沉积机台
- 申请专利号:CN202111551777.3
- 公开(公告)日:2025-04-18
- 公开(公告)号:CN116265604A
- 申请人:天虹科技股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116265604 A (43)申请公布日 2023.06.20 (21)申请号 202111551777.3 (22)申请日 2021.12.17 (71)申请人 天虹科技股份有限公司 地址 中国台湾新竹县 (72)发明人 林俊成 郭大豪 (74)专利代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理 有限责任公司 11139 专利代理师 孙皓晨 (51)Int.Cl. C23C 16/455 (2006.01) C23C 16/458 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 沉积机台 (57)摘要 本发明为一种沉积机台,包括一腔体、一承 载盘、一抽气环及一扩散单元,其中承载盘位于 腔体的一容置空间内。腔体包括一抽气通道环绕 设置在容置空间的外围,其中抽气通道具有一第 一、一第二及一第三抽气区。第一抽气区经由第 二抽气区连接第三抽气区,其中第三抽气区的高 度大于第一抽气区。抽气环包括复数个排气孔及 一环形通道,其中排气孔位于承载盘的周围,可 将容置空间内的气体依序经由排气孔、环形通道 及抽气通道排出,并有利于在承载盘上形成稳定 的流场,以提高薄膜沉积的均匀度。 A 4 0 6 5 6 2 6 1 1 N C CN 116265604 A 权 利 要 求 书 1/1页 1.一种沉积机台,其
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