一种MEMS芯片封装结构

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116135776 A (43)申请公布日 2023.05.19 (21)申请号 202310160070.2 (22)申请日 2023.02.24 (71)申请人 衡阳凯新特种材料科技有限公司 地址 421001 湖南省衡阳市雁峰区白沙洲 工业园区工业大道46号 (72)发明人 肖亮　谭皓文　钱利洪　谢庆忠　 文金桃　 (74)专利代理机构 北京恒律知识产权代理有限 公司 11416 专利代理师 张朝辉 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图7页 (54)发明名称 一种MEMS芯片封装结构 (57)摘要 本发明公开了一种MEMS芯片封装结构，属于 元器件封装技术领域 ，包括陶瓷盒体和金属盖 板；陶瓷盒体内设有氮气填充腔，氮气填充腔的 底壁上设有芯片安装区和焊盘内安装区，MEMS芯 片与内部焊盘电连；陶瓷盒体的底壁上设有焊盘 外安装区和电路通孔；陶瓷盒体的侧壁中设有散 热空腔，散热空腔上设有散热口和若干导热口 ， 若干导热口沿氮气填充腔的侧壁由下到上依次 排布，散热空腔内嵌装有能够封闭散热口的金属 散热板 ；金属盖板上设有弹性散热片，弹性散热 片上设有导热块，导热块上设有用于与金属散热 板通断的热胀冷缩部，由下到上的导热块的热胀 A 冷缩部与金属散热板之间的通断间距逐级增大。 6 散热效