发明

一种微光机电系统制备方法

2023-04-27 13:13:30 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202111479847.9
  • 公开(公告)日:2025-04-18
  • 公开(公告)号:CN114132891A
  • 申请人:华东光电集成器件研究所
摘要:本发明涉及一种微光机电的制备方法,包括以下步骤:在第一SOI硅片的顶层硅上形成图形化的高反膜和顶层硅电极以及检测电极;图形化的第二SOI硅片顶层硅与高反射薄膜共同形成可动滤光结构,图形化的金属支撑柱下方与顶层硅连接;将S3制备好的可动滤光结构层晶圆对准键合于S2制备好的固定滤光结构层晶圆上方,可动滤光结构中的金属支撑柱与固定滤光结构中的金属支撑柱键合形成支撑柱;取两面抛光后的标准晶圆作为盖帽层,在盖帽正面制备有金属Pad点与垂直导电引线连接;本发明的有益效果是:该制备方法兼容光学与MEMS制备工艺,可批量制造,采用该方法制备得到的微光机电系统具有集成度高、光学占空比大、静电驱动力大、易与探测器集成等优点。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114132891 A (43)申请公布日 2022.03.04 (21)申请号 202111479847.9 (22)申请日 2021.12.07 (71)申请人 华东光电集成器件研究所 地址 233030 安徽省蚌埠市经开区汤和路 2016号 (72)发明人 王鹏 王帆 张帅 包星晨 陈博  (74)专利代理机构 安徽省蚌埠博源专利商标事 务所(普通合伙) 34113 代理人 杨晋弘 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 (54)发明名称 一种微光机电系统制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种微光机电的制备方法,包括 以下步骤:在第一SOI硅片的顶层硅上形成图形 化的高反膜和顶层硅电极以及检测电极;图形化 的第二SOI硅片顶层硅与高反射薄膜共同形成可 动滤光结构,图形化的金属支撑柱下方与顶层硅 连接;将S3制备好的可动滤光结构层晶圆对准键 合于S2制备好的固定滤光结构层晶圆上方,可动 滤光结构中的金属支撑柱与固定滤光结构中的 金属支撑柱键合形成支撑柱;取两面抛光后的标 准晶圆作为盖帽层,在盖帽正面制备有金属Pad 点与垂直导电引线连接;本发明的有益效果是: 该制备方法兼容光学与MEMS制备工艺,可批量制 A 造,采用该方法制备得到的微光机电系统具有集 1 成度高、光学占空比大、静电驱动力大、易与

最新专利