MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114348954 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202111500405.8 (22)申请日 2021.12.09 (71)申请人 中国电子产品可靠性与环境试验研 究所（（工业和信息化部电子第五研 究所）（中国赛宝实验室）） 地址 511300 广东省广州市增城区朱村街 朱村大道西78号 (72)发明人 董显山　黄云　黄钦文　苏伟　 李仕远　 (74)专利代理机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 代理人 吴辉燃 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位 解封方法 (57)摘要 本发明涉及一种MEMS圆片键合机构及MEMS 圆片键合的原位解封方法。所述MEMS圆片键合机 构包括：盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加 热组件，所述盖帽件键合在所述支撑件上，且所 述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部，所述 MEMS功能零件键合在所述键合部上，所述第一加 热组件装设在所述支撑件上，且所述第一加热组 件用于对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进 行加热处理。相较于传统的原位解封方式，上述 MEMS圆片键合机构能够更加有针对性的