发明

一种机理与数据融合驱动的产品装配精度预测方法及系统2025

2024-04-21 07:47:12 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202410013673.4
  • 公开(公告)日:2025-05-16
  • 公开(公告)号:CN117908481A
  • 申请人:北京科技大学
摘要:本发明提供了一种机理与数据融合驱动的产品装配精度预测方法及系统,包括:S1:多种误差源特征变动的几何误差旋量模型构建;S2:多装配体的装配误差传递机理模型构建;S3:考虑装配变形误差与实测误差的装配误差传递修正模型构建;S4:基于支持向量回归的装配精度预测数据模型构建;S5:融合机理与数据的产品装配精度预测模型构建;S6:混合驱动的装配精度预测模型的有效性验证,本发明综合考虑工装、零件接触与回弹的变形影响与装配体所受载荷,以及融合机理与数据的产品装配精度预测模型构建,可有效的提高产品装配精度的预测,并有较好的可解释性,可大幅减少修配成本及时间,有利于复杂产品在现场的快速精准装配。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117908481 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410013673.4 (22)申请日 2024.01.04 (71)申请人 北京科技大学 地址 100083 北京市海淀区学院路30号 (72)发明人 郭飞燕 张硕 石金康 刘嘉良  宋长杰 贾志新  (74)专利代理机构 北京金智普华知识产权代理 有限公司 11401 专利代理师 朱艳华 (51)Int.Cl. G05B 19/418 (2006.01) 权利要求书3页 说明书17页 附图5页 (54)发明名称 一种机理与数据融合驱动的产品装配精度 预测方法及系统 (57)摘要 本发明提供了一种机理与数据融合驱动的 产品装配精度预测方法及系统,包括:S1:多种误 差源特征变动的几何误差旋量模型构建;S2:多 装配体的装配误差传递机理模型构建;S3:考虑 装配变形误差与实测误差的装配误差传递修正 模型构建;S4 :基于支持向量回归的装配精度预 测数据模型构建;S5:融合机理与数据的产品装 配精度预测模型构建;S6:混合驱动的装配精度 预测模型的有效性验证,本发明综合考虑工装、 零件接触与回弹的变形影响与装配体所受载荷, 以及融合机理与数据的产品装配精度预测模型 A 构建,可有效的提高产品装配精度的预测,并有 1 较好的可解释性,可大幅减少修配成本及时间, 8 4 8 有利于复杂产品在现场的快速精准装配。 0 9 7 1

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