封装结构及其制造方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114715834 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202110006782.X (22)申请日 2021.01.05 (71)申请人 华邦电子股份有限公司 地址 中国台湾台中市 (72)发明人 吴金能　 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限 公司 11127 专利代理师 赵平　叶明川 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图6页 (54)发明名称 封装结构及其制造方法 (57)摘要 本发明提供一种封装结构及其制造方法。所 述封装结构包括具有凹口的基板及依序形成于 基板上的第一微机电系统芯片、第一中间芯片、 第二微机电系统芯片及第一盖板。第一微机电系 统芯片的下表面具有第一感测器或微致动器。第 二微机电系统芯片的上表面具有第二感测器或 微致动器。第一中间芯片具有基板穿孔，且包括 信号转换单元、逻辑运算单元、控制单元或上述 的组合。此封装结构包括第一感测器及第二感测 器中的至少一者。 A 4 3 8 5 1 7 4 1 1 N C CN 114715834 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.一种封装结构，其特征在于，包括：