一种用于半导体设备的板状温度控制装置2023

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219778139 U (45)授权公告日 2023.09.29 (21)申请号 202321129950.5 (22)申请日 2023.05.11 (73)专利权人 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公 司 地址 315137 浙江省宁波市鄞州区云龙镇 石桥村宁裘路78号 (72)发明人 苏宇　李伟阳　张建　 (74)专利代理机构 北京申翔知识产权代理有限 公司 11214 专利代理师 赵景焕 (51)Int.Cl. G05D 23/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)实用新型名称 一种用于半导体设备的板状温度控制装置 (57)摘要 本实用新型涉及一种用于半导体设备的板 状温度控制装置，属于半导体设备技术领域，其 包括自上而下依次层叠设置的冷却板、石墨片、 电加热板、绝缘导热板、射频线圈和导热棉片；冷 却板内部设置有冷却水管道，冷却水管道的进出 水口设置于冷却板的上表面；电加热板在侧面连 接有电加热板导线，电加热板导线延伸至冷却板 的上方；冷却板、石墨片、电加热板及绝缘导热板 上均开设有上下贯通的导线通孔，射频线圈输入 端及输出端的射频线圈导线穿过导线通孔延伸 至冷却板上方。本装置整体呈薄板状，体积较小， 节省空间，并且冷却水的进出水口、电加热板导 U 线、射频线圈导线均伸出于整体的上方进行连 9 接，便于使用和维护。 3 1 8 7 7 9 1 2