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发明

一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔、制备方法以及制备用添加剂

2023-09-24 07:00:03 发布于四川 6
  • 申请专利号：CN202210621403.2
  • 公开（公告）日：2023-09-22
  • 公开（公告）号：CN114990656A
  • 申请人：建滔（连州）铜箔有限公司
摘要：发明属于电解铜箔技术领域，公开了一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔，所述铜箔的厚度为35μm，所述铜箔的光面粗糙度和毛面粗糙度之差为0.6‑1.2μm。该铜箔的光面粗糙度和毛面粗糙度的差距小，用于多层且复杂的PCB板制作时降低了因为基体与铜箔光面、毛面的结合程度相差太大而导致层脱现象的概率。本发明还公开了一种制造用于多层复杂PCB板制造的铜箔用的电解液添加剂，包括分子量为1000‑5000的多肽、硫酸镧和柠檬酸。该添加液具有协同增效的降低铜箔光面和毛面的粗糙度Rz之差的效果。本发明还公开了一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔的制备方法。解决了铜箔用于多层板制造时因铜箔光面和毛面的粗糙度之差较大导致每层基体与铜箔的结合度差别较大的问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114990656 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210621403.2 C25D 3/30 (2006.01) C25D 3/22 (2006.01) (22)申请日 2022.06.01 C25D 1/04 (2006.01) (71)申请人 建滔（连州）铜箔有限公司 C23G 3/02 (2006.01) 地址 511500 广东省清远市连州市连州镇 城北区 (72)发明人 林家宝　 (74)专利代理机构 清远市清城区诺誉知识产权 代理事务所 (普通合伙) 44815 专利代理师 黄迅 (51)Int.Cl. C25D 7/06 (2006.01) C25D 5/50 (2006.01) C25D 5/48 (2006.01) C25D 5/34 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图1页 (54)发明名称 一种用于多层复杂PCB板制造的铜箔、制备 方法以及制备用添加剂 (57)摘要 发明属于电解铜

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