一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔、制备方法以及制备用添加剂
- 申请专利号:CN202210621403.2
- 公开(公告)日:2023-09-22
- 公开(公告)号:CN114990656A
- 申请人:建滔(连州)铜箔有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114990656 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210621403.2 C25D 3/30 (2006.01) C25D 3/22 (2006.01) (22)申请日 2022.06.01 C25D 1/04 (2006.01) (71)申请人 建滔(连州)铜箔有限公司 C23G 3/02 (2006.01) 地址 511500 广东省清远市连州市连州镇 城北区 (72)发明人 林家宝 (74)专利代理机构 清远市清城区诺誉知识产权 代理事务所 (普通合伙) 44815 专利代理师 黄迅 (51)Int.Cl. C25D 7/06 (2006.01) C25D 5/50 (2006.01) C25D 5/48 (2006.01) C25D 5/34 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图1页 (54)发明名称 一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔、制备 方法以及制备用添加剂 (57)摘要 发明属于电解铜
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