一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构及其制备方法
- 申请专利号:CN202210320303.6
- 公开(公告)日:2024-11-19
- 公开(公告)号:CN114671396A
- 申请人:中国科学院力学研究所
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114671396 A (43)申请公布日 2022.06.28 (21)申请号 202210320303.6 (22)申请日 2022.03.29 (71)申请人 中国科学院力学研究所 地址 100190 北京市海淀区北四环西路15 号 (72)发明人 苏业旺 蓝昱群 李爽 (74)专利代理机构 北京和信华成知识产权代理 事务所(普通合伙) 11390 专利代理师 焦海峰 (51)Int.Cl. B81B 7/00 (2006.01) B81C 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构及 其制备方法 (57)摘要 本发明涉及柔性电子器件的封装领域,具体 涉及一种岛桥结构柔性器件的软压封装结构,其 在柔性器件的两面分别覆盖有封装薄膜,封装薄 膜与柔性器件的表面共形贴合;在封装薄膜和柔 性器件之间的缝隙中形成有弹性层,柔性器件通 过弹性层与封装薄膜粘接。本申请的软压封装结 构成本低且制备方法简单,其使用封装薄膜与柔 性器件表面共形贴合,同时使用弹性层填充两者 之间的空隙,不仅有效保证器件的稳健性,还没 有大幅度增加“桥”部分的厚度,极大程度地保持 了岛桥结构的凹凸构型,使得封装后的岛桥结构 A 器件仍具有高的柔性和可拉伸性,可以很好地与 6 各种复杂表面的共形贴合。本发明还涉及一种岛 9 3 1 桥结构柔性器件的软压封装结构的制备方法
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