一种载体超薄铜箔及其制备方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114990641 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210627148.2 (22)申请日 2022.06.02 (71)申请人 山东金宝电子股份有限公司 地址 265400 山东省烟台市招远市国大路 268号 (72)发明人 王学江　孙云飞　史晓杰　孙天鹏　 王其伶　张艳卫　刘亚净　薛伟　 宋佶昌　 (74)专利代理机构 烟台上禾知识产权代理事务 所(普通合伙) 37234 专利代理师 李萍 (51)Int.Cl. C25D 1/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 (54)发明名称 一种载体超薄铜箔及其制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种载体超薄铜箔，包括载体 层、中间层与超薄铜箔层，中间层为厚度为10‑ 20nm的合金层，超薄铜箔层的厚度为3‑5μm。本 发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法，包 括步骤：(1)选取铝箔作为载体，清洗载体表面； (2)在载体表面电镀合金层作为中间层；(3)在合 金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比 较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜 箔。 A 1 4 6 0 9 9 4 1 1 N C CN 114990641 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.