发明

一种无线微流体控制模块、微流控芯片及其控制方法

2023-06-23 08:24:57 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202010219232.1
  • 公开(公告)日:2025-05-23
  • 公开(公告)号:CN113443600A
  • 申请人:上海傲睿科技有限公司
摘要:本发明提供一种无线微流体控制模块、微流控芯片及其控制方法,其中,所述无线微流体控制模块包括微流体芯片、芯片封装电路板、芯片封装基座、输入导管、输出导管及无线控制电路板,所述微流控芯片包括流道板及装设于所述流道板上的多个所述无线微流体控制模块。本发明的无线微流体控制模块中,微流体芯片、芯片封装电路板、芯片封装基座、输入导管及输出导管微流体芯片组成微流体芯片封装结构,该微流体芯片封装结构与无线控制电路板之间通过相匹配的电路接口,可以实现快速、方便的电连接,并且无线控制电路板包括无线通信模块,可以实现任意多个无线微流体控制模块之间组成协同网络,共同完成复杂的微流体控制操作。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113443600 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202010219232.1 (22)申请日 2020.03.25 (71)申请人 上海新微技术研发中心有限公司 地址 201800 上海市嘉定区城北路235号1 号楼 (72)发明人 林进发 关一民  (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 代理人 刘星 (51)Int.Cl. B81B 7/00(2006.01) B81B 7/02(2006.01) B01F 13/00(2006.01) B01L 3/00(2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图7页 (54)发明名称 一种无线微流体控制模块、微流控芯片及其 控制方法 (57)摘要 本发明提供一种无线微流体控制模块、微流 控芯片及其控制方法,其中,所述无线微流体控 制模块包括微流体芯片、芯片封装电路板、芯片 封装基座、输入导管、输出导管及无线控制电路 板,所述微流控芯片包括流道板及装设于所述流 道板上的多个所述无线微流体控制模块。本发明 的无线微流体控制模块中,微流体芯片、芯片封 装电路板、芯片封装基座、输入导管及输出导管 微流体芯片组成微流体芯片封装结构,该微流体 芯片封装结构与无线控制电路板之间通过相匹 配的

最新专利