中，通过以镀覆液向上穿过配置于镀覆槽内的阻挡体的中央部的多个贯通孔的方式对镀覆槽内供给镀覆液而使镀覆液的液面的中央部鼓起；第1下降步骤(106)，在该步骤中，使支承构件朝向镀覆液的液面下降，上述支承构件用于支承被保持构件保持的基板的被镀覆面的外缘部；以及第2下降步骤(108)，在该步骤中，在通过供给步骤(104)而使镀覆液的液面的中央部鼓起的状态下，以由通过第1下降步骤(106)而下降的支承构件与保持构件夹持基板的方式使保持构件下降。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115003865 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202080071289.X C25D 21/00 (2006.01) C25D 21/08 (2006.01) (22)申请日 2020.12.28 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2022.04.11 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2020/049158 2020.12.28 (71)申请人 株式会社荏原制作所 地址 日本东京都 (72)发明人 张绍华　关正也　 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 张丰桥 (51)Int.Cl. C25D 17/00 (2006.01) C25D 17/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图9页 (54)发明名称 基板的接液方法和镀覆装置 (57)摘要 通过简单的构造减少附着于被镀覆面的气 泡的量。基板的接液方法包括：保持步骤(102)， 在该步骤中，以使基板的被镀覆面与收容于镀覆 槽的镀覆液的液面相向的方式通过背板保持基 板的背面；供给步骤(104)，在该步骤中，通过以 镀覆液向上穿过配置于镀覆槽内的阻挡体的中 央部的多个贯通孔的方式对镀覆槽内供给镀覆 液而使镀覆液的液面的中央部鼓起；第1下降步 骤(106)，在该步

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