单片集成电路及其制造方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117142426 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311138953.X (22)申请日 2023.09.04 (71)申请人 深圳市汇芯通信技术有限公司 地址 518037 广东省深圳市福田区华富街 道莲花一村社区皇岗路5001号深业上 城（南区）T2栋2701 (72)发明人 樊永辉　张汪根　许明伟　樊晓兵　 (74)专利代理机构 北京博思佳知识产权代理有 限公司 11415 专利代理师 于欣 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图8页 (54)发明名称 单片集成电路及其制造方法 (57)摘要 本申请公开了一种单片集成电路及其制造 方法。单片集成电路的制造方法包括，提供衬底； 在所述衬底上形成谐振器；在所述衬底上形成电 容；和/或在所述衬底上形成电感；在所述衬底上 制造金属互连线，以将所述电容和/或所述电感 与所述谐振器连接。本申请将谐振器与LC电路集 成制作在同一芯片上，形成MEMS单片集成电路， 形成多功能的集成器件，提升性能和集成度。 A 6 2 4 2 4 1 7 1 1 N C CN 117142426 A 权　利　要　求　书 1/2页