传感器封装结构及其封装方法、以及电子设备

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111422819 A (43)申请公布日 2020.07.17 (21)申请号 202010241811.6 H01L 25/16(2006.01) (22)申请日 2020.03.30 (71)申请人 歌尔微电子有限公司 地址 266100 山东省青岛市崂山区松岭路 396号103室 (72)发明人 于永革　 (74)专利代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 44287 代理人 张志江 (51)Int.Cl. B81B 7/00(2006.01) B81B 7/02(2006.01) B81C 1/00(2006.01) H01L 21/56(2006.01) H01L 23/31(2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图8页 (54)发明名称 传感器封装结构及其封装方法、以及电子设 备 (57)摘要 本发明公开一种传感器封装结构及其封装 方法、以及电子设备。其中，所述封装结构包括： 基板；罩盖，所述罩盖罩设于所述基板的表面，并 围合形成容置腔；传感器芯片，所述传感器芯片 设于所述容置腔内；集成电路芯片，所述集成电 路芯片设于所述容置腔内，并电性连接于所述基 板和所述传感器芯片；以及胶膜层，所述胶膜层