化学/冶金
- C01 无机化学;
- C02 水、废水、污水或污泥的处理;
- C03 玻璃;矿棉或渣棉;
- C04 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
- C05 肥料;肥料制造〔4〕;
- C06 炸药;火柴;
- C07 有机化学〔2〕;
- C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
- C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
- C10 石油、煤气及炼焦工业;含一氧化碳的工业气体;燃料;润滑剂;泥煤;
- C11 动物或植物油、脂、脂肪物质或蜡;由此制取的脂肪酸;洗涤剂;蜡烛;
- C12 生物化学;啤酒;烈性酒;果汁酒;醋;微生物学;酶学;突变或遗传工程;
- C13 糖工业〔4〕;
- C14 使用化学药剂、酶类或微生物处理小原皮、大原皮或皮革的工艺,如鞣制、浸渍或整饰;其所用的设备;鞣制组合物(皮革或毛皮的漂白入D06L;皮革或毛皮的染色入D06P);
- C21 铁的冶金;
- C22 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
- C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
- C25 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
- C30 晶体生长〔3〕;
- C40 组合技术〔8〕;
- C99 本部其他类目不包括的技术主题〔8〕;
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最新专利
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一种用于电镀导电挂具的装夹开合结构 公开日期:2025-03-25 公开号:CN113718321A 申请号:CN202110924304.7一种用于电镀导电挂具的装夹开合结构
- 申请号:CN202110924304.7
- 公开号:CN113718321A
- 公开日期:2025-03-25
- 申请人:海天塑机集团有限公司
本发明公开了一种用于电镀导电挂具的装夹开合结构,其包括V形块、旋转门及门锁紧件,V形块的V形槽作为容纳螺杆头的上部的容纳槽,旋转门的第一端与V形块的开口一侧铰接形成合页结构,门锁紧件安装于V形块的开口另一侧上,螺杆头的上部竖直置于容纳槽内后门锁紧件锁紧旋转门的第二端使螺杆头的上部的径面与容纳槽的两槽壁和旋转门的内侧均线接触;优点是其能够确保装夹的轴类零件不歪斜,且装夹稳定性好,导电性能好。- 发布时间:2023-07-01 07:20:09
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用于通过离子传输对金属进行平滑和抛光的固体 公开日期:2025-03-25 公开号:CN113388881A 申请号:CN202110655988.5用于通过离子传输对金属进行平滑和抛光的固体
- 申请号:CN202110655988.5
- 公开号:CN113388881A
- 公开日期:2025-03-25
- 申请人:德里莱特公司
本发明涉及一种通过凭借自由固体的离子传输来平滑和抛光金属的方法,以及用于实施所述方法的导电的固体,包括将部件(1)连接到电流发生器的正极,凭借与装置相关联的固定元件(2),以及使其经受与自由固体的颗粒(4)的摩擦,所述自由固体具有导电性并且包括在容器(3)中,所述容器(3)具有占据间隙空间(5)的气体环境,并且其通过容器(3)直接或通过用作阴极的环与电流发生器的负极(阴极)电接触。固体是颗粒(4),其具有多孔性和亲和力,以保留低于饱和水平的电解质液体,并且具有导电性。- 发布时间:2023-06-23 08:03:49
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水封导电夹 公开日期:2025-03-25 公开号:CN113026076A 申请号:CN201911250251.4水封导电夹
- 申请号:CN201911250251.4
- 公开号:CN113026076A
- 公开日期:2025-03-25
- 申请人:联策科技股份有限公司
本发明提供一种水封导电夹,至少包括第一夹臂、第二夹臂、第一软质密封件、第二软质密封件、液体供应组件以及数个硬质保护套。第一与第二夹臂的相向侧面分别具有夹面位置相对应的第一与第二凸块,且第一夹臂在第一凸块上方有贯穿第一夹臂的开孔。所述液体供应组件连通至所述第一夹臂中的开孔,以往第一与第二夹臂之间的空间输液。第一软质密封件具有位置与第一凸块与所述开孔相符的第一开口以及分别位于第一开口两侧的数个第一闲置开口。第二软质密封件具有位置与第二凸块相符的第二开口以及分别位于第二开口两侧的数个第二闲置开口。硬质保护套则包覆第一与第二夹臂的表面。- 发布时间:2023-06-14 12:08:58
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电化学反应用电极的修饰方法 公开日期:2025-03-25 公开号:CN112779557A 申请号:CN201911325661.0电化学反应用电极的修饰方法
- 申请号:CN201911325661.0
- 公开号:CN112779557A
- 公开日期:2025-03-25
- 申请人:韩国科学技术研究院
本发明涉及一种电化学反应用电极的修饰方法,该方法通过对修饰对象电极依次适用电溶解过程(electro‑dissolution)和电沉积过程(electro‑deposition),从而使电极表面的杂质最小化的同时优化电极表面的组成以使其符合反应目的。- 发布时间:2023-06-07 12:18:37
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一种高效硅硼体系浸渍剂配方及其制备与应用工艺 公开日期:2025-03-25 公开号:CN114016087A 申请号:CN202111260354.6一种高效硅硼体系浸渍剂配方及其制备与应用工艺
- 申请号:CN202111260354.6
- 公开号:CN114016087A
- 公开日期:2025-03-25
- 申请人:黄治齐
本发明公开了一种硅硼体系浸渍剂,是由0.001%‑10%的硅系物、0.001%‑10%的硼系物以及不大于10%的助剂和80%—99%的水,按照一定比例调和而成的溶液。助剂为增稠剂,根据实际要求调整增稠剂用量使浸渍剂的粘度控制在0.01‑10 Pa·s。通过先负压后正压的方式使浸渍剂有组织主动地进入阳极内部孔隙,在低温下干燥,在电解时的高温环境下,浸渍剂在阳极炭块内腔壁上形成致密的硅硼抗氧化薄膜,并具有一定的粘结强度,浸渍剂中的硅系物通过改善氧化硼薄膜与炭阳极的粘附性来增强其抗氧化性,能够有效防止阳极炭块孔隙通道内无效氧化,降低空气反应性,硅硼碳体系在阳极炭块孔隙内形成稳定的网状结构,从而有效防止掉渣。- 发布时间:2023-04-24 09:57:43
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一种铬铁酸锌(ZnCr2-xFexO4)尖晶石电催化剂及其制备方法和应用 公开日期:2025-03-25 公开号:CN115838936A 申请号:CN202211297093.X一种铬铁酸锌(ZnCr2-xFexO4)尖晶石电催化剂及其制备方法和应用
- 申请号:CN202211297093.X
- 公开号:CN115838936A
- 公开日期:2025-03-25
- 申请人:广东石油化工学院|||茂名绿色化工研究院
本发明公开了一种铬铁酸锌尖晶石电催化剂及其制备方法和应用。具体步骤为:按一定比例称取锌酸盐、铬酸盐和铁酸盐溶于去离子水中,采用氢氧化钠水溶液调节pH为10~12,然后转入带有聚四氟乙烯衬里的水热反应釜中在一定温度下水热反应一定时间,反应后,离心分离去除上清液后用去离子水洗涤多次,真空干燥后获得催化剂前体。最后将催化剂前体在马弗炉中焙烧,自然冷却至室温后研磨获得所需电催化剂。利用本方法进行催化剂制备所需原料易得,成本低,操作简单,可控性好,易于量产;采用制备的催化剂,以KOH水溶液为电解质,以氮气为原料气,电化学合成氨的产氨速率和法拉第效率较高。- 发布时间:2023-04-16 07:09:02
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一种过渡金属催化剂及制备方法 公开日期:2025-03-25 公开号:CN115679370A 申请号:CN202211459644.8一种过渡金属催化剂及制备方法
- 申请号:CN202211459644.8
- 公开号:CN115679370A
- 公开日期:2025-03-25
- 申请人:吉林大学
本发明提供一种偏磷酸盐负载的过渡金属催化剂及制备方法,属于电催化水分解领域。该催化剂先制备过渡金属氢氧化物阵列,将该过渡金属氢氧化物阵列通过化学气相沉积法制备过渡金属偏磷酸盐阵列载体,然后以上述过渡金属偏磷酸盐阵列载体和过渡金属盐溶液分别为工作电极和电解液通过电沉积技术制备单原子型、团簇型和颗粒型的偏磷酸盐负载的过渡金属催化剂。所制备得到的偏磷酸盐负载的过渡金属催化剂应用在全pH范围的电解池中,具有优异的电催化析氢性能。- 发布时间:2023-06-12 12:04:15
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层状复氢氧化物、水电解单元用催化剂、水电解单元、水电解装置以及层状复氢氧化物的制造方法 公开日期:2025-03-21 公开号:CN113302341A 申请号:CN202080009243.5层状复氢氧化物、水电解单元用催化剂、水电解单元、水电解装置以及层状复氢氧化物的制造方法
- 申请号:CN202080009243.5
- 公开号:CN113302341A
- 公开日期:2025-03-21
- 申请人:松下知识产权经营株式会社
本公开提供在水电解的阳极反应中能够显示比以往高的催化活性的层状复氢氧化物。本公开的层状复氢氧化物包含两种以上的过渡金属、和螯合剂,平均粒径为100nm以下。- 发布时间:2023-06-23 07:08:39
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一种电镀前预湿方法 公开日期:2025-03-21 公开号:CN113122891A 申请号:CN201911405114.3一种电镀前预湿方法
- 申请号:CN201911405114.3
- 公开号:CN113122891A
- 公开日期:2025-03-21
- 申请人:盛美半导体设备(上海)股份有限公司
本发明提供一种电镀前预湿方法,包括以下步骤:根据产品类型配置真空压力值及喷淋液压力值;获取所述真空压力值及所述喷淋液压力值,并根据所述真空压力值控制真空泵工作以达到所述真空压力值,根据所述喷淋液压力值控制液压调节装置以达到所述喷淋液压力值;驱动晶圆载台以预设转速旋转,并停止抽真空;打开所述喷液管路的喷液阀门以对晶圆进行预设时间的喷淋预湿;打开进气阀直至所述预湿腔体内达到预设气压值;将所述晶圆传送至电镀腔体内。本发明能够有效的解决不同深宽比及不同线宽对预湿压力的要求,提高电镀前预湿效果,有利于改善后续电镀层与种子层之间的结合,并防止光刻胶受损导致电镀层互连形成短路,从而提升电镀后良率。- 发布时间:2023-06-14 12:57:16
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先进封装应用的差别对比镀覆 公开日期:2025-03-21 公开号:CN114514340A 申请号:CN202080067446.X先进封装应用的差别对比镀覆
- 申请号:CN202080067446.X
- 公开号:CN114514340A
- 公开日期:2025-03-21
- 申请人:朗姆研究公司
提供将金属电镀至衬底上部分制成的电子装置的特征(具有实质上不同深度)中的方法。该方法包括将加速剂吸附至凹陷特征的底部中;在电镀溶液中通过自下向上填充机制部分地填充特征;使整平剂扩散至浅特征中,以相比于深特征而降低浅特征中的镀覆速率;以及将更多金属电镀至特征中,以使深特征中的金属高度近似于浅特征中的金属高度。- 发布时间:2023-05-10 11:40:50
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