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发明

传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备

2023-06-02 13:04:27 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202010241811.6
  • 公开（公告）日：2023-05-30
  • 公开（公告）号：CN111422819A
  • 申请人：歌尔微电子股份有限公司
摘要：本发明公开一种传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备。其中，所述封装结构包括：基板；罩盖，所述罩盖罩设于所述基板的表面，并围合形成容置腔；传感器芯片，所述传感器芯片设于所述容置腔内；集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述容置腔内，并电性连接于所述基板和所述传感器芯片；以及胶膜层，所述胶膜层包覆于所述集成电路芯片背向所述基板的表面。本发明的技术方案能够解决点胶过程中因芯片间距较小而易造成污染旁边芯片的问题。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111422819 A (43)申请公布日 2020.07.17 (21)申请号 202010241811.6 H01L 25/16(2006.01) (22)申请日 2020.03.30 (71)申请人 歌尔微电子有限公司 地址 266100 山东省青岛市崂山区松岭路 396号103室 (72)发明人 于永革　 (74)专利代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 44287 代理人 张志江 (51)Int.Cl. B81B 7/00(2006.01) B81B 7/02(2006.01) B81C 1/00(2006.01) H01L 21/56(2006.01) H01L 23/31(2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图8页 (54)发明名称 传感器封装结构及其封装方法、以及电子设 备 (57)摘要 本发明公开一种传感器封装结构及其封装 方法、以及电子设备。其中，所述封装结构包括： 基板；罩盖，所述罩盖罩设于所述基板的表面，并 围合形成容置腔；传感器芯片，所述传感器芯片 设于所述容置腔内；集成电路芯片，所述集成电 路芯片设于所述容置腔内，并电性连接于所述基 板和所述传感器芯片；以及胶膜层，所述胶膜层

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