基板的接液方法和镀覆装置
- 申请专利号:CN202080071289.X
- 公开(公告)日:2024-05-31
- 公开(公告)号:CN115003865A
- 申请人:株式会社荏原制作所
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115003865 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202080071289.X C25D 21/00 (2006.01) C25D 21/08 (2006.01) (22)申请日 2020.12.28 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2022.04.11 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2020/049158 2020.12.28 (71)申请人 株式会社荏原制作所 地址 日本东京都 (72)发明人 张绍华 关正也 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 张丰桥 (51)Int.Cl. C25D 17/00 (2006.01) C25D 17/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图9页 (54)发明名称 基板的接液方法和镀覆装置 (57)摘要 通过简单的构造减少附着于被镀覆面的气 泡的量。基板的接液方法包括:保持步骤(102), 在该步骤中,以使基板的被镀覆面与收容于镀覆 槽的镀覆液的液面相向的方式通过背板保持基 板的背面;供给步骤(104),在该步骤中,通过以 镀覆液向上穿过配置于镀覆槽内的阻挡体的中 央部的多个贯通孔的方式对镀覆槽内供给镀覆 液而使镀覆液的液面的中央部鼓起;第1下降步 骤(106),在该步
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