一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺寸气压传感器

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112158793 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202011175535.4 (22)申请日 2020.10.28 (71)申请人 深圳市华普微电子有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区西丽街 道西丽社区留新四街万科云城三期C 区八栋A座3001房3002房、3003房、 3004房、3005房 (72)发明人 武怡康　 (74)专利代理机构 深圳市深联知识产权代理事 务所(普通合伙) 44357 代理人 张琪 (51)Int.Cl. B81B 7/02 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图1页 (54)发明名称 一种传感器、传感器封装方法、晶圆及小尺 寸气压传感器 (57)摘要 本发明公开一种传感器、传感器封装方法、 晶圆及小尺寸气压传感器，涉及传感器封装技术 领域。所述传感器包括壳体，采用封装工艺将微 机电系统芯片和信号处理芯片进行3D堆叠封装 在所述壳体内部。传感器的封装方法包括：将信 号处理芯片通过FC的方式贴装至基板，在信号处 理芯片和基板之间进行底填胶保护；将微机电系 统芯片3D叠封到所述信号处理芯片上；将壳体与 所述基板通过锡膏回流焊或胶水粘结的方式封 装到一起。导电性好，功耗低。封装效