基础芯片、存储系统以及半导体结构
- 申请专利号:CN202111275416.0
- 公开(公告)日:2025-05-30
- 公开(公告)号:CN116092566A
- 申请人:长鑫存储技术有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116092566 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202111275416.0 (22)申请日 2021.10.29 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司 地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发 区空港工业园兴业大道388号 (72)发明人 寗树梁 (74)专利代理机构 上海晨皓知识产权代理事务 所(普通合伙) 31260 专利代理师 成丽杰 (51)Int.Cl. G11C 29/42 (2006.01) H01L 25/18 (2023.01) 权利要求书4页 说明书13页 附图5页 (54)发明名称 基础芯片、存储系统以及半导体结构 (57)摘要 本公开实施例提供一种基础芯片、存储系统 以及半导体结构,基础芯片包括 :所述基础芯片 被配置为,在写入阶段接收第一数据以及第一编 码数据,第一编码数据为对第一数据进行第一错 误校正码编码处理获得的,并对第一数据以及第 一编码数据进行第二错误校正码编码处理以生 成第二编码数据,在写入阶段向存储芯片传输第 二数据,第二数据包括第一数据、第一编码数据 以及第二编码数据;基础芯片还被配置为,在读 取阶段接收来自存储芯片的第二数据并进行第 一检错纠错处理,并在读取阶段传输第三数据, 第三数据为进行第一检错纠错处理后的第一数 A 据以及进行第一检错纠错处理后的第一编码数 6 据。本公开实施例有利于提升存储系统的存储性 6 5 2
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