具有热导出功能的安装支架及电子设备组件2024

专利内容

本申请提供了一种具有热导出功能的安装支架及电子设备组件，属于安装设备技术领域。本申请提供的安装支架包括支架本体和散热件，支架本体用于承载电子设备，且具有容纳腔，用于容纳腔电子设备的捆扎线缆；散热件与支架本体连接，并与电子设备的散热器热接触、与电子设备的安装结构配合连接，散热件的热接触面呈锯齿状或者波浪状。本申请提供的安装支架能够对电子设备的线缆进行方便、快速地收纳，在满足线缆收纳需求的同时，还能充分导热和散热，进而满足在电子设备安装和使用过程中，对安装布线整洁度、使用稳定性和散热效率方面的多重需求。H05K7/18(2006.01);H05K7/02(2006.01);H05K7/20(2006.01);H05K7/14(2006.01)