一种耐高温传感器的无引线封装结构及方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114132885 A (43)申请公布日 2022.03.04 (21)申请号 202111307080.1 (22)申请日 2021.11.05 (71)申请人 西安交通大学 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号 (72)发明人 赵友　赵玉龙　王鲁康　杨玉　 (74)专利代理机构 西安通大专利代理有限责任 公司 61200 代理人 范巍 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81B 7/02 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图7页 (54)发明名称 一种耐高温传感器的无引线封装结构及方 法 (57)摘要 本发明公开了一种耐高温传感器的无引线 封装结构及方法，该无引线封装结构包括传感器 芯片、用于支撑传感器芯片的传感器壳体以及设 置在传感器壳体上的金属引脚，所述金属引脚通 过耐高温导电层与传感器芯片的金属电极相连， 该金属电极外置在传感器壳体表面或内置于传 感器壳体。本发明一方面解决了常规金属引线键 合封装技术在高温环境中可靠性蜕化甚至失效 的问题，另一方面，简化了封装引线方式，操作简 单、成品率高，在实际使用中可靠性高，并且适合 批量生产、成本低，具有很高的性价比。同时，本 A 发明通过选择并简化封装材料，提高了传感器在 5 高温环境中的工作稳定性和长期可靠性，并且传 8 8 2 感器芯片通过采用齐平封