一种厚膜材料纳米图形刻蚀方法
- 申请专利号:CN202210225160.0
- 公开(公告)日:2025-03-25
- 公开(公告)号:CN114604820A
- 申请人:浙江大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114604820 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202210225160.0 (22)申请日 2022.03.09 (71)申请人 浙江大学 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘 路866号 (72)发明人 徐杨 曹小雪 吴少雄 彭蠡 (74)专利代理机构 杭州求是专利事务所有限公 司 33200 专利代理师 刘静 (51)Int.Cl. B81C 1/00 (2006.01) G03F 7/095 (2006.01) B82Y 30/00 (2011.01) B82Y 40/00 (2011.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 一种厚膜材料纳米图形刻蚀方法 (57)摘要 本发明公开了一种厚膜材料纳米图形刻蚀 方法,将几十纳米厚度薄膜材料转移到衬底上 (半导体、聚合物、玻璃等),采用电子束光刻技术 在薄膜表面刻蚀纳米量级图形,EBL胶采用上下 两种不同得胶形成倒梯形结构。然后采用电子束 蒸发,蒸镀一层铝金属薄膜,利用丙酮剥离,ICP (感应耦合等离干法刻蚀)刻蚀薄膜,200℃通氯 气,去除表面铝,即可得到不同线宽的薄膜结构, 线宽最小可达到百纳米量级。本发明可以刻蚀几 十纳米厚度的薄膜,解决了图形化刻蚀纳米量级 薄膜只能刻蚀单层或少层二维材料的问题。 A 0 2 8 4 0 6 4 1 1 N
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