发明

一种基于CC折纸构型的液态金属微流道结构

2023-07-09 07:13:11 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202310072323.0
  • 公开(公告)日:2025-06-13
  • 公开(公告)号:CN116395630A
  • 申请人:浙江大学
摘要:本发明公开了一种基于CC折纸构型的液态金属微流道结构。包括微流道层、封装层、液态金属层、引出电极和折痕槽;微流道层上表面的两侧分别开设第一微流道槽和第二微流道槽,第一微流道槽和第二微流道槽对应的两端部内均放置有引出电极,微流道层的第一微流道槽和第二微流道槽内均填充满液态金属,液态金属与微流道槽内的引出电极接触电连接;微流道层上表面的两侧分别铺设有第一封装层和第二封装层,第一微流道槽和第二微流道槽之间的微流道层上表面还开设有折痕槽,折痕槽为第一封装层和第二封装层之间的分割槽。本发明所述结构在去除电子皮肤弯曲干扰信号的同时,还具有适应性好、结构紧凑、轻量化、易于制造等优势。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116395630 A (43)申请公布日 2023.07.07 (21)申请号 202310072323.0 (22)申请日 2023.02.07 (71)申请人 浙江大学 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘 路866号 (72)发明人 冯毅雄 李普衍 洪兆溪 胡炳涛  宋俊杰 张志峰 谭建荣  (74)专利代理机构 杭州求是专利事务所有限公 司 33200 专利代理师 林超 (51)Int.Cl. B81B 3/00 (2006.01) G01L 1/16 (2006.01) 权利要求书3页 说明书9页 附图3页 (54)发明名称 一种基于CC折纸构型的液态金属微流道结 构 (57)摘要 本发明公开了一种基于CC折纸构型的液态 金属微流道结构。包括微流道层、封装层、液态金 属层、引出电极和折痕槽;微流道层上表面的两 侧分别开设第一微流道槽和第二微流道槽,第一 微流道槽和第二微流道槽对应的两端部内均放 置有引出电极,微流道层的第一微流道槽和第二 微流道槽内均填充满液态金属,液态金属与微流 道槽内的引出电极接触电连接;微流道层上表面 的两侧分别铺设有第一封装层和第二封装层,第 一微流道槽和第二微流道槽之间的微流道层上 表面还开设有折痕槽,折痕槽为第一封装层和第 A 二封装层之间的分割槽。本发明所述结构在去除 0 电子皮肤弯曲干扰信号的同时,还具有适应性 3 6 5 好

最新专利