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钌的半导体用处理液及其制造方法

2023-05-09 11:39:07 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202080068032.9
  • 公开(公告)日:2025-02-28
  • 公开(公告)号:CN114466951A
  • 申请人:株式会社德山
摘要:本发明提供一种钌的半导体用处理液,其含有次溴酸离子。此外,提供一种钌的半导体用处理液,其至少添加有含溴的化合物、氧化剂、碱化合物以及水,进行混合而成,所述含溴的化合物相对于合计质量的添加量按溴元素量计为0.01质量%以上且小于2质量%,所述氧化剂的添加量为0.1质量%以上且10质量%以下,并且pH为8以上且14以下。而且,提供一种钌的半导体用处理液的制造方法,其包括:使含有次氯酸化合物和碱化合物的溶液与含溴的化合物混合的工序。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114466951 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202080068032.9 (72)发明人 佐藤伴光 吉川由树 下田享史  根岸贵幸  (22)申请日 2020.07.08 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 (30)优先权数据 11332 2019-176727 2019.09.27 JP 专利代理师 吕琳 朴秀玉 2019-193081 2019.10.23 JP 2019-211875 2019.11.22 JP (51)Int.Cl. 2020-045869 2020.03.16 JP C23F 1/40 (2006.01) H01L 21/3213 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2022.03.28 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2020/026635 2020.07.08 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2021/059666 JA 20

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