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PCT发明

带微腔的包封电子管芯和用于形成带微腔的包封电子管芯的方法

2023-05-08 10:27:00 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202080064233.1
  • 公开（公告）日：2025-04-01
  • 公开（公告）号：CN114364631A
  • 申请人：微芯片技术股份有限公司
摘要：一种具有微腔的包封电子管芯和一种用于形成包封电子管芯的方法。所述包封电子管芯包括固定到所述电子管芯并且完全围绕所述装置延伸的光致抗蚀剂框架。所述光致抗蚀剂框架还固定到基板的第一主表面，以便围绕装置形成外壳。封装剂材料在电子管芯上并且围绕电子管芯的侧面延伸。封装剂材料围绕电子管芯的整个外围与基板的第一主表面接触，以便围绕电子管芯形成密封。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114364631 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202080064233.1 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 (22)申请日 2020.04.15 代理人 蔡悦 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 62/913,129 2019.10.09 US B81C 1/00 (2006.01) 16/816,010 2020.03.11 US (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2022.03.11 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/US2020/028261 2020.04.15 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2021/071552 EN 2021.04.15 (71)申请人 微芯片技术股份有限公司 地址 美国亚利桑那州 (72)发明人 M ·克莱恩　A ·扎克热夫斯基　 R ·格鲁恩瓦尔德　 权利要求书2页 说明书8页 附图24页 (54)发明名称 带微腔的包封电子管芯和用于形成带微腔 的包

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