一种机理与数据融合驱动的产品装配精度预测方法及系统2025
- 申请专利号:CN202410013673.4
- 公开(公告)日:2025-05-16
- 公开(公告)号:CN117908481A
- 申请人:北京科技大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117908481 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410013673.4 (22)申请日 2024.01.04 (71)申请人 北京科技大学 地址 100083 北京市海淀区学院路30号 (72)发明人 郭飞燕 张硕 石金康 刘嘉良 宋长杰 贾志新 (74)专利代理机构 北京金智普华知识产权代理 有限公司 11401 专利代理师 朱艳华 (51)Int.Cl. G05B 19/418 (2006.01) 权利要求书3页 说明书17页 附图5页 (54)发明名称 一种机理与数据融合驱动的产品装配精度 预测方法及系统 (57)摘要 本发明提供了一种机理与数据融合驱动的 产品装配精度预测方法及系统,包括:S1:多种误 差源特征变动的几何误差旋量模型构建;S2:多 装配体的装配误差传递机理模型构建;S3:考虑 装配变形误差与实测误差的装配误差传递修正 模型构建;S4 :基于支持向量回归的装配精度预 测数据模型构建;S5:融合机理与数据的产品装 配精度预测模型构建;S6:混合驱动的装配精度 预测模型的有效性验证,本发明综合考虑工装、 零件接触与回弹的变形影响与装配体所受载荷, 以及融合机理与数据的产品装配精度预测模型 A 构建,可有效的提高产品装配精度的预测,并有 1 较好的可解释性,可大幅减少修配成本及时间, 8 4 8 有利于复杂产品在现场的快速精准装配。 0 9 7 1
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